Помощь в учёбе, очень быстро...
Работаем вместе до победы

Общие закономерности деформации и разрушения тонких неорганических пленок и биологических мембран

Диссертация: Общие закономерности деформации и разрушения тонких неорганических пленок и биологических мембран
ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

В природе явление гофрирования многослойных систем имеет общий характер и его масштаб варьируется в пределах от 104 до 10″ 9 м. Гофрирование можно наблюдать на примере образования гор при движении тектонических плит, где в роли подложки выступает мантия Земли, в роли пленки — земная кора. Подобные складки возникают на поверхности кожуры фруктов при их высыхании, а также на кончиках пальцев, когда… Читать ещё >

Содержание

  • 1. МЕХАНИЗМЫ УПРУГОЙ ДЕФОРМАЦИИ СИСТЕМЫ ПЛЕНКА-ПОДЛОЖКА ПОД ДЕЙСТВИЕМ СЖИМАЮЩИХ НАПРЯЖЕНИЙ
    • 1. 1. Модели, описывающие неустойчивость плоской поверхности твердого тела
      • 1. 1. 1. Понятие об устойчивости равновесного состояния
      • 1. 1. 2. Неустойчивость Эйлера
      • 1. 1. 3. Неустойчивость Рэлея-Тейлора
      • 1. 1. 4. Неустойчивость Азаро-Тиллера-Гринфельда
    • 1. 2. Механизмы упругой деформации тонких пленок
      • 1. 2. 1. Коробление тонких пленок
      • 1. 2. 2. Когерентная деформация системы пленка-подложка
      • 1. 2. 3. Отслоение пленок, вызванное их гофрированием
    • 1. 3. Постановка задачи
  • 2. МАТЕРИАЛЫ И МЕТОДЫ ИССЛЕДОВАНИЙ
    • 2. 1. Материалы исследований
    • 2. 2. Методы исследований
  • 3. ВЯЗКОУПРУГОЕ ГОФРИРОВАНИЕ СИСТЕМЫ МЕТАЛЛИЧЕСКАЯ ПЛЕНКА-ПОЛИМЕРНЫЙ ПОДСЛОЙ ПОД ДЕЙСТВИЕМ ТЕРМИЧЕСКИХ НАПРЯЖЕНИЙ
    • 3. 1. Вязкоупругое гофрирование системы алюминиевая пленка-подслой полистирола в процессе термического отжига
      • 3. 1. 1. Отжиг композиции Al/PS/Si при 110 °С
      • 3. 1. 2. Отжиг композиции Al/PS/Si при 150 °С
      • 3. 1. 3. Отжиг композиции Al/PS/Si при 180 °С
    • 3. 2. Вязкоупругое гофрирование системы медная пленка-подслой полиимида в процессе термического отжига
      • 3. 2. 1. Дифференциальная сканирующая калориметрия полиимида
      • 3. 2. 2. Отжиг композиции Cu/PI/Si в вакууме
      • 3. 2. 3. Закономерности упругой деформации пленок Си в процессе отжига на воздухе
      • 3. 2. 4. Закономерности упругой деформации пленок Си в процессе термического нагружения
    • 3. 3. Обсуждение результатов
    • 3. 4. Выводы
  • 4. ЗАКОНОМЕРНОСТИ ГОФРИРОВАНИЯ ПОВЕРХНОСТИ АЛЮМИНИЕВЫХ СПЛАВОВ АМГ2 И 1570 В ПРОЦЕССЕ ТЕРМИЧЕСКОГО ОКСИДИРОВАНИЯ
    • 4. 1. Дифференциальная сканирующая калориметрия алюминиевых сплавов 1570 и AMT
    • 4. 2. Отжиг образцов, находящихся в состоянии поставки
    • 4. 3. Отжиг образцов с предварительно стабилизированной зеренной структурой
    • 4. 4. Обсуждение результатов
    • 4. 5. Выводы
  • 5. ИССЛЕДОВАНИЕ МЕХАНИЗМОВ ПОТЕРИ УСТОЙЧИВОСТИ ЭРИТРОЦИТАРНЫХ МЕМБРАН ПРИ РАЗЛИЧНЫХ ВНЕШНИХ ВОЗДЕЙСТВИЯХ
    • 5. 1. Влияние гормонов стресса на морфологию поверхности и структуру биологических мембран
      • 5. 1. 1. Исследование морфологии поверхности эритроцитарных мембран
      • 5. 1. 2. Инфракрасная спектроскопия теней эритроцитов
      • 5. 1. 3. Флуоресцентный анализ
      • 5. 1. 4. Исследование микровязкости мембран эритроцитов
    • 5. 2. Влияние нанопорошков на морфологию биологических мембран
    • 5. 3. Влияние солей тяжелых и щелочных металлов на морфологию биологических мембран
    • 5. 4. Обсуждение результатов
    • 5. 5. Выводы

Общие закономерности деформации и разрушения тонких неорганических пленок и биологических мембран (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

Актуальность темы

С развитием нанотехнологий и уменьшением размеров микроэлектронных и микромеханических устройств все более актуальной становится проблема устойчивости тонких пленок. В процессе роста, а также при термических, механических, радиационных и других воздействиях, в пленках развиваются сильные напряжения, обусловленные различием характеристик пленки и подложки (коэффициентов термического расширения, постоянных решетки), фазовыми превращениями, химическими реакциями, абсорбцией влаги и т. д. Среди многообразия различных механизмов релаксации внутренних напряжений особое место занимает упругое гофрирование тонких пленок, сопровождающееся когерентной деформацией подложки. По своей природе процесс формирования складок (wrinkling) подобен классическому случаю эйлеровской упругой неустойчивости стержня, находящегося под воздействием продольных сжимающих сил. Однако в тонкопленочной системе подложка не только обеспечивает сжимающие напряжения, но и накладывает значительные ограничения на изгибную деформацию пленки.

В природе явление гофрирования многослойных систем имеет общий характер и его масштаб варьируется в пределах от 104 до 10″ 9 м. Гофрирование можно наблюдать на примере образования гор при движении тектонических плит, где в роли подложки выступает мантия Земли, в роли пленки — земная кора. Подобные складки возникают на поверхности кожуры фруктов при их высыхании, а также на кончиках пальцев, когда человек длительное время находится в воде. В последнем случае подложкой является дерма, а пленкойэпидермис. Наконец, в микрои наноэлектронике широко используется эффект гофрирования полимерных многослойных структур при различных физико-механических воздействиях.

