Помощь в учёбе, очень быстро...
Работаем вместе до победы

Влияние свойств лиганда, восстановителя и поверхностно-активного вещества на процесс лазерно-индуцированного осаждения меди из раствора

Диссертация: Влияние свойств лиганда, восстановителя и поверхностно-активного вещества на процесс лазерно-индуцированного осаждения меди из раствора
ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

В последнее время большое внимание уделяется развитию лазерных методов создания металлических покрытий и локальных элементов на различных поверхностях (Si, GaAs, SiC>2, S13N4, AI2O3 и т. д.). К таким методам относятся: методы лазерно-стимулированного осаждения из газовой фазы (LCVD), импульсное осаждение лазером (PLD), лазерно-индуцированное перемещение (LIFT), лазерно-индуцированное… Читать ещё >

Содержание

  • 1. Литературный обзор
    • 1. 1. Обзор работ по лазерному осаждению металлов из раствора
    • 1. 2. Механизмы лазерно-индуцированных реакций
    • 1. 3. Роль компонентов раствора в процессе лазерного осаждения меди
    • 1. 4. Использование добавок в растворах меднения
    • 1. 5. Влияние ПАВ на процессы меднения
    • 1. 6. Нуклеация и рост кристаллов в процессе JIOMP
    • 1. 7. Использование полиолов для химического и электрохимического восстановления металлов в растворах
  • 2. Методика эксперимента
    • 2. 1. Установка для лазерного осаждения металла из раствора
    • 2. 2. Методики приготовления и составы растворов для лазерного меднения
    • 2. 3. Исследования методом оптической и электронной микроскопии
    • 2. 4. Сканирующая зондовая микроскопия
    • 2. 5. Импедансная спектроскопия
    • 2. 6. Масс-спектрометрический анализ состава газовых фаз
    • 2. 7. Изучение продуктов реакции лазерного осаждения меди методом ПМР
    • 2. 8. Методы измерения поверхностного натяжения и углов смачивания
  • 3. Результаты эксперимента
    • 3. 1. Оптимизация состава раствора химического меднения для процесса лазерно-индуцированного осаждения меди
    • 3. 2. Изучение побочных реакций, протекающих в процессе лазерного осаждения меди из раствора
    • 3. 3. Изучение влияния типа л и ганда, образующего комплекс с медью, на результаты лазерного осаждения
    • 3. 4. Изучение влияния свойств восстановителя на процесс лазерного осаждения меди из раствора
    • 3. 5. Влияние ПАВ на процесс лазерного осаждения меди из раствора
      • 3. 5. 1. Влияние ионогенных ПАВ на процесс лазерного осаждения меди на поверхность оксидного стекла
      • 3. 5. 2. Влияние неионогенных ПАВ на процесс лазерного осаждения меди на поверхность оксидного стекла и стеклокерамики
  • 4. Обсуждение результатов эксперимента
    • 4. 1. Оптимизация процесса осаждения меди из растворов, содержащих формальдегид в качестве восстановителя
    • 4. 2. Изучение продуктов реакции лазерного осаждения меди в растворе
    • 4. 3. Влияние типа лиганда, образующего комплекс с медью, на процесс JIOMP
    • 4. 4. Влияние восстановителя на процесс лазерного осаждения меди
    • 4. 5. Роль теплового фактора в процессе осаждения
    • 4. 6. Влияние добавок ПАВ на процесс лазерного осаждения меди

Влияние свойств лиганда, восстановителя и поверхностно-активного вещества на процесс лазерно-индуцированного осаждения меди из раствора (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

В последнее время большое внимание уделяется развитию лазерных методов создания металлических покрытий и локальных элементов на различных поверхностях (Si, GaAs, SiC>2, S13N4, AI2O3 и т. д.). К таким методам относятся: методы лазерно-стимулированного осаждения из газовой фазы (LCVD) [1], импульсное осаждение лазером (PLD) [2], лазерно-индуцированное перемещение (LIFT) [3], лазерно-индуцированное пиролитическое разложение твердых веществ (LPDS) [4] и лазерно-индуцированное химическое осаждение из жидкой фазы — ЛОМР (LCLD) [511].

