Физико-химические закономерности активирования поверхности диэлектрических материалов перед металлизацией
Апробация работы. Основные положения диссертации докладывались и обсуждались на Всероссийской конференции «Экологические проблемы промышленных регионов» (Екатеринбург, 2004), на научно-техническом семинаре «Уральское отделение РАН — г. Каменск-Уральскому» (Екатеринбург, 2001), на Всероссийской конференции «Химия твердого тела и функциональные материалы — 2004» (Екатеринбург, 2004), на II… Читать ещё >
Содержание
- ГЛАВА 1. СТАДИИ И МЕТОДЫ ПОДГОТОВКИ ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ ПЕРЕД ХИМИЧЕСКОЙ МЕТАЛЛИЗАЦИЕЙ (ЛИТЕРАТУРНЫЙ ОБЗОР)
- 1. 1. Общая характеристика процесса химической металлизации
- 1. 2. Стадии и растворы, применяемые для химической подготовки поверхности диэлектрических материалов перед её активированием
- 1. 3. Общие сведения о методах и растворах активирования
- 1. 4. Беспалладиевая активация поверхности диэлектрических материалов
- 1. 4. 1. Требования к активации
- 1. 4. 2. Активация в коллоидных растворах
- 1. 4. 3. Фото — и термоактивация
- 2. 1. Методика изготовления микрошлифов
- 2. 2. Методы анализа компонентов раствора совмещенного активирования и их примесей
- 2. 2. 1. Уточнение способов приготовления и корректирования раствора и квалификации реактивов
- 2. 2. 2. Определение олова в растворе совмещенного активирования
- 2. 2. 3. Определение содержания палладия в растворе совмещенного активирования фотометрическим методом
- 2. 2. 4. Определение содержания меди в растворе совмещенного активирования фотометрическим методом
- 2. 2. 5. Определение примеси титана фотометрическим методом
- 2. 2. 6. Определение примеси железа фотометрическим методом
- 2. 3. Методика приготовления активирующего раствора на основе одновалентной меди
- 2. 4. Методика анализа активирующего раствора
- 3. 1. Особенности процесса активации
- 3. 2. Физико-химические закономерности процессов набухания и травления диэлектрика перед активацией
- 3. 2. 1. Последовательность стадий подготовки поверхности диэлектрического материала перед металлизацией
- 3. 2. 2. Кинетика набухания адгезивного слоя в органических растворителях
- 3. 2. 3. Особенности процесса травления адгезивного слоя
- 3. 2. 4. Влияние подготовки диэлектрика на структуру адгезивного слоя
- 3. 3. Обоснование выбора состава активирующего раствора
- 3. 4. Влияние комплексообразования на растворимость хлорида меди (I)
- 3. 5. Технология нанесения и закрепления активатора на поверхности диэлектрика
- 3. 5. 1. Определение сравнительных характеристик поверхностно-активных веществ по их влиянию на эффективность активирующего раствора
- 3. 5. 2. Модификация активирующего раствора органическими растворителями
- 3. 5. 3. Выбор оптимального режима сушки активирующего раствора на поверхности диэлектрика
- 3. 6. Восстановление меди на поверхности диэлектрического материала в растворе акселерации
- 3. 7. Исследование стабильности активирующего раствора на основе меди (I) и хлористоводородной кислоты
- 4. 1. Общая характеристика процесса фотоактивации поверхности диэлектрических материалов
- 4. 2. Механизм фотовосстановления меди
- 4. 2. 1. Электронная структура ацетата меди
- 4. 2. 2. Электронная структура антрахинона
- 4. 2. 3. Квантовохимический механизм переноса электронной плотности с антрахинона на медь
- 4. 3. Методика нанесения фоточувствительной композиции на поверхность диэлектрика и ее фотоэкспонирование
- 4. 4. Феноменологическое описание кинетики восстановления меди (II) на поверхности диэлектрика
ГЛАВА 5. ФИЗИКО-ХИМИЧЕСКИЕ ЗАКОНОМЕРНОСТИ АКТИВАЦИИ ПОВЕРХНОСТИ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ МАТЕРИАЛОВ СОВМЕЩЕННЫМИ РАСТВОРАМИ НА ОСНОВЕ ПАЛЛАДИЯ (II) И ОЛОВА (II) 5.1 Ионные равновесия в совмещенном активирующем растворе.
