Помощь в учёбе, очень быстро...
Работаем вместе до победы

Формирование химически нанесенных покрытий с матрицей из меди в электролитах-суспензиях

Диссертация: Формирование химически нанесенных покрытий с матрицей из меди в электролитах-суспензиях
ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

В последнее время мало работ, посвященных механизму химического меднения. Большинство работ связанно с усовершенствованием электролитов и режимов. Исследования, в основном, направлены на поиск путей увеличения скорости и толщины покрытийпоиск стабилизирующих и ускоряющих добавок. Известны классические работы по выявлению механизма восстановления меди. На сегодня многие его вопросы полностью… Читать ещё >

Содержание

  • ПЕРЕЧЕНЬ УСЛОВНЫХ ОБОЗНАЧЕНИЙ
  • ГЛАВА 1. ЛИТЕРАТУРНЫЙ ОБЗОР
    • 1. 1. КЭП и КП с матрицей из меди
      • 1. 1. 1. Краткая характеристика растворов бестокового 14 восстановления меди
      • 1. 1. 2. Закономерности и механизм восстановления меди 20 формальдегидом
      • 1. 1. 3. Композиционные «бестоковые» покрытия с матрицей из 28 меди
      • 1. 1. 4. Капсулирование частиц дисперсной фазы
      • 1. 1. 5. Влияние природы компонентов на образование и составы 34 композиционных покрытий
    • 1. 2. Постановка задач исследований
  • ГЛАВА 2. ОБЪЕКТЫ И МЕТОДЫ ИССЛЕДОВАНИЙ
    • 2. 1. Объекты исследований
      • 2. 1. 1. Электролиты и суспензии
      • 2. 1. 2. Микрочастицы дисперсной фазы
      • 2. 1. 3. Ультрадисперсные частицы
    • 2. 2. Методы исследований
      • 2. 2. 1. Исследование свойств дисперсной фазы и электролита в 41 отсутствие нанесения покрытий на поверхности металла
      • 2. 2. 2. Исследование процесса осаадения
      • 2. 2. 3. Изучение состава и физических свойств покрытий
      • 2. 2. 4. Электрохимические и коррозионные исследования
  • ГЛАВА 3. ПРОЦЕСС НАНЕСЕНИЯ КОМПОЗИЦИОННЫХ 46 ПОКРЫТИЙ С ДИСПЕРСОЙ ФАЗОЙ МИКРОРАЗМЕРОВ
    • 3. 1. Свойства дисперсной фазы в отсутствие нанесения 46 покрытий на поверхности металла
    • 3. 2. Кинетика образования гетерофазных покрытий
      • 3. 2. 1. Процесс с перемешиванием
      • 3. 2. 2. Процесс без перемешивания
      • 3. 2. 3. Влияние условий восстановления на процесс образования 54 композиционных покрытий
  • ГЛАВА 4. СВОЙСТВА ПОКРЫТИЙ МЕДИ, ВЫДЕЛЕННЫХ 58 ИЗ СУСПЕНЗИЙ, СОДЕРЖАЩИХ ДИСПЕРСНУЮ ФАЗУ МИКРОРАЗМЕРОВ
    • 4. 1. Составы покрытий
    • 4. 2. Электрохимическое поведение покрытий
    • 4. 3. Физические свойства КП с различными видами ДФ
    • 4. 4. Физико-химические свойства КП Cu-TiN
      • 4. 4. 1. Физические характеристики покрытий
      • 4. 4. 2. Химические свойства покрытий
      • 4. 3. 3. Капсулирование частиц нитрида титана
  • ВЫВОДЫ (по гл. З и 4)
  • ГЛАВА 5. КОМПОЗИЦИОННЫЕ ПОКРЫТИЯ С 75 УЛЬТРАДИСПЕРСНЫМИ ЧАСТИЦАМИ
    • 5. 1. Влияние наночастиц дисперсной фазы на характеристики 75 электролита
      • 5. 1. 1. Поведение частиц бора и свойства суспензий с ним
      • 5. 1. 2. Поведение частиц карбида кремния и свойства суспензий с 77 ним
      • 5. 1. 3. Поведение частиц оксида хрома и свойства суспензий с ним
    • 5. 2. ЦВА-исследования
    • 5. 3. Процесс формирования и составы КП с УДЧ 89 5.3.1 Влияние условий на процесс восстановления меди
    • 5. 4. Структура КП с УДЧ
    • 5. 5. Свойства КП с УДЧ
  • ВЫВОДЫ (по гл.5)

Формирование химически нанесенных покрытий с матрицей из меди в электролитах-суспензиях (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

Актуальность темы

.

Создание новых материалов, покрытий и технологий, отвечающих современным требованиям производства и снижающих экологическую нагрузку на окружающую среду — важнейшая научно-техническая задача.

Совмещающими в себе свойства металлов (электрои теплопроводность и др.) и неметаллов (жаропрочность, химическая стойкость, высокая твердость) являются композиционные материалы. В частности, к таким материалам относят композиционные электрохимические и «химические» покрытия (КЭП и КП). Их получают из суспензий, представляющих собой электролиты с добавкой вещества второй фазы — дисперсной фазы (ДФ). При наложении электрического тока или в отсутствие его (бестоковое осаждение) на поверхности покрываемого изделия осаждается металл (первая фаза или матрица) и частицы ДФ, которые цементируются матрицей [1]. Путем введения в металлы различных упрочнителей, равномерно распределенных в металлической матрице, которые могут отчасти реагировать с ней при нагревании и других видах обработки, можно существенно улучшить показатели химических, механических и электрических свойств материалов. Эти показатели могут изменяться в зависимости от относительного содержания в металле ДФ, ее природы и дисперсности [2−6]. Таким требованиям удовлетворяют вышеназванные КЭП и КП.