Метод лазерно-индуцированного осаждения металла из раствора (ЛОМР, LCLD) [12−15], которому посвящена данная работа, обладает рядом преимуществ перед другими методами металлизации: он не требует сложного дорогостоящего оборудования (как LCVD), не сопровождается большим количеством токсичных отходов, что характерно для литографического процесса с использованием процесса травления. Кроме того, метод является одностадийным, если покрываемая поверхность может проявлять каталитическую активность в процессе восстановления металла, либо двухстадийным, если нужна предварительная активация поверхности. Для практических применений в электронике простота метода и эффективность использования материалов очень важны.

По методу ЛОМР, сканирование сфокусированным лазерным лучом поверхности диэлектрика, помещенного в специальный раствор, позволяет локализовано инициировать химическую реакцию восстановления металлической меди в соответствии с уравнением (1) [16].

CuL (h" 2)" + 2НСНО + 40Н~—> Cu° + L" ~ + Н2 + 2НСОО +2Н20 (1) где L — органический лиганд (обычно тартрат натрия-калия или соли этилендиаминтетрауксусной кислоты), НСНО — формальдегид (восстановитель, который вводится в 6—7.5 кратном избытке). В качестве соли меди чаще всего используется сульфат или хлорид.

Излучение лазера активирует поверхность диэлектрика [17] и ускоряет реакцию металлизации в облученной области за счет увеличения температуры в локальном объеме, находящемся в фокусе лазерного луча [12−15]. Высокая интенсивность сфокусированного излучения, особенно при использовании импульсных лазеров, создаёт локально неравновесные состояния с большими температурными и концентрационными градиентами.

Спецификой лазерно-индуцированного осаждения является [18]:

• Точечная локализация реакции в небольшом объеме раствора, незначительно превышающем размеры фокуса лазерного луча (5 мкм).

• Высокая температура в зоне локализации, значительно превышающая обычно используемый для осаждения температурный интервал (до 100 °С).

• Высокий температурный градиент между зоной реакции и объемом раствора, более 3'10б град/м.

• Наличие в зоне реакции излучения с высокой плотностью потока энергии порядка 105 Вт/см2.

• Протекание в зоне фокусировки лазерного луча побочных химических реакций, в которых участвуют те же компоненты раствора, что и в основной автокаталитической реакции.

Как следствие этого для большинства известных растворов с протекающими в них автокаталитическими реакциями, результат лазерно-индуцированного осаждения существенно отличается от результатов процесса обычного химического меднения. Причины и механизм этих отличий до настоящего времени детально не изучены. Обычно предполагается, что механизм лазерно-индуцированной реакции аналогичен автокаталитическому [13], либо данный вопрос вообще не рассматривается, и авторы исследуют лишь влияние мощности и длины волны лазерного излучения [17], скорости сканирования поверхности диэлектрика лазерным лучом и числа сканирований одного и того же участка поверхности диэлектрика [12] и др.

В то же время особенности лазерно-индуцированного осаждения приводят к тому, что в ряде случаев открываются новые пути протекания химических реакций, а также могут протекать реакции, невозможные в обыкновенных классических химических системах близких к химическому равновесию [5].

Контролируемое лазерно-индуцированное осаждение металлических структур невозможно без детального исследования механизмов этих химических процессов. Поскольку данные процессы протекают в микрообъеме фокуса лазерного луча, то их прямое исследование доступными физико-химическими методами затруднено. Приходится прибегать к их моделированию, опирающемуся на представления из смежных областей химии: химической и электрохимической металлизации, лазерной абляции, поверхностных явлении в диэлектриках.

Целью данной работы является изучение влияния компонентного состава раствора меднения на результат процесса осаждения меди на диэлектрическую подложку методом ЛОМР. Основными задачами эксперимента являлись:

1) Оптимизация концентраций основных компонентов при проведении ЛОМР из растворов химического меднения.

2) Исследование побочных реакций, протекающих в растворе под действием лазерного излучения.

3) Влияние разбавления раствора на топологию осаждаемых медных структур

4) Влияние ионогенных и неионогенных поверхностно-активных веществ на процесс осаждения.

5) Изучение влияния типа лиганда на процесс лазерного осаждения меди из раствора.