Аналогичные процессы потери устойчивости происходят в биологических мембранах, которые по своей природе являются жидкими кристалламиих 5 поведение во многом напоминает поведение сильнонеравновесных неорганических пленок. Изменение химического состояния биологической мембраны под действием физических факторов и экзогенных химических соединений приводит к ее искривлению вследствие стремления отдельных слоев мембраны сжаться или расшириться по сравнению с первоначальным равновесным состоянием. Последнее обусловливает нарушение процессов самоорганизации обмена веществ в клетке: поступление питательных веществ внутрь клетки и выведение продуктов их распада (метаболизма) наружу, диффузия газов (О2, С02) и т. п.

Традиционно гофрирование считалось нежелательным процессом, так как приводит к ухудшению рабочих характеристик тонкопленочных систем в микроэлектронике, разрушению термических барьерных покрытий и др. В настоящее время актуальность исследования данного явления существенно возросла вследствие широкого использования процессов гофрирования в тонкопленочной метрологии, при изготовлении гибких экранов и микросхем, элементов солнечных батарей, в производстве микроэлектромеханических систем, в биологии и медицине. Междисциплинарный подход к изучению поведения твердых кристаллов и жидкокристаллических биологических объектов при различных внешних воздействиях, предложенный в данной работе, позволяет глубже понять общий характер закономерностей деформации и разрушения, которые использует природа независимо от того, идет ли речь о живой клетке, сложных клеточных системах или металлоконструкциях.

Цель работы — выявление общих закономерностей деформации и разрушения неорганических пленок и органических тонкопленочных мембран под действием сжимающих напряжений.

Для достижения данной цели в работе были поставлены следующие задачи:

1. Изучить закономерности гофрирования тонких металлических пленок на подложках Si с промежуточным вязкоупругим полимерным подслоем при термическом воздействии.

2. Исследовать механизмы формирования складчатых структур на поверхности алюминиевых сплавов АМГ2 и 1570 в процессе воздушно-термического оксидирования.

3. Исследовать изменение морфологии поверхности и структуры эритроцитарных мембран под действием сжимающих напряжений, вызванных гормонами стресса.

4. Изучить закономерности разрушения эритроцитарных мембран под воздействием гормонов стресса, нанопорошков, солей тяжелых и щелочных металлов.

Новизна работы. В работе впервые:

1. Продемонстрирована определяющая роль периодического распределения нормальных напряжений, развивающихся в тонкой металлической пленке и на границе раздела пленка-подслой, в стадийном характере ее гофрирования в процессе термического отжига.

2. Исследован характер зарождения и эволюции гофра, возникающего на поверхности алюминиевых сплавов АМГ2 и 1570 в зависимости от температуры и длительности оксидирования, а также напряженно-деформированного состояния образца. Показано, что релаксация сжимающих напряжений в растущей оксидной пленке происходит путем развития двух конкурирующих процессов: гофрирования оксидной пленки и искривления поверхности алюминиевой подложки вследствие роста зерен.

3. Установлено, что рост поверхностных зерен в алюминиевой подложке и формирование канавок термического травления по их границам в процессе термического оксидирования вызывают как растрескивание оксидной пленки, так и перераспределение легирующих элементов в поверхностном слое образцов.

4. Показано, что потеря устойчивости эритроцитарных мембран при воздействии на них кортизола и адреналина обусловливает их периодическое гофрирование.

5. Исследованы закономерности разрушения биологической мембраны под действием нанопорошков В4С, А120з, Ъг02, ВЮ2 и солей тяжелых и щелочных металлов. Выявлена роль локальной кривизны складок в растрескивании мембраны в процессе внешних воздействий.

Научная и практическая значимость.

1. Установленные в работе закономерности гофрирования металлических и оксидных пленок при термическом воздействии позволяют определять компоненты тензора напряжений, действующих в системе пленка-подложка, и могут быть использованы при создании микроэлектромеханических систем (МЭМС).

2. Выявленная общность механизмов потери устойчивости тонких неорганических пленок и биологических мембран в полях внешних воздействий позволяет объяснить механизм негативного влияния гормонов стресса, нанопорошков, солей тяжелых и щелочных металлов на устойчивость эритроцитарных мембран.

На защиту выносятся следующие положения:

1. Стадийный характер гофрирования металлических пленок (А1 и Си) на подложке Б! с полимерным подслоем (полистирол и полиимид) в процессе термического отжига контролируется величиной и знаком нормальных напряжений, действующих как в плоскости пленки, так и на волнистой границе раздела металлическая пленка-полимерный подслой.

2. В процессе воздушно-термического оксидирования алюминиевых сплавов АМГ2 и 1570 происходит потеря устойчивости оксидных пленок, приводящая к их периодическому гофрированию. С повышением температуры оксидирования скорость образования складок возрастает вследствие увеличения податливости алюминиевой подложки и интенсивности ее окисления.

3. Разрушение оксидных пленок при оксидировании алюминиевых сплавов, находящихся в состоянии поставки, происходит путем распространения трещин нормального отрыва, которые зарождаются в 8 переходной зоне между вершиной поверхностного зерна и канавкой термического травления. В случае повторного нагрева оксидированных образцов разрушение оксидной пленки обусловлено развитием трещин нормального отрыва в вершинах поверхностных зерен.

4. Гофрирование органических тонкопленочных мембран при взаимодействии с гормонами стресса подобно упругой деформации тонких неорганических пленок на вязкоупругом подслое под действием сжимающих напряжений. Потеря сплошности эритроцитарных мембран под действием гормонов стресса связана с формированием зон локальной кривизны в вершинах складчатого рельефа.

Достоверность научных положений, результатов и выводов подтверждается хорошим совпадением экспериментальных данных, полученных различными современными методами исследования, систематическим характером проведения исследований и обработки результатов, а также согласием полученных результатов с данными других авторов.

Апробация работы. Основные положения и результаты работы докладывались и обсуждались на следующих конференциях: Международных конференциях «Пленки и покрытия» (Санкт-Петербург, 2009, 2011),.

Всероссийских конференциях молодых ученых «Физика и химия высокоэнергетических систем» (г. Томск 2009, 2010), Международных конференциях по физической мезомеханике, компьютерному конструированию и разработке новых материалов (г. Томск 2009, 2011), Международных научнопрактических конференциях студентов, аспирантов и молодых ученых.

Современные техника и технологии" (г. Томск, 2009, 2010,), Международной конференции «Методы аэрофизических исследований» (г.Новосибирск, 2010),.

Международных конференциях «Деформация и разрушение материалов и наноматериалов» (Москва, 2009, 2011), Всероссийской конференции по наноматериалам «НАНО» 2011, (Москва, 2011), Всероссийской научнопрактической конференции «Фундаментальные аспекты компенсаторно9 приспособительных процессов» (г.Новосибирск, 2011), IV Всероссийской конференции «Фундаментальные основы МЭМСи нанотехнологий» (г. Новосибирск, 2012), 19 European conference on fracture «Fracture mechanics for durability, reliability and safety» (Kazan, 2012).