5.1.1 Схема расчета ионных равновесий в растворах активирования.
5.1.2 Состояние меди (I) в совмещенных растворах активирования.
5.1.3 Расчет долевых концентраций ионных форм меди (II).
5.1.4 Распределение олова (II) по ионным формам в совмещенных растворах активирования.
5.1.5 Расчет ионного состава палладия (II).
5.2 Термодинамический анализ окислительно-восстановительных процессов, протекающих в совмещенном растворе активирования на основе палладия (II) и олова (II).
5.3 Влияние процессов комплексообразования на окислительно-восстановительные процессы в активирующем растворе.
5.4 Динамика изменения концентрации палладия (II) и олова (II) в процессе активации диэлектриков.
5.4.1 Влияние растворимых форм меди на изменение концентрации олова (II) в совмещенном растворе активирования.
5.4.2 Динамика изменения концентрации палладия (II), олова (II) и меди (I) в зависимости от площади поверхности активируемого диэлектрика.
5.4.3 Расчет расхода палладия (II) в процессе активирования поверхности диэлектрика и определение его минимально возможной концентрации.
Выводы к главе 5.
Список литературы
- Инженерная гальванотехника в приборостроении / Под редакцией A.M. Гинберга. М.: Машиностроение, 1977. 512 с.
- Федулова А.А., Котов Е. А., Явич Э. Р. Многослойные печатные платы. М.: Советское радио, 1977. 248 с.
- Мазур А.И., Алехин В. П., Шоршоров М. Х. Процессы сварки и пайки в производстве полупроводниковых приборов. М.: Радио и связь, 1981. 224 с.
- Вишепков С.А. Химические и электрохимические способы осаждения металлопокрытий. М.: Машиностроение, 1975. 312 с.
- Федулова А.А., Котов Е. П., Явич Э. Р. Химические процессы в технологии изготовлеия плат. М.: Радио и связь, 1981. 133 с.
- Шалкаускас М., Вашкялис А. Химическая металлизация пластмасс. Л.: Химия, 1985. 144с.
- Гольдберг М.М., Кирюкин А. В., Кондратов Э. К. Покрытия для полимерных материалов. М.:Химия, 1980. 288 с.
- Ильин В.А. Металлизация диэлектриков. J1.: Машиностроение, 1977. 80 с.
- Чугурова Г. И. Технология химико-гальванической металлизации пластмасс. Киев: Техшка, 1981. 112 с.
- Химико-гальваническая металлизация пластмасс // Сб. научных трудов ОНПО «Пластополимер», Л., 1979. 63 с.
- Осинковская Г. В., Кинаш В. Г., Князева, Ю.И. Применение каталитической эмали для создания адгезионнго слоя // Обмен опытом в радиопромышленности, 1988. Вып. З, С. 15.
- Китаев Г. А., Левкович Ю. И., Феофилова Н. И. и др. Выбор растворителей для подготовки поверхности диэлектрика к металлизации // Обмен опытом в радиопромышленности, 1987. Вып.З. С.23−24.
- Ануфриева А.В., Муслакова Т. И. Подготовка поверхности нефольгированного диэлектрика к металлизации // Обмен опытом в радиопромышленности, 1986.9.С.44−45.
- Мастыло А.В., Иванова Л. П., Корниенко Г. А. и др. Подготовка полиимидной пленки к металлизации // Обмен опытом в радиопромышленности, 1987. Вып.11. С.22−23.
- Зуев Ю.С. Разрушение полимеров под действием агрессивных сред. 2-е издание. М.: Химия, 1972. 232 с.