КЭП с матрицей из меди создали первыми из всех видов КЭП [7]. Они достаточно подробно исследованы и нашли применение [8, 9] как самосмазываемые или электротехнически самопаяемые покрытия. Известно, что из распространенных сульфатных электролитов выделение меди на поверхности стали гальваническим путем затруднено в связи с ее контактным восстановлением. Также существуют различные проблемы, встречающиеся при нанесении КЭП с матрицами из других металлов [1].

В последние десятилетия находит широкое применение осаждение металлов бестоковым способом, в том числе — меднение [10, 11, 12, 13, 14 и др.]. Оно предпочтительно перед другими видами покрытий. Вчастности, из-за возможности протекания процесса при комнатной температуре [15]. Из слоев, наносимых бестоковым методом, более распространены покрытия сплавом никель-фосфор [16, 17, 18]. Изучены и подобные слои, формирующиеся из суспензий, т. е. КП [19−21,22,23−31 и др.].

Меднение без тока, несмотря на кажущуюся простоту, является трудоемким, в частности, в производстве печатных плат — с точки зрения длительности процесса (малая скорость осаждения). Предложенные [10] для ускоренного восстановления концентрированные электролиты не отличаются стабильностью. Хотя имеется много рецептов растворов химического меднения с распространенным восстановителем — формальдегидом, со стабилизирующими и другими добавками к ним (чаще — органического происхождения), улучшающими те или иные свойства электролита, но в литературе отсутствуют полные сведения о режимах, при которых проводились исследования. Это приводит к тому, что результаты могут быть не воспроизводимы, в частности, по скорости осаждения и свойствам пленок меди при длительной эксплуатации электролита [10].

Покрытия медью, получаемые бестоковым методом, используются, преимущественно, в качестве тонкого [12] подслоя для других гальванических покрытий. К сформированным в растворах для химического восстановления пленкам предъявляются достаточно жесткие требования в отношении электропроводимости, пластичности, адгезии к основе и т. д. [10].

В последнее время мало работ, посвященных механизму химического меднения [32, 33]. Большинство работ связанно с усовершенствованием электролитов и режимов [34−36, 37, 38 и др.]. Исследования, в основном, направлены на поиск путей увеличения скорости и толщины покрытийпоиск стабилизирующих и ускоряющих добавок. Известны классические работы по выявлению механизма восстановления меди [39, 40−44, 45−47]. На сегодня многие его вопросы полностью не раскрыты. В связи с этим приобретает значение и изучение механизма реакции химического меднения. Правильное понимание этого вопроса может способствовать созданию научных основ технологии и, в частности, технологии формирования КП.

В 1969 г. в КХТИ проведены первые исследования по образованию КП с матрицей из меди без наложения электрического тока: контактным и иммерсионным способами [48, см. п. 1.1.4]. В последствии появились исследования по образованию таких покрытий методом химического восстановления [2, 49−52], проведенные А. И. Борисенко, А. И. Гусевой и др. в 70−80 г. г. Далее работы в этой области не встречаются.

В литературе, посвященной выделению меди из суспензий мало сведений о поведении частиц дисперсной фазы (ДФ) в электролитах [53−55], данных о методах [56] исследования тонких слоев покрытий, содержащих ДФ. Механизм образования КП индивидуален. Это приводит к тому, что выбор, назначение и разработка технологических процессов получения КП осуществляется в основном чрезвычайно трудоемким методом подбора рецептуры. Вместе с тем, номенклатура II фазы покрытия постоянно может быть расширена. Полагаем, что отсутствие исследований образования КП с матрицей из меди, связано с малыми толщинами покрытий, одноразовым использованием электролитов, склонностью растворов к саморазложению в присутствии посторонних частиц. В связи с вышесказанным, настоящая работа посвящена:

— комплексному изучению бестокового процесса образования тонких слоев меди из растворов-суспензий, содержащих ДФ различной природы и размеров;

— изучению химических, электрохимических и физических свойств покрытий;

— изучению поведения частиц дисперсной фазы в электролитах;

— исследованию процессов капсулирования при помощи бестокового меднения;

— использованию новых методов для исследования, объяснения и прогнозирования сложных электродных процессов при «химическом» восстановлении из суспензий и исследовании тонких слоев покрытий.

Работа выполнена при финансовой поддержке Миннауки РФ по теме «Композиционные неорганические и электрохимические покрытия и материалы» (1996;1999 г. г.), а также в соответствии с реализацией Государственной программы Республики Татарстан по развитию науки по направлению «Химия и химическая технология» (грант НИОКР Республики Татарстан N19−08/99 (Ф) по проблеме «Новые неорганические и органические полимерные многофункциональные материалы»), Фонда НИОКР РТ, проект № 07−7.4−212/200 (Ф) и № 06−6.3.-120/2003.