Публикации. По результатам диссертации опубликовано 3 статьи в рецензируемых журналах и изданиях, определенных ВАК, и 25 докладов в сборниках трудов конференций.

Структура работы. Текст диссертации состоит из введения, пяти разделов, заключения и списка литературы. Работа изложена на 183 листах, включая 74 рисунка, 3 таблицы и библиографический список из 184 наименований.

5.5. Выводы.

1. Методами инфракрасной спектроскопии, флуоресцентного анализа и латеральной диффузии гидрофобного флюоресцентного зонда пирена установлено, что гормоны стресса (кортизол, адреналин) инициируют структурные переходы в белковых молекулах, входящих в состав эритроцитарной мембраны. Растяжение мембранных белков вследствие образования новых водородных связей обусловливает сжатие мембраны со стороны цитоскелета и ее последующее гофрирование.

2. Механизм гофрирования мембраны при взаимодействии с гормонами стресса заключается в ее эйлеровской упругой неустойчивости под действием.

163 сжимающих напряжений. Гофрирование эритроцитарной мембраны и тонких неорганических пленок на вязкоупругом подслое имеет общий характер.

3. Разрушение эритроцитарной мембраны под действием нанопорошков связано с формированием пор за счет локальных структурных переходов в липидном бислое. Критический размер инвертированной поры, при превышении которого она не затягивается, составляет 10 нм.

3. Разрушение мембран эритроцитов при их взаимодействии с солями тяжелых, редкоземельных, щелочных металлов вызвано денатурацией белковых молекул, входящих в состав мембраны, и образования многочисленных пор.

ЗАКЛЮЧЕНИЕ

.

В работе выявлены общие закономерности деформации и разрушения неорганических пленок и органических тонкопленочных мембран под действием сжимающих напряжений. Полученные в работе результаты позволили сделать следующие выводы:

1. В процессе термического отжига металлических пленок (А1 и Си) на подложке с полимерным подслоем (полистирол и полиимид) сжимающие напряжения обусловливают развитие неустойчивости металлических пленок, приводящей к их периодическому гофрированию. Периодическое распределение нормальных напряжений, действующих в плоскости пленки и на границе раздела пленка-подслой, определяет стадийный характер зависимости длины волны и высоты складок гофра от времени отжига.

2. Релаксация сжимающих напряжений в системах А1/Р8/81 и Си/Р1/81 определяется конкуренцией между гофрированием и латеральным расширением пленки за счет сползания композиции пленка-подслой за пределы подложки 81. С повышением температуры и длительности отжига вклад латерального расширения пленки увеличивается, что приводит к постепенному разглаживанию гофра.

3. В процессе воздушно-термического оксидирования алюминиевых сплавов АМГ2 и 1570 в оксидной пленке развиваются высокие сжимающие напряжения, релаксация которых происходит как путем гофрирования оксидной пленки, так и за счет искривления поверхности подложки. В сплавах, находящихся в состоянии поставки, гофр на поверхности оксидированных образцов постепенно исчезает вследствие интенсивного роста поверхностных зерен и формирования термических канавок по их границам, а также перераспределения легирующих элементов в, поверхностном слое алюминиевого сплава.

4. Вследствие неплоской границы раздела оксид-алюминиевый сплав и неоднородности процесса окисления гофрирование системы оксидная пленка.

165 алюминиевая подложка начинается в местах неровностей на границе раздела между ними с образования отдельных складок. Дальнейшая релаксация сжимающих напряжений в оксидной пленке приводит к формированию однородного гофра за счет удлинения отдельных складок, а также роста их высоты и поперечного размера. С повышением температуры оксидирования возрастает скорость образования складок в результате увеличения как податливости алюминиевой подложки, так и интенсивности ее окисления.

5. Интенсивный рост зерен в поверхностных слоях алюминиевых сплавов АМГ2 и 1570 в процессе воздушно-термического оксидирования обусловливает разрушение оксидной пленки посредством образования трещин нормального отрыва. Трещины зарождаются в переходной зоне между вершиной поверхностного зерна и канавкой термического травления, где напряжения нормальные к границе раздела оксид-алюминиевый сплав переходят из сжимающих в растягивающие.

6. Механизм гофрирования эритроцитарной мембраны при взаимодействии с гормонами стресса (кортизол, адреналин) заключается в ее упругой неустойчивости, вызванной сжимающими напряжениями. Гофрирование биологической мембраны и тонких неорганических пленок на вязкоупругом подслое имеет общий характер.

7. Выявлена определяющая роль локальной кривизны в разрушении неорганических пленок и биологических мембран. Разрушение оксидных пленок при термоцикпировании обусловлено формированием трещин нормального отрыва на вершинах искривленных поверхностных зерен. Потеря сплошности эритроцитарных мембран под действием гормонов стресса связана с развитием растягивающих напряжений в вершинах гофра.