- Воробьева Г .Я. Химическая стойкость полимерных материалов. М.: Химия, 1981. 296 с.
- Моисеев Ю.В., Заиков Г. Е. Химическая стойкость полимеров в агрессивных средах. М.: Химия, 1979. 288 с.
- Соловьева Г. Б., Моргачева Н. И. Подготовка поверхности отверстий печатных плат к металлизации // Обмен опытом в радиопромышленности, 1989. Вып.4. С.26−27.
- Буйницкая Л.В. Электролит для подготовки поверхности диэлектрика // Обмен опытом в радиопромышленности, 1985. Вып.9. С. 28.
- Петрова Т.П. Химические покрытия. Казань: Химия, 2000. 68 с.
- Хоперия Т.Н. Химическое никелирование неметаллических материалов. М.: Металлургия, 1982. 144 с.
- Атлас А.Х., Мелащенко Р. Ф. Нанесение гальванопокрытий на детали из пластмасс // Обмен производственно-техническим опытом, 1988. Вып.9. С.26−28.
- Галецкий Ф.П., Старикова Т. А., Болотова Г. И. и др. Влияние модификаторов активации на процесс химической металлизации // Обмен производственно-техническим опытом, 1990. Вып.9. С.27−28.
- Борисов М.Б., Миронова B.C. Активирование поверхности диэлектриков совмещенным раствором // Обмен производственно-техническим опытом, 1989. Вып. 10. С.36−38.
- Забежанская Ю.Б. Применение совмещенных растворов для активации текстильных материалов перед химической металлизацией // Крашение и окраска тканей, 1970. С.33−35.
- Шленская В.Н., Бирюкова А. А., Морякова Л. М. Спектрофотометрическое исследование условий образования комплексных соединений Pd (II) с хлоридом олова (II) в растворах // Ж. пеорган. химии, 1969, № 14.
- Кузьмина Л.А. Меднение печатных плат // Обмен производственно-техническим опытом, 1988. Вып.11. С. 24.
- Уханов С.И., Шпаков Г. И., Котсико Г. П. Снижение концентрации хлористого палладия в растворе совмещенного активатора // Обмен опытом в радиопромышленности, 1983. Вып. 3. С. 18 19.
- Быкова Т.Ф., Корииенко Г. А., Бордюгов Ю. М. Изготовление печатных плат с применением раствора активирования // Обмен производственно-техническим опытом, 1988. Вып.1. С. 16−17.
- Шарапова Е.Ю. Беспалладиевая металлизация деталей из пластмассы АБС // Обмен произволствеино-техническим опытом, 1990. Вып.9. С. 27.
- Пат. США, № 3 982 054, 1976. 3 993 491, 1976. 4 265 942, 1982. 4 321 285, 1982. 4 338 355, 1982.
- Пат. США № 4 199 623, 1980.4 222 778, 1980.
- Юдина Т.Ф., Строгая Г. М., Пяточкова Т. В. Применение растворов активирования без драгоценных металлов для химической металлизации // Сб.: Снижение расходов дефицитных металлов в гальванотехнике, МДНТП, 1983.
- Кузнецов В.М., Чумаков А. А., Морозов А. А. Снижение расхода палладия и его замена на недефицитные металлы в производстве печатных плат // Сб.: Снижение расходов дефицитных материалов в гальванотехнике, МДНТП, 1983.
- Брусницына JI.A., Грекова Н. А., Крупина T.JI. и др. Беспалладиевая активация диэлектрических подложек // Обмен производственно-техническим опытом, 1989. Вып.6. С.44−45.
- Китаев Г. А., Брусницына J1.A., Крупина T.JI. Активация поверхности диэлектрика перед металлизацией // Сб.: Прогрессивная технология и оборудование при изготовлении плат печатного монтажа // Материалы семинара. М.: ЦНИИинформации, 1987.