Цель работы заключалась в получении тонких слоев КП в бестоковом электролите меднения для создания базы данных по использованию их в качестве подслоя под гальванические покрытия. Это:

1. Изучение химического поведения перспективных веществ ДФ в тартратно-формальдегидном электролите меднения (ТФЭМ) и его компонентах.

2. Изучение влияния условий восстановления меди из суспензий на основе ТФЭМ на образование, составы и электрохимические и физические свойства получаемых покрытий.

3. Изучение электрохимических и других характеристик процесса восстановления меди из суспензий.

4. Нахождение рациональных условий создания гетерофазных покрытий с матрицей из меди.

5. Изучение структуры КП Си-В.

Научная новизна.

1. Впервые выяснено физико-химическое поведение металлоподобных и неэлектропроводящих частиц ДФ микро- (1−5 мкм)' и нанометрового порядка (40−200 нм) в щелочном, мало концентрированном электролите меднения в отсутствие нанесения покрытий. Найдены особенности свойств образующихся с ультрадисперсными частицами (УДЧ) коллоидных систем.

2. Показана возможность использования метода циклической вольтамперометрии (ДВА) для исследований кинетики получения КП химическим путем непосредственно из электролитов-суспензий с наночастицами: В, Сг20з, SiC. Установлены особенности процессов в зависимости от наличия ДФ.

3. Методом атомно-силовой микроскопии изучена структура КП Си-В. Показана возможность образования КП при низкой концентрации ДФ в электролите (1 г/л) и равномерность распределения наночастиц в матрице.

Практическая значимость.

1. Показана необходимость нанесения тонкого подслоя меди на металл-основу для изучения функциональных свойств систем многослойных покрытий с целью снижения их общей толщины.

2. Найдены условия капсулирования некоторых видов ДФ (электропроводящих) с целью их использования для получения КЭП в процессах, где имеются затруднения, связанные с включением ДФ в матрицу.

3. Рекомендовано получение КП методом химического восстановления меди в практике образования функциональных композиционных покрытий на неметаллических материалах вследствие усиления за счет ДФ прочности сцепления с полированной металлической основой.

4. Создана база данных, пригодная для разработки условий нанесения химически восстановленных металлических покрытий.

На защиту выносятся результаты:

1. Исследования влияния условий кристаллизации химически восстановленных медных покрытий из суспензий.

2. Исследования взаимодействия ДФ различной природы и размеров с электролитом в отсутствие нанесения покрытий на металл.

3. Изучения влияния ДФ нанои микрометрового порядка на составы, а также электрохимические и физические свойства покрытий.

4. ЦВА-исследования процесса химического меднения из растворов суспензий, содержащих частицы наноразмеров.

5. Исследования структуры покрытий, содержащих УДЧ бора.

Апробация работы.

Результаты диссертационной работы докладывались и обсуждались на:

•Республиканской научной конференции молодых ученых и специалистов, г. Казань, 1996 г.

•Международной научно-технической конференции «Перспективные химические технологии и материалы», г. Пермь, 1997 г.

•Итоговых научных конференциях Казанского государственного технологического университета (г. Казань 1997,2000,2001,2002, 2003,2004 г. г.).

• Международной конференции и выставке «Электрохимия, гальванотехника и обработка поверхности» к 200-летию со дня рождения академика Б. С. Якоби, г. Москва, 2001 г.

• XVII-ом Менделеевском съезде по общей и прикладной химии, г. Казань, 2003 г.

• Всероссийской Научно-практической Конференции и Выставке «Гальванотехника и обработка поверхности», г. Москва, 6−8 апреля 2004 г.

Публикации.

Результаты выполненных исследований представлены в 14 публикациях, среди которых, в частности 4 статьи, 10 тезисов докладов и 3 аннотации.

ОБЩИЕ ВЫВОДЫ.

1. Изучены особенности образования суспензий (гелей) с микрои наночастицами различной природы и физико-химические явления, происходящие при этом.

2. Найдены временные характеристики стабильности ТФЭМ при введении в него ДФ различной природы и дисперсности и возможность использования суспензий на его основе для нанесения КХП в течение 2−4 ч (в зависимости от вида ДФ). Выявлено ингибирующее действие некоторых веществ ДФ на работоспособнось ТФЭМ.

3. Применением циклической вольамперометрии показаны качественные и количественные отличия процессов восстановления меди непосредственно из суспензий и контрольного электролита.

4. Атомно-силовой микроскопией изучено распределение ДФ бора в тонком слое меди (до 0,3 мкм, СДФ=1 г/л) и показано его равномерное распределение по поверхности и по глубине слоя. Разработана методика исследований.

5. Показана необходимость проведения процесса нанесения КХП (независимо от природы и размеров ДФ) с перемешиванием электролита. Толщина КХП, полученных в этом случае в 1,5−2 раза превышает толщины покрытий, ненесенных в его отсутствии.

6. Найдены условия получения КХП, содержащих в тонком слое меди (0,52,0 мкм) ДФ различной природы и размеров в количестве 0,5−15 масс %.

ПРАКТИЧЕСКИЕ РЕКОМЕНДАЦИИ.

1. Для нанесения КП с матрицей из меди рекомендуется использовать наночастицы ДФ с концентрацией ее в электролите до 10 г/лмикрометровые частицы ДФ 10−30 г/л;

2. Для нанесения покрытий, обладающих повышенной твердостью и жаростойкостью, рекомендуется использовать электролит, модифицированный ДФ нитрида титана с концентрацией 20−30 г/дм3.