Показать весь текст

Список литературы

  1. FreundL.B., SureshS. Thin Film Materials: Stress, Defect Formation and Surface Evolution. Cambridge University Press, Cambridge, 2003. — 770 p.
  2. NixW.D. Mechanical properties of thin films // Met. Trans. A. 1989. -V.20A.-P. 2217−2245.
  3. Thompson C.V., Carel R. Stress and grain growth in thin films // J. Mech. Phys. Solids. 1996. — V. 44. — No. 5. — P. 657−673.
  4. Kobrinsky M.J., Thompson C.V. The thickness dependence of the flow stress of capped and uncapped polycrystalline Ag thin films // Appl. Phys. Lett. 1998. -V. 73. — No. 17. — P. 2429−2431.
  5. Janssen G.C.A.M., Dammers A.J., Sivel V.G.M., Wang W.R. Tensile stress in hard metal films // Appl. Phys. Lett. 2003. — V. 83. — No. 16. — P. 3287−3289.
  6. CotterellB., ChenZ. Buckling and cracking of thin films on compliant substrates under compression // Int. J. Fract. 2000. — V.104. — P. 169−179.
  7. Yoo P.J., Lee H.H. Evolution of a stress-driven pattern in thin bilayer films: spinodal wrinkling // Phys. Rev. Lett. 2003. — V.91. — No. 15. — P. 154 502−1 154 502−5.
  8. HeM.Y., Evans A.G., Hutchinson J.W. The ratcheting of compressed thermally grown thin films on ductile substrates // Acta Mater. 2000. — V.48. — P. 2593−2601.
  9. Л.Д., Лифшиц E.M. Теоретическая физика. T.7. Теория упругости. -М.: Наука, 1987.-248 с.
  10. А.В., Потапов В. Д., Державин Б. П. Сопротивление материалов: Учеб. Для вузов. 2-е изд-е исп. — М.: Высш. Шк., 2000. — 560 с.
  11. Lord Rayleigh. Investigation of the Character of the Equilibrium of an Incompressible Heavy Fuid of Variable Density // Proc. Roy. Math. Soc. 1883. -14.-P. 170
  12. Taylor G. I. The Instability of Liquid Surfaces. When Accelerated in a Direction Perpendicular to Their Plane. // Proc. Roy. Soc. London. 1950. — A 201. -P. 192.
  13. Batchelor G.K. An introduction to fluid Dynamics // Cambridge university press, Cambridge. 1967. 615 p.
  14. Chen Y., Deng Y., Glimm J., Li G., Zang Q. A renormalization group scaling analysis for compressible two-phase flow // Phys. Fluids A. 1993. — 5. — P. 29 292 937.
  15. Vreman В., Geurts В., Kuerten H. Subgrid-modeling in LES of compressible flow // Appl. Sci. Res. 1995. — 54. — P. 191−203.
  16. Vreman В., Geurts В., Kuerten H. Large-eddy simulation of the turbulent mixing layer // J. Fluid Mech. 1997. — 339. — P. 357−390.
  17. YoshizawaA. Statistical theory for compressible turbulent shear flows with application to subgrid modeling // Phys. Fluids. 1986. — 29. — P. 2152−2164.
  18. Speziale C.G., Erlebacher G., Zang T.A., HussainiM.Y. The subgrid-scale modeling of compressible tuebulece // Phys. Fluids. 1988. — 31. — P. 940−942.
  19. Chandrasekhar S. Hydrodynamics and hydromagnetic stability. Oxford University Press. 1961. — P. 24
  20. Read K.I. Experimental investigation of turbulent mixing by Rayleigh-Taylor instability// Physica 12D. 1984. — 1. — P. 45−48.
  21. Youngs D.J. Modeling turbulent mixing by Rayleigh-Taylor instability // Physica D. 1989. — 37. — P. 270.
  22. Reiter G. and Khanna R. Enhanced instability in thin liquid film by improved compatibility // Phys. Rev. Lett 2000. -V. 85. — No.7 — p. 1432−1435.
  23. В. А. Коллоидная химия: Поверхностные явления и дисперсные явления: Учебник для вузов. М.: МГТУ им. А. Н. Косыгина. — 2001. — 640 с.
  24. Schaffer E., Thum-Albrecht T., Russell T.R., Steiner U. Electrohydrodynamic instabilities in polymer films I I Europhys. Lett. V.53. — № 4. — P. 518−524.
  25. A.JI., Медведев Д. А. Электрогидродинамическая неустойчивость жидких диэлектриков в сильных электрических полях и распад на анизотропную двухфазную систему жидкость-пар // Доклады академии наук. 2006. — V.411. — № 6. — Р. 766−769.
  26. Shenoy V., Sharma A. Pattern formation in a thin solid film with interactions // Phys. Rev. Lett. 2001. — V. 86. — № 1 — P. 119−122.
  27. Monch W., Herminghaus S. Elastic instability of rubber films between solid bodies // Europhys. Lett. 2001. — V. 53. — P. 525.
  28. AsaroRJ., Tiller W.A. Interface morphology development during stress corrosion cracking: Part I via surface diffusion // Metall.Trans. 1972. — 3. — P. 1789−1796.
  29. GrinfeldM.A. Instability of the interface between a non-hydrostatically stressed elastic body and melts // Dokl. Acad. Nauk. SSSR. 1986. — 290. — P. 13 581 363.
  30. Srolovitz D.J. On the stability of surfaces of stressed solids // Acta Metall. -1989.-37.-P. 621−625.
  31. Muller J. Study of Stress-Induced Morphological Instabilities- Ph.D.Thesis, Centre for the Physics of Materials, Depertment of Physics, McGill University: Monreal, Quebec, Canada, 1998. 118 p.
  32. Ibach H. Physics of surfaces and interfaces. Springer. — 2006. — 645 p.
  33. Muller J., Grant M. Model of surface instability induced by stress // Phys. Rev. Lett. 1999. — 82. — № 8. — P. 1736−1739.
  34. Spenser B.D., Voorhees P.W., Davis S.H. Morfological instability in epitaxially strained dislocation-free solid films // Phys. Rev. Lett. — 1991. — 67. — № 26.-P. 3696−3699.
  35. Jesson D.E., Pennycook S.J., Baribeau J.-M., Houghton D.C. Direct imaging of surface cusp evolution during strained-layer epitaxy and implications for strain relaxation // Phys. Rev. Lett. 1993. — 71. — P. 1744−1747.
  36. Berrehar J., Caroli C., Lapersonne-Meyer C., Schott M. Surface patterns on single-crystal films under uniaxial stress: experimental evidence for the Grinfeld instability//Phys. Rev. В.- 1992.-46.-№ 2.-P. 13 487−13 495.
  37. Torii R.H., Ballibar S. Helium crystals under stress: the Grinfeld instability // J. Low Temp. Phys. 1992. — 89. — P. 391−400.
  38. Krishnamurthy R., Strolovitz DJ. Film/substrate stability in thin films // J. Appl. Phys. 2006. — 99. — P. 43 504