- Китаев Г. А. и др. Процесс беспалладиевой активации диэлектриков перед металлизацией // Сб.: IX Всесоюзная межвузовская конференция по электрохимической технологии «Гальвапика-87″. Казань: Изд-во Казанского политехнического института, 1987.
- Степанова Л.И., Свиридов В. В., Браницкий Г. А. О новом способе активирования поверхности диэлектрика перед металлизацией // ЖПХ, 1980. Т.53, № 3.
- Степанова Л.И., Барковская Л. В., Райкколайпен Я. И. и др. Активирование диэлектриков перед металлизацией без использования солей палладия. // Обмен опытом в радиопромышленности, 1985. Вып.9. С.26−28.
- ОСТ 107.460 092.004.01−86. Платы печатные. Типовые технологические процессы. Часть!
- Свиридов В.В., Воробьева Т. Н., Гаевская Т. В., Степанова Л. И. Химическое осаждение металлов из водных растворов. Минск: Университетское, 1987. 269 с.
- Способ химической металлизации с активированием поверхности водным раствором окиси неблагородного металла // Пат. США 3 993 799, 1976. МКИ В 05 Д 3/04.
- Способ добавления каталитических промоторов в каталитические композиции на основе неблагородных металлов, используемых в процессе химической металлизации // Пат. США 4 151 311, 1979. МКИ С 23с 3/02.
- Дисперсия для активизации непроводящих материалов при химической металлизации // Пат. США 4 220 678, 1980. МКИ С 23с 3/02.
- Способ активации перед химическим осаждением металла // Пат. США 4 180 600, 1979. МКИ С 23с 3/02.
- Способ активирования поверхности неметаллических материалов // А.с. СССР 637 458, МКИ С 23с 3/02, С 25 Д 5/54.
- Process ising activated electrolles plating catalysts // Пат. США 4 338 355, МКИ С 23с 3/02.
- Luke D.A. // Trans. Inst. Metal Finish., 1982. Vol .60, № 3. P.97−101.
- Method for rendering non platable surfaces platable // Пат. США 4 181 760, МКИ С 23с 3/02,В 05 D 3/10.
- Process ising activated electrolles plating catalysts // Пат. США 4 273 804, МКИ С 23с 3/02.
- Dispersions for activating non conductors for electrolles plating // Пат. США 4 282 271, МКИ С 23с 3/02.
- Активирование поверхности при химическом осаждении металла // Пат. США 4 309 454, 1982. МКИ С 23с 3/02.
- Способ активирования изделий перед металлизацией // Пат. США 4 450 190, 1984. МКИ С 23с 3/02.
- Способ химического осаждения металла // Пат. США 4 321 285, 1982. МКИ С 23с 3/02.
- Метод приготовления коллоидного смачивающего сенсибилизатора // Пат. США 4 322 451, 1982, МКИ С 23с 3/02.
- Способ приготовления олово-медных коллоидных смачивающих сенсибилизаторов // Пат. США 4 384 893, 1983. МКИ С 23с 3/02.
- Nathan Feldstun colloidal compositions for electrolles deposition compising colloidal copper-stannic oxide product // Пат. США 4 327 125, 1982. МКИ С 23с 3/02.
- Стабилизирующие композиции для процессов металлизации // Пат. США 4 192 764, 1980. МКИ С 23с 3/02.
- Метод осаждения металла па поверхность // Пат. США 4 268 536, 1981. МКИ С 23с 3/02.
- Метод осаждения металла на поверхность // Пат. США 4 181 750, 1980. МКИ С 23с 3/02.
- Способ получения фотографических изображений из выпавших в осадок металлов //Пат. ФРГ 1 572 186, 1973. МКИ С 23с 3/02.
- Способ изготовления печатных плат// Пат. США 4 216 289, 1980. МКИ С 23с 3/02.
- Фотохимический способ получения металлических покрытий определенного рисунка на изоляционных подложках // Патент ФРГ 2 224 471, 1978. МКИ С 23с 3/02.