3. Для получения покрытий, обладающих в 2−4 раза меньшей пористостью, в сравнении с контрольным покрытием, рекомендуется использовать суспензии с ДФ ТЮ2 и BaS04.

4. Покрытия, обладающие повышенной стойкостью к анодному растворению в ортофосфорной кислоте, рекомендуется получать из суспензий с ДФ TiB2, ZrC, TiN, a-BN, ZrN, BaS04.

Показать весь текст

Список литературы

  1. Р. С. Композиционные покрытия и материалы. -М: Химия, 1977. -272 е.: ил.
  2. JI. И. Получение композиционных покрытий методом химического осаждения. /Л. И. Борисенко, И. В. Гусева. -Л.: Наука, Ленингр. отд., 1979. -54 с.
  3. F. К. Electrodeposition of Dispersion-Hardened Nikel-АгОз alloys. J. Elektrochem. Soc., 1963, Vol. 110, № 6, P.557−560.
  4. . А. Керметные пленки. /Б. А. Бочкарев, В. А. Бочкарева. -Л.: Энергия, 1975. -152 с.
  5. В.Ф. Комбинированные электролитические покрытия. /В. Ф. Молчанов, Ф. А. Аюпов, Вандышев В. А., Дзыцюк В. М. -Киев: Техника, 1976. 176 с.
  6. P. F., Ettre К. /Simultaneous Cataphoretic and Elektrolytic Deposition of Nickel for Cathode Bases of Reliable Electron Tubes. Electrochem. Soc., 1962, VoL 109, № 4, P.292−295.
  7. P. С. Комбинированные электрохимические покрытия и материалы. М.: Химия, 1972. -168 с.
  8. И. 3, Бакакин Г. Н., Борзяк А. Г., Сайфуллин Р. С. /Микрораспределение фаз и субструктура композиционного электрохимического самосмазывающегося покрытия медь-молибденит. //Электронная обработка материалов, -1978.- № 3 Т.81, -С.28−30.
  9. Р. С., Курамшин Р. С., Абдуллин И. А., Хабибуллин И. Г., Вагапов Р. Г. /Твердые износостойкие самосмазывающиеся композиции. //Твердые и износостойкие самосмазываемые гальван. покр.- М.:МДНТП, 1976. -С. 108−119.
  10. А. И., Бодрых Т. И. /Некоторые аспекты использования раствора толстослойного химического меднения. //Гальванотехника и обработка поверхности. 1992. — Т.1, № 5−6. — С. 37−40.
  11. Письма из Японии. Brief aus Japan. Galvanische oder chemische Kupferabscheidung. /Nakahara Hayao //Galvanotechnik. -1993, -Bd.84, № 6. -S.2088−2089. -Нем.
  12. Новые технологии в производстве печатных плат. Innovative Technologien in der Leiterplattentechnik//Galvanotechnik. -1993. Bd.84, № 7. -S.2440−2446.- нем.
  13. Химическое осаждение металлов. Metallabscheidung ohne aup ere Stromquelle /Mahlkow Hartmut //Jahzd. Oberflaechentechn. 1990. Bd.46. Berlin, Heidelberg, s.a., S.193−209.- нем.
  14. К. Maex, Y. Lantasov, R. Palmans. /New Plating Bath for Electroless Copper Deposition on Sputtered Barrier Layers //Microelectronic Engineering, Vol.50 -2000, 14. 01. P.441−447.
  15. С. Я. Электролитические и химические покрытия. /С. Я. Грилихес, К. И. Тихонов. -Д.: Химия, 1990. -288 е.: ил.
  16. С. А. Химические и электрохимические способы осаждения металлопокрытий. -М.: Машиностроение, 1975. -312 с.
  17. Л. И. Химические способы получения металлических покрытий. -Л.: Машиностроение, 1971. -247 с.
  18. К. М. Металлические покрытия, нанесенные химическим способом. -Л.: Машиностроение, 1985. -287 с.
  19. Р. С., Валеева А. М., Надеева Ф. А. /Заращивание дисперсных частиц в покрытие сплавом никель-фосфор. //Защита металлов. -1982. Т.18.-№ 2. -С. 297−300.
  20. Р. С., Абдуллин И. А. /Композиционные покрытия на основе химически осажденного никеля. //Защита металлов. -1977. -Т.13. -№ 3. -С.359−360.
  21. Ф. К., Сайфуллин Р. С., Тремасов Н. В., Сайранова Н. А. /Композиционные покрытия на основе химически восстановленного никеля. //Защита металлов. -1979. -Т. 15, № 4. -С.504−506.
  22. Получение композиционных покрытий никель-фосфор-карбид кремния. Ro Boshin, Wang Guobin / «Ниппон кагаку кайси, J. Chem. Soc. Jap., Chem. and Ind Chem.», 1986, № 4, C.608−4513 (яп.).
  23. Химически осажденнные алмазосодержащие износостойкие покрытия. Stromlos abgeschiedene Diamantpartikel-Verschleissuberzuege. Eggenberger Manfred. «Technica» (Suisse), 1985, Bd.34, № 25, S.47−50 (нем.).
  24. Новые работы в области обработки поверхности металлов. Patents and Select Literature Citations /Karustis George //Plat, and Surface Finish. -1988. Vol.75, № 9. -P. 14,46. -Англ.