  39. П.В., Панин B.E, Петракова И. В. О роли нестабильности Гринфельда при формировании твидовой структуры на поверхности кристаллов алюминия при циклическом растяжении // Физическая мезомеханика. 2010. — Т.13. — № 1. — С. 11−21.
  40. Spencer B.J., Voorhees P.W., Davis S.H. Morphological instability in epitaxially strained dislocation-free solid films: linear stability theory // J. Appl. Phys. 1993. — V.73. — № 10. — P. 4955−4970.
  41. Dorsch W., Strunk Н.Р., Wawra Н., Wagner G., Groenen J., Caeles R. Strain-induced island scaling during Sii-^Ge* heteroepitaxy // Appl.Phys. Lett. 1998. — 72. -P. 179−182.
  42. Chang Y.M., Jian S.-R., Juang J.-Y. Nanogrids and beehive-like nanostructures formed by plasma etching the self-organized SiGe islands // Nanoscale Res. Lett. -2010.-5.-P. 1456−1463.
  43. Faulhaber S., Mercer C., Moon M.W., Hutchinson J.W., Evans A.G. Buckling delamination in compressed multilayers on curved substrates with accompanying ridge cracks // J. Mech. Phys. Solid. 2006. — 54. — P. 1004−1028.
  44. Hutchinson J.W., Suo Z. Mixed mode cracking in layered materials // Adv. Appl. Mech. 1991. — 29. — P. 63−191.
  45. MeiH., Huang R., Chung J.Y., Stafford C.M., YuH.H. Buckling modes of elastic thin films on elastic substrates // Appl. Phys. Lett. 2007. — V. 90. -P. 151 902−1-15 902−3.
  46. Cotterell B., Chen Z. Buckling and cracking of thin films on compliant substrates under compression // Int. J. Fract. 2000. — V. 104. — P. 169−179.
  47. YuH.-H., Hutchinson J.W. Influence of substrate compliance on buckling delamination of thin films // Int. J. Fract. 2002. — V. 113. — P. 39−55.
  48. Parry G., Colin J., CoupeauC., FoucherF., CimetiereA., GrilheJ. Effect of substrate compliance on the global unilateral post-buckling of coatings: AFM observations and finite element calculations // Acta Mater. 2005. — 53. — P. 441 447.
  49. Christensen RJ., TolpygoV.K., Clarke D.R. The influence of the reactive element yttrium on the stress in alumina scales formed by oxidation // Acta Mater. -1997.-45.-P. 1761−1766.
  50. WangJ-S., Evans A.G. Measurement and analysis of buckling and buckle propagation in compressed oxide layers on superally substrates // Acta Mater. 1998. -46.-P. 4993−5505.
  51. WangJ-S., Evans A.G. Effects of strain cycling on buckling, cracking and spalling of a thermally grown alumina on a nickel-based bond coat // Acta Mater. -1999. V. 47. — No.2. — P. 699−710.
  52. Evans A.G., He M.Y., Hutchinson J.W. Effect of interface undulations on the thermal fatigue of thin films and scales on metal substrates // Acta Mater. 1998. -45.-P. 3543−3554.
  53. He M.Y., Evans A.G., Hutchinson J.W. Effects of morphology on thedecohesion of compressed thin films // Mat. Sci. Eng. 1998. — A245. — P. 168−181.171
  54. Evans A.G. The strength of brittle materials containing second phase dispersions // Phil. Mag. 1972. — V.26. — P. 1327.
  55. Green D.J. Critical microstructures for microcracking in A1203-Zr02 composites // J. Am. Ceram. Soc. 1982. — 65. — P. 610−614.
  56. ItoY.M., Rosenblatt M., Cheng L.Y., LangeF.F., Evans A.G. Cracking in particulate composites due to thermalmechanical stress // Intl.J.Frac. 1981. — V. 17. -P. 483−491
  57. RuhleM., Evans A.G., McMeeking R.M., Charalambides P.G., Hutchinson J.W. Microcrack toughening in alumina/zirconia // Acta Mater. 1987. -35.-P. 2701−2710.
  58. ShumD.K.M., Huang Y.Y. Fundamental solutions for microcracking induced by residual stress // Engnr. Fract. Mech. 1990. — 37. — P. 107−117.
  59. Hutchinson J.W., He M.Y., Evans A.G. The influence of imperfections on the nucleation and propagation of buckling driven delaminations // J. Mech. Phys. Solids. -2000.-48.-P. 709−734.
  60. Moon M.-W., Chung J.-W., Lee K.-R., Oh K.H., WangR., Evans A.G. An experimental study of the influence of imperfections on the buckling of compressed thin films // Acta Materialia. 2002. — 50. — P. 1219−1227.
  61. Moon M.-W., LeeK.-R., OhK.H., Hutchinson J.W. Buckle delamination on patterned substrates // Acta Materialia. 2004. — 52. — P. 3151−3159.
  62. Hutchinson J.W., Thouless M.D., LinigerE.G. Growth and configurational stability of circular, buckling-driven film delaminations // Acta metal, mater. 1992. -40.-№ 2-P. 295−308.
  63. AudollyB. Mode-dependent toughness and the delamination of compressed thin films // J. Mech. Phys. Solids. 2000. — 48. — P. 2315−2332.
  64. Moon M.W., Jensen H.M., Hutchinson J.W., Oh K.H., Evans A.G. The characterization of telephone cord buckling of compressed thin films on substrates // J. Mech. Phys. Solids. 2002. — 50. — P. 2355−2377.
  65. Thouless M.D., Hutchinson J.W., LinigerE.G. Plane-strain, buckling-driven delamination of thin films: Model experiments and mode-II fracture // Acta metal, mater. 1992. — 40. — № 10 — P. 2639−2649.
  66. Whitcomb J.D. Parametric analytical study of instability-related delamination growth // Compos. Sci. Technol. 1986. — 25. — P. 19−48.
  67. Adoly B. Stability of straight delamination blisters // Phys. Rev. Lett. V.83. -№ 20.-P. 4124−4127.
  68. Moon M.W., Chung J.-W., Lee K.-R., Oh K.H., Hutchinson J.W., Evans A.G. Telephone cord buckling of thin compressed films on curved substrates. 2006. Harvard University Report
  69. Moon M.W., ChungS., Lee K.R., Oh K.H., Stone H.A., Hutchinson J.W. Directed assembly of fluidic networks by buckle delamination of films on patterned substrates // Int. J. Mat. Res. 2007. — 98. — № 12. — P. 1203−1208.
  70. Stone H.A., StroockA.D., AjdariA. Engineering flows in small devices: Microfluidics toward a lab-on-a-chip // Annu. Rev. Fluid Mech. 2004. — 36. -P. 381−411.
  71. Dukkipati V.R., Kim J.H., Pang S.W., Larson R.G. Protein-Assisted Stretching and Immobilization of DNA Molecules in a MicroChannel // Nano Lett. — 2006. 6. -P.2499−2504.