6) Изучение влияния типа восстановителя на процесс лазерного осаждения меди. Проанализированы восстановители, содержащие альдегидную группу, спиртовую группу и не содержащие функциональных групп, способствующих протеканию автокаталитической реакции.

1. Литературный обзор

6. Выводы.

1) В процессе ЛОМР возможно протекание побочных реакций под действием лазерного излучения. Показано, что в процессе ЛОМР происходит окисление органических компонентов до СО и С02.

2) Получение качественных осадков возможно при условиях блокирования реагентами объемного восстановления в растворе и стимулирование протекания процесса восстановления меди на диэлектрической поверхности в области фокусировки лазерного луча.

3) Методами подавления восстановления меди в объеме раствора являются:

• Разбавление раствора.

• Введение в раствор лиганда, образующего прочный комплекс с медью.

• Введение ПАВ.

Использование восстановителей с низким восстановительным потенциалом.

3) Влияние лиганда обусловлено величиной константы устойчивости комплекса по последней ступени. Более прочные комплексы способствуют локализации реакции в облучаемой зоне.

4) К локализованному осаждению меди методом ЛОМР приводит введение в раствор неионогенных водорастворимых ПАВ с низким значением гидрофильно-липофильного баланса. Такие ПАВ блокируют процесс объемного восстановления меди, минимально влияя на процесс восстановления меди на поверхности диэлектрика.

5)Влияние восстановителя на процесс ЛОМР обусловлено сдвигом окислительно-восстановительного потенциала на границе раздела диэлектрик-раствор. Восстановитель с низким восстановительным потенциалом способствует локализации реакции восстановления меди в зоне фокуса лазерного луча на границе раздела фаз.

5.

Заключение

.

В данной работе проанализировано влияние типа лиганда, восстановителя, концентрации соли меди, добавок ПАВ, на процесс лазерно-индуцированного осаждения.

Показано, что увеличение прочности комплекса меди приводит к локализации осаждаемых медных структур в области фокусировки лазерного луча.

Показано, что добавка неионогенных поверхностно-активных веществ может оказывать существенное влияние на процесс лазерного осаждения меди из раствора. Ионогенные ПАВ приводят к ухудшению качества осаждаемых медных структур, в то время как добавка неионогенных ПАВ ведет к получению локализованных медных структур с качественной топологией.

Разработаны составы растворов для лазерно-индуцированного меднения поверхностей оксидного стекла и стеклокерамики. В раствор для лазерного осаждения меди на поверхность оксидного стекла введена добавка пара-бензохинона для снижения пороговой мощности инициации реакции. Найдены эффективные восстановители для лазерно-индуцированного осаждения меди на поверхности стеклокерамики — сорбит, ксилит, глицерин. Предложен механизм, объясняющий образование качественных токопроводящих медных структур при использовании спиртов, имеющих низкий ок во потениал.

Методами масс-спектрометрии и ЯМР исследовано протекание побочных реакций в растворе меднения под действием лазерного излучения. Обнаружено разложение органических компонентов под действием лазерного излучения, с образованием СО и С02.

Основным фактором является блокирование объемных процессов, но не препятствующих локализованному осаждению на поверхности, способствует формированию качественных медных структур. Практическая значимость работы связана с возможностью применения метода лазерно-индуцированного осаждения металлов в микроэлектронике.