  25. В. С., Головушкина Л. В., Прусов Ю. В., Флеров В. Н. /Нанесение композиционных никелевых покрытий на алюминиевые детали методом химического восстановления. //Защита металлов, М. -1975. -С.634−636.
  26. В. Д., Клинский Г. Д. /Защитно-упрчняющие химические композиционные покрытия (№-Р-Сг20з) //Электрохимия, гальванотехника и обработка поверхности, тезисы докл., М. -2001. -С. 105.
  27. Эффект размера и диспергирования частиц SiC при нанесении композиционного покрытия Ni-P-SiC /Hojo Junichi, Takamatsu Atsushi, Kato Akio //Ниппон сэрамиккусу кекай гадудзюцу ромбунон =J. Ceram. Soc. Jap. -1990. -98, № 1. -C.22−28. -Япон.
  28. Jl. И., Шепелин В. А., Касаткин Э. В., Алфимов В. И. /Электрохимический механизм процесса химического меднения печатных плат. //Электрохимия. 1986. Т.22. -№ 10. -С.1371−1376.
  29. М., Popov В. N., White R. Е., Chen К. S. /А Mathematical Model for Electroless Copper Deposition on Planar Substrates. //Electrochem. Soc.-1999. Vol.146. № 1.-P.l 11−116.
  30. Т.П., Рахматуллина И. Ф., Шапник M.C. /Влияние трис-(оксиметил) аминометана на стабильность. растворов химического меднения и скорость процесса. //Защита металлов. 1995. Т.31, № 4, С.410−413.
  31. О.И., Фадеев Е. И. /Раствор химического меднения диэлектриков: Заявка 96 109 547/02 МПК6 С23 с18/40/Институт химии твердого тела и переработки минерального сырья.- № 96 109 547/02- Заявл. 12.5.96- 0публ.20.8.98, Бюл. № 23.
  32. Изучение устойчивости растворов химического меднения. /Lin XII Diandu yu jingshi=Plat /and Finish.-1999. -21, № 1 -С.13−16.-Кит.
  33. Теоретические основы процесса химического меднения железной и стальной проволоки. Die stromlose Verkupferung von Eisen und Stahldrahten /Nittel K.D. //Draht. -1998. Bd.-49, № 5. -S. 48−51 /-нем.
  34. Г. И. Химическое меднение. /Г. И. Розовский, А. И. Вашкялис. -Вильнюс: Ин-т химии и хим. технологии АН Лит. ССР, 1966. -60 с.
  35. Е. /Z. Electrochem., 27,558,1921.
  36. Л. /Изв. Гос. Инстит. платины, вып.7, 210, -1929.42/58. Ингольд К. /Механизм реакций и строение органических соединений. /ИИЛ, 1959.
  37. Martin.R. J. L. /Austral. J. Chem., Bd.7, 335, -1954.
  38. E. /Angew. Chem., Bd.65, 16. -1953.
  39. Van den Meerakker J. E. A. M. /Catalysis in Electroless Plating Solutions. //31st Meet. Int. Soc. Electrochem. Venice. 1980. Extend. Abstr. Vol.1. №.1. P.361−363.
  40. Van den Meerakker J. E. A. M. On the Mechanism of Electroless Plating. /One Mechanism for Different Reductants. //J. Appl. Electrochem. 1981. Vol.11 .№ 3. P.395−400.
  41. M. /Электрохимические исследования процесса химического меднения. //J. Metall Finish. Soc. Japan. 1974. Vol.27. P.171−176.
  42. Л. H. Композиционные электрохимические покрытия на основе меди: Автореф. дисс. канд. хим. наук: 02.00.85-Казань: ЬСХТИ, 1970. -23 с.
  43. И. В., Мащенко Т. С., Борисенко А. И. /Химическое осаждение покрытий с включением волокнистых наполнителей. //Высокотемпературная защита материалов. -Тр. 9-го Всесоюз. Совещания по жаростойким покрытиям. -Л: ленингр. отд-е.-1981. -С.66−68.
  44. И. В., Мащенко Т. С., Борисенко А. И. /Получение композиционных покрытий Си-А12Оз методом химического осаждения. // Неорганические материалы. -1977. Т.13, № 3.-С.496−498.
  45. И. В., Мащенко Т. С., Терютко М. М. /Композиционные покрытия на основе меди с добавками окислов редкоземельных металлов и иттрия.//Неорганические материалы. -1979. Т.15, № 3.-С.539−540.
  46. И. В., Мащенко Т. С., Борисенко А. И. /Получение и применение защитных покрытий. //Химическое осаждение никелевых покрытий из суспензий, содержащих оксиды алюминия и РЗЭ. -Л.: Наука, 1987, С. 81−85.
  47. С. В., Данилова Н. А., Сайфуллин Р. С., Зенцова Е. П. /Поведение дисперсной фазы в электролитах для нанесения композиционных покрытий с матрицами из хрома, меди и сплава никель-фосфор. //Деп. ВИНИТИ 6. 02. 96. № 403-В96.
  48. Химический анализ покрытия толщиной в несколько нанометров. Chemische Analyse von Nanoschichten. Galvanotechnic. 2000. Bd.91, № 11, S.3185. Нем.