  72. DaigujiH., Yang P., MajumdarA. Ion Transport in Nanofluidic Channels // Nano Lett. 2004. — 4. — P. 137−142.
  73. Branger V., Coupeau C.H., Goudeau P.H. Atomic force microscopy analysis of buckling phenomena in metallic films on substrates // Journal of materials science letters. 2000. — 19. — P .353−355.
  74. Matuda N., Baba S., Kinbara A. Internal stress, Young modulus and adhesion energy of carbon films on glass substrates // Thin solid films. 1981. — 81. — P. 301.
  75. Allen H.G. Analysis and design of structural sandwich panels. Pergamon, NY, 1969. 156 p.
  76. Groenewold J. Wrinkling of plates coupled with soft elastic media // Physica A. 2001. — V. 298. — No. 1. — P. 32−45.
  77. Chen X., Hutchinson J.W. Herringbone buckling patterns of compressed thin films on compliant substrates // J. Appl. Mech. 2004. — V. 71. — P. 597−603.
  78. Sridhar N., Srolovitz D.J., Suo Z. Kinetics of buckling of a compressed 1m on a viscous substrate // Appl. Phys. Lett. 2001. — 78. — P. 2482−2484.
  79. Huang R., Suo Z. Wrinkling of a compressed elastic film on a viscous layer // J. Appl. Phys. 2002. — V. 91. — No. 3. — P. 1135−1142.
  80. Huang R., Suo Z. Instability of a compressed elastic film on a viscous layer // Int. J. Sol. Struct. 2002. — V. 39. — P. 1791−1802.
  81. Sridhar N., Srolovitz D.J., Cox B.N. Buckling and post-buckling kinetics of compressed thin films on viscous substrates // Acta Mater. 2002. — V. 50. -P. 2547−2557.
  82. Im S.H., Huang R. Evolution of wrinkles in elastic-viscoelastic bilayer thin films // J. Appl. Mech. 2005. — V. 72. — P. 955−961.
  83. Huang R., Im S.H. Dynamics of wrinkle growth and coarsening in stressed thin films // Phys. Rev. E. 2006. — V. 74. — P. 26 214−1-26 214−12.
  84. Huang R. Kinetic wrinkling of an elastic film on a viscoelastic substrate // J. Mech. Phys. Solid. 2005. — 53. — P. 63−89.
  85. Suo Z. Wrinkling of the oxide scale on an aluminum-containing alloy at high temperatures // J. Mech. Phys. Solids. 1995. — 43. — P. 829−846.
  86. BalintD.S., Hutchinson J.W. Undulation instability of a compressed elastic film on a nonlinear creeping substrate // Acta Mater. — 2003. 51. -P.3965−3983.
  87. Karlsson A.M., Evans A.G. A numerical model for the cyclic instability of thermally grown oxides in thermal barrier systems // Acta Mater. 2001. — 49. -P. 1793−1804.
  88. Im S.H., Huang R. Ratcheting-induced wrinkling of an elastic film on a metal layer under cyclic temperatures // Acta Mater. 2004. — 52. — P. 3707−3719.
  89. Huang Z.Y., Hong W., Suo Z. Nonlinear analyses of wrinkles in a film bonded to a compliant substrate // J. Mech. Phys. Solids. 2005. — V. 53. — P. 2101−2118.
  90. Huang Z., HongW., SuoZ. Evolution of wrinkles in hard films on soft substrates // Phys. Rev. E. 2004. — V. 70. — P. 30 601−1-30 601−4.
  91. Huang R., Stafford C.M., Vogt B.D. Effect of surface properties on wrinkling of ultrathin films // J. Aerosp. Eng. 2007. — V. 20. — No. 1. — P. 38−44.
  92. A.B., Шугуров A.P., Оскомов K.B., Сидоренко А. И. Мезомеханика поведения тонких пленок Си на подложке при одноосном растяжении и термическом отжиге. Многоуровневый подход // Физ. Мезомех. 2005. — Т.8. — № 4.-С. 27−35.
  93. Баженов C. JL, Чернов И. В., Волынский А. Л., Бакеев Н. Ф. О механизме возникновения регулярного микрорельефа при деформировании полимеров, имеющих жесткое покрытие // Доклады академии наук. 1997. — Т.356. — № 1. — С. 54−56.
  94. СЛ., Чернов И. В., Волынский A.JL, Бакеев Н. Ф. Пластическая деформация металлического покрытия при деформировании полимера-подложки // Доклады академии наук. 1998. — Т.360. — № 2. — С. 205−208.
  95. Tolpygo V.K., Clarke D.R. Wrinkling of a -alumina films grown by oxidation- II. Oxide separation and failure // Acta Mater. 1988. — Vol. 46. — No. 14. -P. 5167−5174.
  96. Tolpygo V.K. The morphology of thermally grown a-Al203 scales on Fe-Cr-A1 alloys // Oxid. Met. 1999. — V. 51, No. 5−6. — P. 449−477.
  97. Tolpygo V.K., Clarke D.R. Wrinkling of a-alumina films grown by thermal oxidation -1. Quantitative studies on single crystals of Fe-Cr-Al alloy // Acta mater.- 1998. 46. — № 14. — P. 5153−5166.
  98. BiotM.A. Folding instability of a layered viscoelastic medium under compression // Proc. R. Soc. A. 1957. — 242. — P. 444−454.
  99. Stafford C.M., Harrison C., Beers K.L., KarimA., AmisE.J., Vanlandingham M.R., KimH.C., VolksenW., Miller R.D., SimonyiE.E. A buckling-based metrology for measuring the elastic moduli of polymeric thin films // Nat.Mater. 2004. — 3. — P. 545−550.
  100. Stafford C.M., Guo S., Harrison C., Chiang M.Y.M. Combinatorial and high-throughput measurements of the modulus of thin polymer films // Rev. Sci. Instr. -2005.-76.-P. 62 207.
  101. Stafford C.M., RoskovK.E., EppsT.H., FasolkaM.J. Generating thickness gradients of thin polymer films via flow coating // Rev. Sci. Instr. 2006. — 77. -P. 23 908.
  102. NolteA.J., Cohen R.E., RubnerM.F. A Two-Plate Buckling Technique for Thin Film Modulus Measurements: Applications to Polyelectrolyte Multilayers // Macromolecules. 2006. — 39. — P. 4841−4847.
  103. Chan E.P., Page K.A., ImS.H., PattonD.L., Huang R., Stafford C.M. Viscoelastic properties of confined polymer films measured via thermal wrinkling // Soft Matter. 2009. — 5. — P. 4638−4641.
  104. YooPJ., LeeH.H. Morphological Diagram for Metal/Polymer Bilayer Wrinkling: Influence of Thermomechanical Properties of Polymer Layer // Macromolecules. 2005. — 38. — P. 2820−2831.
  105. Chung J.Y., Nolte A.J., Stafford C.M. Surface wrinkling: a versatile platform for measuring thin-film properties // Adv. Mater. 2011. — 23. — P. 349−368.