Показать весь текст

Список литературы

  1. Н. Moilanen, J. Remes, S. Leppavuori. Low resistivity LCVD direct write Cu conductor lines for 1С customisation. Physica Scripta 69, 237−241 (1997)
  2. T.Szorenyi, Z. Kantor, Z. Toth, P.Heszler. Pulsed laser deposition from solid and molten metals. Appl. Surf. Sci. 138−139 (1999) 275−279 (1999)
  3. Z. Kantor, Z. Toth, T. Szorenyi, Deposition of micrometer-sized tungsten patterns by laser transfer technique Appl. Phys. Lett., 64, 3506 (1994)
  4. H.G. Muller, G Heinrich YAG Laser direct writing of copper from copper formate films Appl. Phys. Lett., 56(10), 904 (1990)
  5. K. Kordas, Laser-assisted chemical liquid-phase deposition of metals for micro- and optoelectronics Acta Univ. Oul., 168 (2002)
  6. K. Bali, T. Szorenyi, M.R. Brook, G.A. Shafeev, High speed laser writing of gold lines from organic solutions Appl. Surf. Sci., 69, 75 (1993)
  7. K. Bali, T. Szorenyi, M.R. Brook, G.A. Shafeev, K.I. Grandberg, Organic solutions of triphenylphosphine gold complexes: attractive new candidates for gold deposition Mat. Sci. Eng., В 17, 101 (1993)
  8. M.P. Брук, Г. А. Шафеев, B.C. Петросян, В. П. Дядченко, К. И. Грандберг, Е. И. Смыслова, Кинетика лазерностиму-лированного осаждения золота из жидкой фазы Квантовая электроника, 18(9), 1088 (1991)
  9. Ф.В. Бункин, К. И. Грандберг, Б. С. Лукьянчук, Э. Г. Перевалова, Г. А. Шафеев, Лазерное осаждение металла из трифенилфосфиновых комплексов одновалентного золота Квантовая электроника, 13(7), 1320 (1986)
  10. Г. А. Шафеев. Лазерное инициирование гетерогенных процессов в жидкой фазе 01.04.21 Дис. д-ра физ-мат. наук. Институт Общей физики им. А. М. Прохорова РАН, Москва, 1999.
  11. К. Kordas, К. Bali, S. Leppavuori, A. Uusimaki, L. Nanai, Laser direct writing of copper on polyimide surfaces from solution Appl. Surf. Sci., 154−155, 399 (2000)
  12. X.C. Wang, H.Y. Zheng, G.C. Lim, Laser induced copper electroless plating on polyimide with Q-switch Nd: YAG laser Appl. Surf. Sci., 200, 165 (2002)
  13. J.H.G. Ng, M.P.Y. Desmulliez, A. McCarthy, H. Suyal, K.A. Prior, D.P. Hand, UV direct-writing of metals on polyimide DTIP of MEMS and MOEMS, 360 (2008)
  14. H. Yang, С.-Т. Pan, Excimer laser-induced formation of metallic microstructures by electroless copper plating J. Micromech., Microeng., 12, 157 (2002)
  15. Y.S. Tver’yanovich, A.G. Kuzmin, L.G. Menchikov, V.A. Kochemirovsky, S.V. Safonov, I.I. Tumkin, A.V. Povolotsky, A.A. Manshina, omposition of the gas phase formed upon laser-induced copper deposition from solutions. Mend. Commun., 21, 34 (2011)
  16. Г. А. Шафеев, Лазерная активация и металлизация диэлектриков Квантовая электроника, 24(12), 1137 (1997)
  17. Ю.С. Тверьянович, В. А. Кочемировский, А. А. Манынина, А. В. Поволоцкий, А. В. Поволоцкая, С. В. Сафонов, И. И. Тумкин, Лазерно-индуцированное осаждение золота и меди из растворов. ЛГУ им. А. С. Пушкина. СПб. 2010, 132 с.
  18. J. Messelhauser, Е. В. Flint and Н. Suhr. Direct writing of gold lines by laser-induced chemical vapor deposition Applied Physics A., 55(2), 196 (1992)
  19. Платы печатные. Основные параметры и конструкции. Утвержден 01.07.87. Снято огр. срока действия. Государственный стандарт Союза ССР № 23 751−86. 1987: Гос. комитет по стандартам, Москва
  20. Д. Дудек. Варианты формирования рисунка в производстве печатных плат. Технологии в электронной промышленности, (5), 17 (2005)