- Gemmer A., Joston I. // Metalloberflache, 1984. Bd.38, № 8. S.388−392.
- Gemmer A., Joston I., Bogenschutz A. // Metalloberflache, 1984. Bd.38, № 8. S.343−346.
- Backenbaugh W., Dinella D., Polakowski 1.1 I Metal Finish., 1982. Vol.4. P. 11−16.
- Backenbaugh W., Dinella D., Polakowski I. // Metal Finish., 1982. Vol.5. P.39−43.
- Раствор для активирования поверхности диэлектриков // А.с. СССР 905 317, 1982. МКИ С 25d 5/54.
- Способ металлизации отверстий печатных плат//А.с. СССР 905 317, 1982. МКИ С 25d 5/54.
- Ломовский О.Н., Маккаев A.M. // Изв. Сиб. отд. АН СССР, 1983. № 4. С. 131−136.
- Магдеев И.М., Гринберг Ю. А., Бусыгин В. П. Опыт бесспаладиевой активации // Обмен опытом в радиопромышленности, 1985. № 7. С. 182−186.
- Михайлов Ю.И., Ломовский О. Н., Лушииков А. Я. Активирование поверхности диэлектрика//ЖФХ, 1980. Т.54. С.2582−2586.
- Способ активирования поверхности диэлектриков перед металлизацией // А.с. СССР 647 361, МКИ С 23с 3/02.
- Способ активирования перед химическим меднением // Заявка Японии 60 36 671, 1985. МКИ С 23с 3/02.
- Способ активирования перед химическим меднением // Заявка Японии 60 36 672, 1985. МКИ С 23с 3/02.
- Сенсибилизация подложек для химической металлизации // Пат. США 3 925 578, МКИ С 23с 3/02.
- Шишкин Б.И. и др. Обнаружение внутренних дефектов паяных соединений на печатных платах // Обмен опытом в радиопромышленности, 1980. Вып.З. С. 15−17.
- Федоров A.M., Фадеев С. В. Основы контроля печатных плат. Челябинск: Полет, 1974. 288 с. 79. „Circuits Manufacturing“, 1972. № 6. Р.34−35, 38.
- Ottavio D., Eugene D. Коллоидный раствор для активирования и способ его приготовления // Пат. США кл.106−1. (С 23 В 5/52, С 23 В 3/02, № 3 532 518), заявл.28.06.67, оп.06.10.70.
- Способ получения палладиево-оловяпного активирующего раствора для химической металлизации диэлектриков // Авт. св. 23 118 НРБ, заявл. 28.03.75, № 29 475, оп. 28.09.70, МКИ С 25d 5/56.
- Сенсибилизация непроводников перед их металлизацией // Пат. США, кл. 117−47R, (B44d 1/18, С23с 3/00), № 3 627 558, заявл. 27.11.68, опуб. 14.12.71.
- Активирующие растворы, их приготовление и использование при химической металлизации поверхности // Пат. США, кл. 117−47 R (B44d 5/00), № 3 874 897, заявл. 25.06.73, оп. 21.03.72.
- Раствор для активирования непроводников // Пат. США, кл. 204−30, (С 23 В 5/60, В44 1/092), № 3 650 913, заявл. 08.09.69, оп. 01.04.75.
- Раствор для активирования неметаллической поверхности перед химической металлизацией // Авт. св. СССР, № 427 097.
- Каталитический раствор для химического осаждения металла на подложку // Пат. США, кл. 147−304 R (B44d 1/092), № 3 904 792, заявл. 27.06.72, № 374 093, оп. 09.09.75.
- Каталитические растворы для химического осаждения металлов на подложку // Пат. США, кл. 106−1, (С23с 3/00), № 3 874 882, заявл. 14.11.73, оп. 01.04.75.
- Активирующие растворы, их приготовление и использование при химическом осаждении покрытий // Пат. США, кл. 106−1, (С23с 3/00), № 3 871 889, заявл. 29.10.73, оп. 18.03.75.