  106. Diana B.H., ChuaH., SamF., LiY. Spontaneous formation of complex and ordered structures on oxygen-plasma-treated elastomeric polydimethylsiloxane // Appl. Phys. Lett. 2000. — 76. — P. 721−724.
  107. ChanE.P., Crosby A.J. Spontaneous formation of stable aligned wrinkling patterns // Soft Matter. 2006. — 2. — P. 324−328.
  108. Chung J.Y., Nolte A.J., Stafford C.M. Diffusion-Controlled, Self-Organized Growth of Symmetric Wrinkling Patterns // Adv. Mater. 2009. — 21. — P. 13 581 362.
  109. Jiang H.Q., Khang D.Y., Song J.Z., Sun Y.G., Huang Y.G., Rogers J.A. Finite deformation mechanics in buckled thin films on compliant supports // Proc. Natl. Acad. Sci. USA.-2007.- 104.-P. 15 607−15 612.
  110. Harrison C., Stafford C.M., Zhang W.H., KarimA. Sinusoidal phase grating created by a tunably buckled surface // Appl. Phys. Lett. 2004. — 85. — P. 40 164 019.
  111. Chung J.Y., Chastek T.Q., Fasolka M.J., Ro H.W., Stafford C.M. Quantifying Residual Stress in Nanoscale Thin Polymer Films via Surface Wrinkling // ACS Nano. 2009. — 3. — P. 844−852.
  112. Chen X., Hutchinson J.W. A family of herringbone patterns in thin films // Scr. Mater. 2004. — 50. — P. 797−801.
  113. Ohzono T., Shimomura M. Ordering of microwrinkle patterns by compressive strain // Phys. Rev. B. 2004. — 69. — P. 132 202.
  114. Moon M.W., Lee S.H., SunJ.Y., Oh K.H., VaziriA., Hutchinson J.W. Wrinkled hard skins on polymers created by focused ion beam // Proc. Natl. Acad. Sci. USA. 2007. — 104. — P. 1130−1133.
  115. CaoG.X., ChenX., Li C.R., JiA., CaoZ.X. Self-Assembled Triangular and Labyrinth Buckling Patterns of Thin Films on Spherical Substrates // Phys. Rev. Lett. -2008.-100.-P.36 102.
  116. ChicheA., Stafford C.M., CabralJ.T. Complex micropatterning of periodic structures on elastomeric surfaces // Soft Matter. 2008. — 4. — P. 2360−2364.
  117. OhzonoT., WatanableH., VendammeR., KamagaC., KunitakeT., IshiharaT., ShimomuraM. Spatial Forcing of Self-Organized Microwrinkles by Periodic Nanopatterns // Adv. Mater. 2007. — 19. — P. 3229−3232.
  118. Yin J., Bar-Kochba E., Chen X. Mechanical self-assembly fabrication of gears // Soft Matter. 2009. — 58. — P. 3469−3474.
  119. Harris A.K., Wild P., Stopak D. Silicone rubber substrata: a new wrinkle in the study of cell locomotion // Science. 1980. — 208. — P. 177−179.
  120. Burton K., Taylor D.L. Traction forces of cytokinesis measured with optically modified elastic substrata // Nature. 1997. — 385. — P. 450−454.
  121. Burton K., Park J.H., Taylor D.I. Keratocytes Generate Traction Forces in Two Phases // Mol. Biol. Cell. 1999. — 10. — P. 3745−3769.
  122. LamM.T., ClemW.C., TakayamaS. Reversible on-demand cell alignment using reconfigurable microtopography // Biomaterials. 2008. — 29. — 11. — P. 17 051 712.
  123. Chung J.Y., Youngblood J.P., Stafford C.M. Anisotropic wetting on tunable micro-wrinkled surfaces // Soft Matter. 2007. — 3. — P. 1163−1169.
  124. Chang E.P., Smith E.J., HaywardR.C., Crosby A.J. Surface Wrinkles for
  125. Smart Adhesion // Adv. Mater. 2008. — 20. — P. 711−716.178
  126. Lin P.C., Vajpayee S., Jagota A., Hui C.Y., Yang S. Mechanically tunable dry adhesive from wrinkled elastomers // Soft Matter. 2008. — 4. — P. 1830−1835.
  127. Khang D.Y., Jiang H.Q., Huang Y., Rogers J.A. A Stretchable Form of Single-Crystal Silicon for High-Performance Electronics on Rubber Substrates // Science. -2006.-311.-P. 208−212.
  128. Huang H., Chung J.Y., NolteA.J., Stafford C.M. Characterizing Polymer Brushes via Surface Wrinkling // Chem. Mater. 2007. — 19. — P. 555−6560.
  129. Hyun D.C., Moon G.D., Cho E.C., Jeong U.Y. Repeated Transfer of Colloidal Patterns by Using Reversible Buckling Process // Adv. Funct. Mater. 2009. — 19. -P. 2155−2162.
  130. H.Mei, C.M.Landis, R.Huang. Concomitant wrinkling and buckle-delamination of elastic thin films on compliant substrates // Mechanics of Materials. -2011.-43.-P. 627−642.
  131. Mei H. Fracture and delamination of elastic thin films on compliant substrates: modeling and simulations. Ph.D.Dissertation. The University of Texas at Austin. -2011.-179 p.
  132. Bazant Z., Grassl P. Size effect of cohesive delamination fracture triggered by sandwich skin wrinkling // J. Appl. Mech. 2007. — 74. — P. 1134−1141.
  133. Goyal S., Srinivasan K., Subbarayan G., Siegmund T. On instability-induced debond initiation in thin film systems // Eng. Fract. Mech. 2010. — 77. — P. 12 981 313.
  134. Liang J., Huang R., YinH., Sturm J.C., HobartK.D., SuoZ. Relaxation of compressed elastic islands on a viscous layer // Acta Mater. 2002. — 50. — P. 29 332 944.
  135. Shield T. W., Kim K.-S., Shield R.T. The buckling of an elastic layer bonded to an elastic substrate in plane strain // J. Appl. Mech. 1994. — 61. — P. 231−235.
  136. Gong X.-Y., Clarke D.R. On the measurement of strain in coatings formed on a wrinkled elastic substrate // Oxid. Met. 1998. — V. 50. — No. 5−6. — P. 355−376.
  137. ШугуровА.Р., Панин А. В. Механизмы периодической деформации системы пленка-подложка под действием сжимающих напряжений // Физ. мезомех. 2009. — Т. 12. — № 3. — С. 21−30.
  138. Clarke D.R., PompeW. Critical radius for interface separation of a compressively stressed film from a rough surface // Acta mater. 1999. — V. 47. -№ 6.-P. 1749−1756.
  139. Goyal S., Srinivasan K., Subbarayan G., SiegmundT. On instability-induced debond initiation in thin film systems // Eng. Fract. Mech. 2010. — 77. — P. 12 981 313.
  140. Lee H.Y., Yu J. Adhesion strength of leadframe/EMC interfaces // J. Electron. Mater. 1999. — V. 28. — No. 12. — P. 1444−1447.
  141. Chan E.P., Page K.A., ImS.H., PattonD.L., Huang R., Stafford C.M. Viscoelastic properties of confined polymer films measured via thermal wrinkling // Soft Matter. 2009. — 5. — P. 4638−4641.