  21. R. J. von Gutfeld, Е. Е. Tynan, R. L. Melcher, and S. E. Blum. Laser enhanced electroplating and maskless pattern generation.Appl. Phys. Lett., 35(9) 651 (1979)
  22. A. Manshina, A. Povolotskiy, T. Ivanova, A. Kurochkin, Y. Tver’yanovich, D. Kim, M. Kim, S.C. Kwon, Effect of salt precursor on laser-assisted copper deposition Glass Physics, Chemistry, 33(3), 209 (2007)
  23. H. Esrom, Fast selective metal deposition on polymers by using IR and excimer VUV photons Appl. Surf. Sci., 168, 1 (2000)
  24. A. Ouchi, Z. Bastl, J. Bohacek, J. Subrt, J. Pola, Laser-induced chemical liquid deposition of discontinuous and continuous copper films Surface, Coatings Technology, 201(8), 4728 (2007)
  25. C.T. Pan, Selective electroless copper plating micro-coil assisted by 248 nra excimer laser Microelectronic Engineering, 71(3−4), 242 (2004)
  26. L. Mini, C. Giaconia, C. Arnone, Copper patterning on dielectrics by laser writing in liquid solution Appl. Phys. Lett., 64, 3404 (1994)
  27. H.S. Cole, Y.S. Liu, J.W. Rose, R. Guida, Laser-induced selective copper deposition on polyimide Appl. Phys. Lett., 53(21), 2111 (1988)
  28. К. Kordas, J. Bekesi, R. Vajtai, L. Nanai, S. Leppavuori, A. Uusimaki, K. Bali, T.F. George, G. Galbacs, F. Ignacz, P. Moilanen, Laser-assisted metal deposition from liquid-phase precursors on polymers Appl. Surf. Sci., 172(1−2), 178 (2001)
  29. D. Chen, Q. Lu, Y. Zhao, Laser-induced site-selective silver seeding on polyimide for electroless copper plating Appl. Surf. Sci., 253, 1573 (2006)
  30. R.Deng, J. Lim H.K.Kang, H.J.Zhang, C.C.Wong. Laser directed deposition of silver thin films. Thin Solid Films 519,5183−5187 (2011)
  31. K. Kordas, L. Nanai, K. Bali, K. Stepan, R. Vajtai, T.F. George, S. Leppavuori, Palladium thin film deposition from liquid precursors on polymers by projected excimer beams Appl. Surf. Sci., 168, 66 (2000)
  32. G. Shafeev, W. Marine, H. Dallaporta, L. Bellard, A. Cros, Laser assisted metallization of polyphenylquinoxaline Thin Solid Films, 241, 52 (1994)
  33. G.A. Shafeev, Laser activation and metallization of oxide ceramics Adv. Mater. Optics Electronics, 2, 183 (1993)
  34. K. Kordas, J. Remes, S. Leppavuori, L. Nanai, Laser-assisted selective deposition of nickel patterns on porous silicon substrates Appl. Surf. Sci., 178, 93 (2001)
  35. K. Kordas, S. Leppavuori, J. Bekesi, L. Nanai, J. Remes, R. Vajtai, S. Szamari, Nickel deposition on porous silicon utilizing lasers Appl. Surf. Sci., 186, 232 (2002)
  36. B.S. Park, A.P. Malshe, A. Muyshondt, D. Brown, The effects of substrate properties on metal coatings from liquid medium by reactive laser deposition Surface, Coatings Technology, 115, 201 (1999)
  37. H. Yokoyama, K. S., K. Washio, Appl. Phys. Lett., 44, 755 (1984).
  38. J.L.H.Chau, C.-Y.Chen, M.-C.Yang, K.-L.Lin, S. Sato, T. Nakamura, C.-C.Yang, C.-W.Cheng. Femtosecond laser synthesis of bimetallic Pt-Au nanoparticles, Materials Lett., 65, 804 (2011)
  39. A. Manshina, T. Ivanova, A. Povolotskiy. Laser-induced deposition of hetero-metallic structures from liquid phase Laser physics. 20(6) 1532 (2010)
  40. A. Manshina, A. Povolotskiy, Т. Ivanova, Y. Tver’yanovich, S.P. Tunik, D. Kim, M. Kim, S.C. Kwon, Effect of salt precursor on laser-assisted copper depositionAppl. Phys. A, 89, 755 (2007)