- Активирующие растворы, их приготовление и использование при химическом способе нанесения покрытий // Пат. США, кл. 252−794, (С23с 3/02, С23 f 1/00), № 3 767 583, заявл. 13.08.71, оп. 23.10.73.
- Чумаков А.А., Кузнецов В. Н. К вопросу об активировании фольгированных диэлектриков // Сб.: 2 Всес.конф.мол.учен.по физ. химии, Москва, 10−14 октября 1983. М., 1983.205с.
- Новые сенсибилизирующие растворы на основе драгоценных металлов // Пат. США, кл. 106−286, (С23с 3/02), № 3 682 671, заявл. 05.02.70, оп. 08.08.72.
- Метод металлизации с использованием коллоидного раствора катализатора // Пат. США, кл. 106−1, (С23с 3/02), № 3 841 881, заявл. 19.09.72, оп. 15.10.74.
- Металлизация непроводников // Пат. США, кл.427/304, (В 05d 3/04), № 4 284 666, заявл. 26.12.79, оп. 18.08.81.
- Метод химического нанесения покрытий на непроводящую основу с использованием водного раствора палладий-олово, содержащего оксизамещенные органические кислоты // Пат. США, кл. 427/304, (С23с 3/02), № 4 182 784, заявл. 16.12.77, № 861 385, оп. 08.01.80.
- Активирующий раствор для химического осаждения металлов и способ его изготовления // Заявка ФРГ, кл. С23с 3/02, № 2 417 717, заявл. 11.04.74, оп. 30.10.75.
- Активирующий раствор для химического осаждения металла в присутствии катализатора и способ получения указанного раствора // Пат. Франции, № 2 267 385, МКИ С23с 1/02, C08j 7/06, Н05к 3/10, оп. 1975.
- Активирующий раствор для химической металлизации и способ его приготовления // Заявка Франции, кл. С23с 3/02, № 2 432 055, заявл. 10.07.79, оп. 22.02.80.
- Применение водных суспензий благородных металлов для одностадийной активации диэлектриков при химическом осаждении покрытий // Пат. США, кл.427/304, (С23с 3/02), № 4 004 051, заявл. 10.02.75, оп. 18.01.77.
- ОСТ 4 Г0.054.223 -1987. Платы печатные. Типовые технологические процессы изготовления.
- Петров Х.Б. Гальванизирование на пластмассе. София: Техника, 1982. 248с.
- Спиваковский В.Б. Аналитическая химия олова. М.: Наука, 1975.
- Коростылев П.П. Титрометрический и гравиметрический анализ в металлургии. Справочник. М.: Металлургия, 1985.
- Гинзбург С.И. Аналитическая химия платиновых металлов. М.: Наука, 1972.
- Гергиунс A. JL, Верезубова А. А., Толстых Ж. А. Фотоколориметрическое определение меди с помощью 2−2'-бицинхониновой кислоты // Изв. Вузов: Химия и химическая технология, 1961. Т.4, № 1. С.25−27.
- Органические реактивы для определения неорганических ионов. Ассортимент реактивов на титан. М.: НИИТЭХИМ, 1972.
- Органические реактивы для определения неорганических ионов. Ассортимент реактивов на железо. М.: НИИТЭХИМ, 1972.
- Дятленко В.А., Кирпичек А. А. Материалы для изготовления печатных плат // Обмен опытом в радиопромышленности, 1985. № 10. С. 37 40.
- Verfahren zum Verbessern der Haftungseigenschaften einer geharteten Epoxy-Oberflache // Пат. ФРГ 2 203 949 МКИ H 05К 1/03.
- Трубачев С.Г., Васильев А. В., Зайцев В. И., Борисова J1.H. Перспективные материалы для изготовления печатных плат// Электротехника, 1985. № 12. С.38−42.
- Фролов, Ю.Г. Курс коллоидной химии. Поверхностные явления и дисперсные системы. М.: „Химия“, 1982. с. 400.