  142. Polymer Data Handbook, Mark J.E. Oxford University Press, 1999. 1012 p.
  143. ПанинA.B., ШугуровА.Р., КозельскаяА.И., ШестериковE.B., Лязгин А. О. Закономерности деформации тонких пленок Си на вязкоупругом подслое в процессе термического отжига // Физ. Мезомех. Т.13. — № 3. -Р. 101−109.
  144. Golightly F.A., StottF.H., WoodG.C. The influence of yttrium additions on the oxide-scale adhesion to an iron-chromium-aluminum alloy // Oxid. Metals. -1976.-V. 10.-No. 3.-P. 163−187.
  145. SridharN., Srolovitz D.J., Cox B.N. Buckling and post-buckling kinetics of compressed thin films on viscous substrates // Acta Materialia. 2002. — 50. -P. 2547−2557.
  146. Jeurgens L.P.H., Sloof W.G., Tichelaar F.D., Mittemeijer E.J. Growth kinetics and mechanisms of aluminum-oxide films formed by thermal oxidation of aluminum // J. Appl. Phys. 2002. — V. 92. — No. 3. — P. 1649−1656.
  147. Seamans G.M., Butler E.P. In situ observations of crystalline oxide formation during aluminum and aluminum alloy oxidation // Metal. Trans. A. 1975. — V. 6A. -P. 2055−2063.
  148. Mullins W.W. Theory of thermal grooving // J. Appl. Phys. 1957. — V. 28. -No. 3. — P. 333−339.
  149. ThoulessM.D. Effect of surface diffusion on the creep of thin films and sintered arrays of particle // Acta Metall. Mater. 1993. — V. 41. — No. 4. — P. 10 571 064.
  150. B.H., Пупынин A.C. Анализ закономерностей аномального роста зерен в субмикрокристаллических металлах и сплавах, содержащих частицы второй фазы // Вопросы материаловедения. 2006. — Т. 48. — № 4. -С. 5−12.
  151. GorskyW.S. Theorie der Ordnungsprozesse und der Diffusion in Mischkristallen von CuAu. (Die Ordnungsumwandlungen in Legierungen. IV Mitteilung) // Physik. Zeits. Sowjetunion. 1935. — V. 8. — P. 443−447.
  152. В.И., КомысаЮ.А. Механо-электрический эффект в твердых электролитах // ФТТ. 2005. — Т. 47. — № 2. — С. 229−232.
  153. Tolpygo V.K., Clarke D.R. Tensile cracking during thermal cycling of alumina films formed by high-temperature oxidation // Acta mater. 1999. — V.47. — No.13. -P. 3589−3605.
  154. Физико-химические свойства окислов. Под редакцией Самсонова Г. В. Справочник. Изд-во: «Металлургия», Москва, 1969. — 456 с.
  155. Физические величины: Справочник/ Бабичев А. П., Бабушкина H.A., Братковский A.M. и др.- Под. Ред. Григорьева И. С., Мейлихова Е. З. М.: Энергоатомиздат, — 1991. — 1232 с.
  156. ZaitsevB.N. Atomic Force Microscopy in Applied Biological Research //
  157. Proceedings «SPM-2003», March 2−5 2003. Nizhni Novgorod, 2003. — P. 87.181
  158. JI.E., Панин В. Е. Эффект «шахматной доски» и процессы массопереноса в интерфейсных средах живой и неживой природы // Физ. Мезомех. 2007. — 10. — № 6. — Р. 5−20.
  159. П.В., Панин Л. Е., Зайцев Б. Н., Доронин Н. С., Козельская А. И. (Хохлова А.И.), Панин А. В. Взаимодействие нанокристаллов корунда и кварца с мембранами эритроцитов // Биофизика. 2011. — Т.56. -Вып.б.-С. 1105−1110.
  160. Singer S.J., NicolsonG.L. The fluid mosaic model of the structure of cell membranes // Science. 1972. — V.175. — No.4. — P. 720−731.
  161. ИвковВ.Г., Берестовский Г. Н. Динамическая структура липидного бислоя. М.: Наука, — 1981. — 269 с.
  162. М.А., ГасанА.И., БольбухТ.В., Малеев В. Я. Гидратация и структурные переходы ДНК из Micrococcus lysodeiktucus в плёнках // Биофизика. 1996−41.-Р. 1007−1016.
  163. MiazawaT., BloutE.R. The infrared spectra of polipeptides in various conformations: amid I and II bands // J. Am. Chem. Soc. 1961. — 83. — P. 712−719.
  164. Marchesi V.T., Leto T.L. A Structural Model of Human Erythrocyte Protein // Journal of Biological Chemistry. 1984. — 259. — P. 4603−4608.
  165. PalekJ., SahrK.E. Mutations of the red blood cell membrane proteins: from clinical evaluation of the underlying genetic defects // Blood. 1992. — 80(2). -P. 308−320.
  166. Huesties W.H., McConnelH.M. A functional acetylcholine receptor in the human erythrocyte // Biochem. Biophys. Res. Commun. 1974. — 57. — P. 762−732.
  167. Оои Т., Ицука Э., Онари С. Биополимеры. М.:Мир, 1988. — 544 с.
  168. ChangineM., Weber R., KotechaR., Palazzo J. Are wet-induced wrinkled fingers primate rain treads? // Brain Behav Evol. 2011. — 77. — P. 286−290.
  169. Allen K.B. Stress and deformation of biological membranes during cellular outgrowth and cell and liposome injection: A numerical and experimental study. Ph.D. Dissertation. Drexel University. 2008. — 207 p
  170. В.Ф., Черныш A.M., Пасечник В. И., Вознесенский С. А., Козлова Е. К. Биофизика: Учеб. для студ. Высш. учеб. заведений. М.: Гуманит. изд. центр ВЛАДОС, — 1999. — 288 с.
  171. А.Б. Биофизика. М: Высшая школа. — 1987. — Т1. — 448 с.
  172. В.А. Коллоидная химия: Поверхностные, явления и дисперсные явления: Учебник для вузов. -М.: МГТУ им. А. Н. Косыгина, 2001. 640 с.
  173. PartonE., Palma R.D., BorghsG. Biomedical applications using magnetic nanoparticles // Solid state technology. 2007. — 50. — 8. — P. 47−63.
  174. ЧугуновА.О. Невидимая граница: где сталкиваются «нано» и «био» // Косметика и медицина. 2010. — № 2. — С. 12−24.
  175. NelA.E., MadlerL., VelegolD., XiaT., HoekE.M.V., Somasundaran P., KlaessigF., Castranova V., Thompson M. Understanding biophysicochemical interactions at the nano-bio interface // Nature Materials. 2009. — 8. — P. 543−557.
  176. P.B., Устинов К. Б., ЧенцовА.В. Оценка влияния податливости подложки на напряжения, вызывающие потерю устойчивости отслоившегося покрытия // Вычислительная механика сплошных сред. 2011. -Т.4. — № 3. — С.48−57.
  177. ЗайкоН.Н., БыцьЮ.В., Атаман A.B. и др. Патологическая физиология. К.: Логос-1996.-644 с. А
Заполнить форму текущей работой

Пора сдавать?