  41. J. Xu, Y. Liao, H. Zeng, Y. Cheng, Z. Xu, K. Sugioka, K. Midorikawa, Mechanism study of femtosecond laser induced selective metallization (FLISM) on glass surfaces Optics Communications., 281, 3505 (2008)
  42. L. Nanai, I. Hevesi, F.V. Bunkin, B.S. Luk’yanchuk, M.R. Brook, G.A. Shafeev, Laser-Induced Metal Deposition of Semiconductors from Liquid Electrolytes Physics Letters, 54, 736 (1989)
  43. G.A. Shafeev, S.M. Pimenov, E.N. Loubnin, Laser-assisted selective metallisation of diamonds by electroless Ni and Cu plating Appl. Surf. Sci., 86(1−4), 392 (1995)
  44. Патент США 2010/129 566, 2010
  45. A.J. Pedraza, M.J. Godbole, M.J. DeSilva, D.H. Lowndes, Laser-induced surface activation of aluminium oxide for electroless deposition MRS Symp. Proc., 285, 203 (1992)
  46. H. Esrom, MRS Symp.Proc., 204, 457 (1991)
  47. H. Esrom, J.-Y. Zhang, A.J. Pedraza, Excimer laser-induced decomposition of aluminum nitride MRS Symp.Proc., 236, 383 (1991)
  48. J.G. Liu, C.H. Chen, J.S. Zheng, J.Y. Huang, CO2 laser direct writing of silver lines on epoxy resin from solid film Appl. Surf. Sci., 245, 155 (2005)
  49. H. Hocheng, T.C. Lin, U.U. Jadhav, W.S. Wong Writing metal on Si02 by laser through culture supernatant of Acidithiobacillus ferrooxidans 13 820 Microelectronic Engineering 101, 17−22 (2013)
  50. Akihiko Ouchi, ZdenMk Bastl, Jaroslav Bohacek, Jan Subrt, Josef Pola. «Laser-induced chemical liquid deposition of discontinuous and continuous copper films». Surface & Coatings Technology 201,4728^1733 (2007).
  51. A. Manshina, A. Povolotskiy, T. Ivanova, A. Kurochkin, Y. Tver’yanovich, D. Kim, M. Kim, S.C. Kwon, Laser-assisted metal deposition from CuS04-based electrolyte solution Laser Phys. Lett., 4(2), 163 (2007).
  52. A. Manshina, A. Povolotskiy, T. Ivanova, A. Kurochkin, Y. Tver’yanovich, D. Kim, M. Kim, S.C. Kwon, СиСЬ-based liquid electrolyte precursor for laser-induced metal deposition Laser Phys. Lett., 4(3), 242 (2007).
  53. L. Nanai, K. Kordas, S. Leppavuori, T.F. George, Chemistry of Materials Metallization, in Modern Topics in Chemical Physics. Research Signpost, T.F. George, X. Sun and G.P. Zhang, Editors. 2002: Trivandrum, India.
  54. R.J.v. Gutfeld, E.E. Tynan, R.L. Melcher, S.E. Blum, Laser enhanced electroplating and maskless pattern generation Appl. Phys. Lett., 35(9) (1979).
  55. Н.В. Карлов, Н. А. Кириченко, Б. С. Лукьянчук, Макроскопическая кинетика термохимических процессов при лазерном нагреве: состояние и перспективы Успехи химии, 62(3), 223 (1993).
  56. Н. В. Карлов, Н. А. Кириченко, Б. С. Лукьянчук. Лазерная термохимия. М.: Наука. Гл. ред. физ.-мат. лит., 1992, 296 с.
  57. Н.Ф. Мелащенко, Гальванические покрытия диэлектриков. Минск: Беларусь. 176. 1987
  58. М. Ramasubramanian, B.N. Popov, R.E. White, K.S. Chen, Solution equilibrium characteristics of electroless copper deposition on thermally-activated palladium-catalysed polyimide substrates J. Appl. Electrochem., 28, 737 (1998).
  59. K.M. //Металлические покрытия, нанесенные химическим способом// Л.: Машиностроение, Ленингр. Отделение, 103с. (1985).
  60. М.А. Капица //Химическая металлизация диэлектрика// Технологии в электронной промышленности № 6, сс. 35−39 (2005).
  61. B.C. Летохов. Селективное действие лазерного излучения на вещество. Успехи физических наук, т. 125, вып. 1 (1978).