  49. Композиционное покрытия химический никель карбид кремния. Chemisch Nickel mit einlagerten Silizium-karbid-Partikeln //Galvanotechnik. -1996. Bd.87, № 5 -S.1552−1553. -нем.
  50. И. А., Головин В. А. /КХП с никелевой матрицей. //Электрон, обраб. матер. 1995. -№ 1. -С.72−73, 80. -Рус.- рез. Англ.
  51. Исследование методами РЭС и ОЭС КП Ni-P-Si02. Wang Hongyan, Zhou Sumin (Department of Chemistry, Huaiyin Teachers College, 223 001 Huaiyin). Guangpuxue yu guangnu fenxi=Spectrosc. And Spectral Anal. 2000.20, № 4, P.553−555. Библ.2., Кит.- рез. Англ.
  52. В. Д., Карелин А. В., Котов И. О., Клинский Г. Д. /Физико-механические и коррозионные свойства химических композиционных покрытий. //Гальванотехника и обработка поверхности. -1998. -Т.6, № 3. -С.29−34. -Рус.- рез. Англ.
  53. Э. А., Рябинин В. Б. /Изготовление инструмента с никель-алмазным режущим слоем, полученным химическим способом. //Гальванотехника и обработка поверхности. -1999. -Т.7, № 2. -С.39−41. -Рус.- рез. англ.
  54. А. А. Химические процессы в технологии изготовления печатных плат. /А. А. Федулова, Е. П. Котов, Э. Р. Явич. -М.: Радио и связь, 1981 -136 е.: ил.
  55. Metzger W., Ott P., Hfhht G., Schmidt H. Пат. ФРГ, № 1 621 206, 1971.
  56. Parker К.Пат. США, № 3 723 078, 1973.
  57. Th. P., Eustice A. L., Graham A. H. Пат. США, № 341 529, 1976.
  58. Теоретические основы процесса химического меднения железной и стальной проволоки. Pie stromlose Verkupferung von Eisen- und Stahlddrahten. /Nittel K. D. //Draht. -1998. -Bd.49, № 5. -S.48−51, -нем.
  59. Химическое меднение обзор 2. Electrjless Copper Plating — A Review. 2 //Plat and Surface Finish. -1995, -Vol.82, № 3. -P.58−64. -Англ.
  60. Меднение микроэлектронных структур. Kupfermetallisierung mikroelektronischer Strukturen. Galvanotechnik. 2001. Bd.92, № 5, S.1360. Нем.
  61. Новый метод решения проблемы сцепления между металлическими покрытиями при изготовлении печатных плат. Haftungeprobleme ueberwinden. // Galvanotechnik. -1998. -Bd.89, № 9. -S.3101−3102. -нем.
  62. Г. В., Кедров В. В, Струкова Г. А., Классен Н. В. /Новый бестоковый метод нанесения тонкослойных покрытий из благородных металлов на металлические подложки. //Гальванотехника и обработка поверхности. -1999. -Т.7, № 3. -С.24−32. -Рус.- рез. англ.
  63. В. А. Технология изготовления печатных плат. -Л.: Машиностроение, Ленингр. отд-ие, 1984. -77 е.: ил.
  64. М. Химическая металлизация пластмасс. /М. Шалкаускас, А. Вашкялис. -3-е изд., перераб. -JL: Химия, 1985. -144 е.: ил.
  65. Т. Ф., Строгая Г. М. /Влияние органического компонента борогидридного раствора активирования на кинетику химического восстановления меди формальдегидом. //Гальванотехника и обработка поверхности Т.4, 1996, № 3 С. 24−29.
  66. М. М. Покрытия для полимерных материалов. /М. М. Гольдберг, А. В. Корюкин, Э. К. Кондратов. -М.: Химия, 1980.-288 е.: ил.
  67. Г. Г. Основы технологии печатных плат: Учебное пособие. Казан, гос. технол. ун-т- Казань, 1999. -216 с.
  68. Раствор химического меднения. Electroless Copper Plating Bath: Pat.5 298 058 USA, МКИ5 C23 CI8/40. /Matsuj F., Yamamoto Y., C. Uyemura and Co., Ltd.-№ 982 892- Заявл. 30.11.92.-опубл. 29.3.94- Приор. 28.11.91, № 3 -339 954 (Япония): НК4 106/1.23.
  69. Особенности процесса химического нанесения покрытий и их функциональные свойства. /Tokano Osamu //Пурэтингу то котингу. -1990. -10, № 1.-С.24 030.-Яп.
  70. Химическое меднение без использования формальдегида. Stand der auPsenstromlosen Formaldehydfreien Kupferabscheidung /Kronenberg W. //Galvanotechnik. -1990. -Bd.81. № 4. -S.1235−1239. -Нем.
  71. Раствор химического меднения. Эндо Акира, Такэда Кадзухиро- К.к. Тосиба. Заявка 61−79 775, Япония, Заявл. 27.09.84, № 59−200 445, опубл. 23.04.86. МКИ С. 23, С. 18−40.
  72. Uuth Electron. Cjmpon and Technol. Conf., Washington.D.C., May 1−4,1994:Proc.Vol. 1 Washington (D.C.)., 1990. -P.367−373.