- Браун М., Доллимер Д., Галвей А. Реакции твердого тела. М.: Мир, 1983. 360с.
- Воробьева Т.Н., Рухля В. А., Рускевич О. П. Рельеф поверхности, модифицированной под металлизацию полиимидной пленки и ее роль вформировании адгезионных связей подложки с металлом. М.: ДСП. ВИНИТИ 00.00.82 № 2726, 1882.27с.
- ИЗ. Александрова Л. Г., Борисова JI.H., Зайцев В. И. Адгезиопиые свойства эпоксидио-каучуковых покрытий стеклотекстолитов для печатных плат. // Пластические массы, 1986. № 10. С.14−15.
- Карягин Ю.В., Ангелов И. И. Чистые химические вещества. М.: Химия, 1974. 408 с.
- Краткий справочник химика / Под редакцией О. Д. Куриленко. Киев: Наукова думка, 1974. 984 с.
- Лурье Ю.Ю. Справочник по аналитической химии. М: Химия, 1971. 144 с.
- Брусницына Л.А., Китаев Г. А. Влияние поверхиостпо-активных веществ на процесс фотоактивации диэлектрических материалов // ЖПУ, 1999. Т.72. Вып.8.1. C.1272−1275.
- Гороновский И.Т., Назаренко Ю. П., Некряч Е. Ф. Краткий справочник по химии. Киев: Наукова думка, 1974.984с.
- Батлер Дж.Н. Ионные равновесия. Л.: Химия, 1973. 446 с.
- Абрамзон А.А. Поверхностно-активные вещества. Свойства и применение. Л.: Химия, 1981.304с.
- Поверхностно-активные вещества. Справочник / Под ред. А. А. Абрамзона и Г. М. Гаевского. Л.: Химия, 1979. 376с.
- Неволин В.Ф. Химия и технология синтетических моющих средств. М.: Пищевая промышленность, 1964.195с.
- Булатов М.И., Калинкин И. П. Практическое руководство по фотоколориметрическим и спектрофотометрическим методам анализа. Л.: Химия, 1972. 408с.
- Backenbaugh W., Dinella D., Polakowski Т. A new process for process for patterning prinked wiring boards // Electronic packaging and production, 1981, № 12, p.76−90.
- Pat. 4 268 536 (USA) Method for depositing a metal on a surface // W. Backenbaugh,
- D. Dinella, T. Polakowski. Опубл. в Изобр. в СССР и за рубежом, 1982. № 2, вып.20.
- Pat. 393 096 (USA). Method for the production of radiant energgimaged printed circuits boards / J. Polichette, S. Farmingdall, E. Leech, O.Bay. Опубл. в Изобр. за рубежом, 1973. № 1, вып.26.
- Кальверт Дж., Питтс Дж. Фотохимия. М.: Мир, 1968. 671 с.
- Pat. 3 821 016 (USA). Method of forming an adherent metallic pattern on a polyimide surfache / M.A. De Angelo. Опубл. в Изобр. за рубежом, 1974. № 13, вып.8.
- Pat. 3 451 813 (USA). Method of depositing a metal on a non conductive substrate / L.C.Kenney. Опубл. в Официал. Бюллетене по материалам пат. ведомства США, 1969, № 4 (25), т.863, разд.Н.
- Свиридов В.В. Использование реакций химического осаждения металлов в процессах физического проявления. В кн. Процессы усиления в фотографических системах регистрации информации: Тез. докл. Всес. Конференции. Минск, 1981.С. 27−29.
- Батеха А.Г., Беккер Г. О. Фотохимические процессы в слоях. Л.: Химия, 1978. 231 с.
- Казымов А.В., Швинк М. А., Ларнер С. А. Применение и действие азинов в фотографическом процессе // Изв. Сиб. отд. АН СССР. Сер. хим. наук, 1980, № 2 (1). С. 91−100.
- Мейкляр П.В. Физические процессы при образовании скрытого фотографического изображения. М.: Наука, 1972. 399 с.
- Крюков А.И., Шерстюк В. П., Дилунг И. И. Фотоперенос электрона и его прикладные аспекты. Киев: Наукова думка, 1982. 240 с.
- Брусницына JI.A. Физико-химические закономерности процесса фотоактивации диэлектрических материалов: Автореф. канд.дис. Свердловск, 1985. 20 с.
- Смольянинов И.В., Киричек А, А» Дятленко В, А, Исследование процесса подготовки поверхности подготовки поверхности диэлектрика к химической металлизации // Обмен опытом в радиопромышленности. 1981, № 1. С. 128−132.
- Van Nickerk J.N., Schoening F.R.L. //Acta Cryst., 1953, v.6, № 227. p.501.
- Берсукер И.Б., Аблов A.B. Химическая связь в комплексных соединениях. Кишинев: «Штлинца», 1962. 206 с.
- Берсукер И.Б. Электронное строение и свойства координационных соединений. -Л.: Химия, 1976.350 с.
- Зеленцов В.В. Магнето- и спектрохимические исследования координационных соединений некоторых переходных и актиноидных элементов. Автореферат дисс. на соиск. уч. ст. д.х.п. Москва, ИОНХ, 1968.
- Стромберг А.Г., Семченко Д. П. Физическая химия. Учебник для вузов. М.: Высшая школа, 1999. 527с.
- Краткий справочник физико-химических величин / Под ред. А. А. Гавделя и А. Н. Пономаревой. Л.: Химия, 1983. 232с.
- Краткий справочник химика, т.1 /Под редакцией Никольского. Киев: М. «Наука», 1963. с. 1071.
- Ильичева Т.Л., Брусницына Л. А., Макурин Ю. Н., Никоненко Е. А., Двойнип В. И. Кинетика набухания адгезивного слоя диэлектрических материалов. // V -семинар СО РАН-УрОРАН «Термодинамика и материаловедение». Тезисы докладов. Новосибирск, 2005. С 106.
- Ильичева Т.Л., Брусницына Л. А., Макурин Ю. Н., Степановских Е. И. Влияние комплексообразования на растворимость хлорида меди (I). // Вестник УГТУ УПИ. Серия химическая, 2005. № 5 (57). С. 216−218.
- Ильичева T. JL, Брусницына JI.A., Макурин Ю. Н. Кинетические особенности восстановления меди (И) в твердой фазе // Вестник УГТУ УПИ. Серия химическая, 2004. № 7 (37). С. 40−41.
- Ильичева T. JL, Макурин Ю. Н., Брусницына JI.A. Извлечение никеля, меди и тартрата из растворов химического меднения // Материалы всероссийской конференции «Экологические проблемы промышленных регионов», Екатеринбург, 2004. С. 367.
- Ильичева Т.Л., Брусницына JI.A., Марков В. Ф. Регенерация и утилизация растворов подготовки поверхности диэлектрических материалов // Материалы всероссийской конференции «Экологические проблемы промышленных регионов», Екатеринбург, 2004. С. 366−367.
- Ильичева T.JI. Проблемы очистки сточных вод на ГУП «ПО «Октябрь» // Материалы научно-технического семинара «Уральское отделение РАН г. Каменск-Уральскому», 2001. С. 98−99.
- Ильичева Т.Л., Макурин Ю. Н., Бруспицыиа Л. А., Степановских Е.И., Двойнин
- B.И. Механизм набухания эпоксикаучукового слоя в органических растворителях. // Химия и химическая технология. Научные труды УГТУ-УПИ, г. Екатеринбург, 2006.1. C.130−132.
- Ильичева Т.Л., Макурин Ю. Н., Брусницына Л. А., Степановских Е. И., Двойнин В.И Определение содержания меди (И) в адгезивном слое органических стеклопластиков. // Заводская лаборатория, 2006. № 11, С.25−26.