  73. Потенциометрическое определение формальдегида в тартратных растворах химического меднения /Мисявичус А., Стульгене С. //Завод. Лаб. -1996. -Т.62, № 9. -С. 17−18. -Рус.- рез. Англ.
  74. А. В., Перьков И. Г., Арцебашев Г. В., Шибина И. В. /Определение меди, никеля, гидроксида натрия и формальдегида в растворах химического меднения. //Завод. Лаб. -1997. -Т.63, № 7. -С.7−10, 65. -Рус.- рез. Англ.
  75. Переработка отходов процессов бестокового меднения. Holly G.D. Waste Treatment Process for Electroless Copper //Plating a Surf. Fin. 1991 Vol.78. № 1 P.24−27.
  76. Р. Г., Кругликов С. С. /О механизме неравномерного микрораспределения медного осадка, полученного в растворах химического меднения. //Электрохимия, Т.31, № 5,1995. -С.487−491.
  77. Химическое меднение из глицериновых растворов. Electroless Copper Plating from Copper-Glycerin Complex Solution /Коуапо H., Kato M., Takenouchi H. // Electrochem / Soc.-1992. -Vol.139, № 11. -S.3112−3116. -Англ.
  78. Способ химического меднения: Заявка 2 141 581 Япония, МКИ5 С 18/40 /Яманан Киеси, Хасэгава Киеси, Накасо Акито, Накадзимя Сумико- Хитати касэй коге к.к. -№ 63−295 739- Заявл.22.11.88- Опубл. З0.05.90//Кокай токке кохо. Сер.3(4). -1990.-37. -С.495−499. -Яп.
  79. Химическое осаждение медных сплавов. Electroless Deposition of Copper Alloys /Hung Aina, Hung Po Chuan, Ohno Izumi//Plat. and Surface Finish. -1989. -Vol.76, № 12. -P.60−63. -Англ.
  80. E. Norkus. Diffusion Coefficients of Cu (II) Complees with Ligands Used in Alkaline Electroless Copper Plating Solutions //of Applied Electrochemistry, 30 (2000), 10 (октябрь), P. l 163−1168.
  81. Развитие поверхности в ходе химического осаждения меди. Surface Development During Electroless Copper Deposition /Wever C. J., Pickering H. W., Will K. G. //J. Electrochem. Soc.-1997. -Vol.144, № 7. -C.2364−2369. -Англ.
  82. Masahiro Oita, Masao Mastuoka and Chiaki Jwakura. /Deposition Rate and Morfhology of Electroless Copper Film from Solutions Containing 2,2-dipyridyl //Electrochimica Acta, Vol .42, № 9, P.1435−1430, 1997.
  83. P. Г., Тихонов А. П., Чванкин И. В., Кудрявцев Н. Т. Химическая и электрохимическая металлизация диэлектриков. //Некоторые проблемы современной электрохимии: Труды института: МХТИ им. Д. И. Менделеева, Вып. 117. -1981. -С.77−90.
  84. Т. П. /Химические покрытия. //Соросовский образовательный журнал, Т.6. № 11,2000, С. 57−62.
  85. Beltowska-Brzezinska М., Heitbaum Т. /On the Anodic Oxidation of Formaldegyde on Pt, Au and Pt/Au-Alloy Electrodes in Alkaline Solution. //J. Electroanal. Chem. 1985. Vol.83. № 1−2. P.167−181.
  86. R. P., Griffith L. R. /Voltamperic and Chronopotenziometric Study of Anodic Oxidation of Metanol, Formaldehyde and Formic Acid. //J. Electrochem. Soc. 1962. Vol.11, № 3. P.3 87−393.
  87. Jl. И. Теоретическая электрохимия. Изд. 2-е, переработ, и доп. Учебник университетов и хим.-технологич. специальностей вузов. М., 512 с. с ил.
  88. Ан. М., Рахматуллина И. С., Шапник М. С. /Механизм электрохимического осаждения меди квантово-механическое рассмотрение. //Науч. Деп. статья, № 20, 12, 1992.
  89. В. Металлические покрытия химическим способом. /В. Лататуев, А. Ганай, А. Денисов. Барнаул: Алтайское книжное изд-во, 1968. -208 с.
  90. Perminder Bindra and Judith Roldan. Mechanisms of Electroless Metal Plating. /J. Electrochem. Soc. -1985. -Vol. 132, P.2581.
  91. H. Yoshiki, К. Hashimoto, A. Fujrshima. Adhesion Mechanism of Electroless Copper Film Formed on Ceramic Substrates. Unig ZnO Thin Film. Soc. -1998. Vol.145. № 5-P. 1430−1433.
  92. Ren-De-Sun, D. A. Tryk, K. Hashimoto, A. Fujrshima. Adhesion of Electroless Deposited Cu on ZnO-Coated Glass Substrates. The Effect of the ZnO Surface Morphology. //J. Electrochem. Soc. -1999. Vol.146. № 6. -P.2117−2122.
  93. Y. B. Wei, В. H. Loo, Y. A. Yang, J. N. Yao. Electroless Copper Plating on a Glass Substrate Coated with ZnO Film under UV Illumination //J. Electroanalyt. Chemistry, Vol.462. -1999. 02. 02. № 18. -P.259−263.
  94. Применение наночастиц и наногрупп. Einsatz von Nanopartikeln und Nanoclustern //Galvanotechnik. -1999. -Bd.90, № 7 -S.1978. -нем.
  95. Процесс и раствор осаждения композиционных химических покрытий. .Feldstein N., Llindsay D. J. -Заявл. 11.03.91, опубл. 08.09.92.
  96. Р. С., Данилова Н. А. /Химическое восстановление Cu(II)-ионов из электролитов суспензий. //Тез. докл. II Респ. науч. конф. молодых ученых и специалистов. 'Техника и технологии". Кн.5. Казань. 1996. С. 16.
  97. Р. С., Данилова Н. А. /Поведение дисперсной фазы в процессе восстановления Си(И)-ионов из электролитов-суспензий. //Тез. докл. Междунар. науч.-тех. конф. «Новые технологии». Казань. 1996. С. 130−131.
  98. Р. С., Данилова Н. А. /Композиционные химически нанесенные покрытия из тартратно-форрмальдегидных растворов меднения. //Междунар. конф. и выставка «Электрохимия, гальванотехника и обработка поверхности». Москва. 2001. С. 96.
  99. , Н. А., Сайфуллин Р. С. /Химически нанесенные композиционные слои с матрицей из меди. //Всерос. науч.-тех. конф. по технологии неорганич. веществ. Менделеевск. 2001. С. 82.
  100. Р. С. Универсальный лексикон: химия, физика и технология. / Сайфуллин Р. С., Сайфуллин А. Р. -М.: Логос, 2001. -446 с.
  101. Р. С. Физико-химия неорганических полимерных и композиционных материалов. -М.: Химия, 1990. -240 с.
  102. Ф. К., Парфенов В. А., Габшите Г. И., Паулавичус Р. Б. /О совместном электрохимическом осаждении металлов и твердых неметаллических частиц. //Труды АН Литовской ССР. -1970 -Т.4. -С. 147−151.
  103. Химическое меднение порошков водоабсорбирующего сплава /Chi К., Ни Z., Wang Н. //Dianchi=Battery Bimon. -1995. -25, № 5. -С.224−227. -Кит.
  104. Т. Ф. Уварова Г. А. /Образование Cu20 и СиО при химическом меднении графитовых порошков и их влияние на свойства омедненных графитов. //Химия и химическая технология. Изв. ВУЗов. -1990 -Т. 33, N6. -С.93−95.
  105. Р. С. Неорганические композиционные материалы. -М.: Химия, 1983. -304 е.: ил.
  106. Современнные композиционные материалы. /Под ред. J1. Браутмана, Р. Крока- Пер. с англ.- под. ред. И. Л. Светлова. -М: Мир, 1970. -672 с.
  107. Д. М. Новые композиционные материалы. / Д. М. Карпинос, Л. Р. Вишняков, Л. И. Турчинский. //Киев, Вица школа, 1977. -312 с.
  108. В. И. Композиционные электроосаждаемые материалы. -Кишинев: Картя молдовеняске. 1976. -76 с.
  109. Н. Т. Электролитические покрытия металлами. М.: Химия, 1979. -350 С.
  110. Г. В. Бориды. -М: Атомиздат, 1975. -375 с.
  111. Т. Я. Карбиды. -М: Металлургия, 1976. -299 с.
  112. Г. В. Нитриды. -Киев: Наукова думка, 1969. -380 с.
  113. А. И. Свойства неорганических соединений /Справочник под ред. Ефимова А. И. и др. -Л: Химия, 1983. -392 с.
  114. Н. С. Неорганическая химия. М: Высшая школа, 1975. -447 с.
  115. А. П. Основы аналитической химии. Теоретические основы. Качественный анализ. -М.: Химия, 1976. -Т.1., 472 с.
  116. А. М., Ильин А. М. Краткий справочник гальванотехника. 3-е изд., перераб. и доп. -Л.: Машиностроение. Ленингр., отд-ние, 1981 -269 е.: ил.
  117. П. М. Контроль электролитов и покрытий. /П. М. Вячеславов, Н. М. Шмелева. -2-е изд., перераб., -Л: Машиностроение, Ленингр. отд-ие, 1985. -96с.:ил.
  118. В. И. Электролитическая полировка металлических изделий.- 2-е изд. М.:Госуд. Изд-во местной промышленности РСФСР, 1948. -72с.
  119. Коррозия. /Справочник под ред. Шрайдера JI. JI. -М: Металлургия, 1981. 632 с.
  120. Жук Н. П. Курс теории коррозии и защиты металлов. -М.: Металлургия, 1976. -316 с.
  121. Т. В. Тугоплавкие соединения. -М.: Металлургиздат, 1963.398 с.
  122. G. Shalnionis, Z. Jusys, A. Vaskelis Cyclic Voltammetry and Quartz Crystal Microgravimetric Study of Autocatalytig Copper (II) Reduction by Cobalt (II) in Ethylendiamine Solutions //Electroanalyt. Chemistry, Vol.465. -1999. 29. 04. P. 142−152.
  123. R. R. Adzic, M. L. Avramov-Ivic and A. V. Tripkovic /Structural Effects in Electrocatalysis: Oxidation of Formaldehyde on Gold and Platinum Single Crystal Electrodes in Alkaline Solution //Electrochimica Acta, -1984. № 10. P. 1353−1357.
Заполнить форму текущей работой

Пора сдавать?