  62. Н.К. Иванов-Есипович, Физико-химические основы производства радиоэлектронной аппаратуры. 1979, Москва: Высшая школа. 205.
  63. Т.П. Петрова, Химические покрытия. Соросовский образовательный журнал, 6 (11), 57 (2000)
  64. J. Ohara, М. Nagakubo, N. Kawahara, Т. Hattori, High aspect ratio etching by infrared laser induced micro bubbles, in Proceedings of the IEEE Tenth Annual International Workshop on Micro ElectroMechanical Systems. 1997, IEEE: New York. p. 175
  65. V.A. Ageev, A.F. Bokhonov, V.V. Zhukovskii, A.A. Yankovskii, Dynamics of processes occurring in laser ablation of metals in a liquid J. Appl. Spectrosc., 64(5), 683 (1997)
  66. М.И. Шалаускас, Металлизация пластмасс, Москва: Знание. 1983.
  67. Поверхностно-активные вещества. Справочник, под ред. А. А. Абрамзона и Г. М. Паевого, Ленинград. 1979. 376с.
  68. С. И., Тихонов В. П. под ред. И. В. Петрянова-Соколова и К. С. Ахмедова Успехи коллоидной химии// Ташкент. 1987. 400с.
  69. В. И. Лайнер // Защитные покрытия металлов. // М., Металлургия, 560 с. (1974).
  70. М.А. Лошкарев, Ю. М. Лошкарев, И. П. Кудина // О некоторых закономерностях влияния поверхностно-активных веществ на электродные процессы. // Электрохимия, Т. 13, № 5, сс. 715−719(1977).
  71. Р.Е. Скокина // Роль катионных поверхностно-активных веществ в химическом меднении стеклянных волокон. // Канд.дисс., Тверской Государственный Университет, Тверь, Россия (2002).
  72. В.В. Свиридов, Т. Н. Воробьева, Т. В. Гаевская, Л.И. Степанов- под ред. В. В. Свиридова // Химическое осаждение металлов из водных растворов // Мн., изд-во «Университетское», 270 с. (1987).
  73. V.V.Sviridov, T.V. Gaevskaya, V.P. Bobrovskaya // J. Inf. Rec. Mater., V 13, № 4, pp. 257−263, (1985).
  74. Пат. США 4 303 443 МКИС 23C 3/02 Electroless copper plating solution
  75. R. Hughes, M. Paunovic, R.J. Zeblisky // Method of consistently producing a copper deposit on a substrate by electroless deposition which deposit is essentially free of fissures. // US Patent 4 908 242, March 13 (1990).
  76. H Yang, C-T Pan // Excimer laser-induced formation of metallic microstructures by electroless copper plating // J. Micromech. Microeng, V. 12, pp. 157−161 (2002).
  77. J.T. Davies A quantitative kinetic theory of the emulsion type: I. Physical chemistry of the emulsifying agent.// London, Proc. 2nd Int. Congr. Surface Activity, V. 1, p. 426 (1957).
  78. А.И. Русанов // Мицеллообразование в растворах поверхностно-активных веществ // СПб: Химия, 280 с. (1992).
  79. . П., Кинетика образования кристаллов из жидкой фазы, Новосиб., 1979
  80. Дж. //Теория превращений в металлах и сплавах. 4.1. Термодинамика и общая кинетическая теория// М. (1978)
  81. В.И. //Строение и кристаллизация жидкости// Киев, (1956)
  82. М.Д., Тверьянович А. С. //Критические скорости охлаждения некоторых халькогенидных стеклообразующих расплавов// Физика и Химия Стекла, Т. 12, № 3, с.274−284 (1986)
  83. М.Д. Михайлов, Ю. С. Тверьянович, Е. Ю. Туркина. Химия стекол и расплавов. Изд. СПбГУ, Санкт-Петербург 144с. (1998)
  84. Т.Б. Бойцова. Фотостимулированные процессы создания наноматериалов на основе комплексных соединений переходных метлаллов. 02.00.01 Автореферат диссертации на соискание степени доктора химических наук. РГПУ им. А. И. Герцена, Санкт-Петербург (2010).
  85. Li-Jung Chen, Chi-Chao Wan, Yung-Yun Wang. Chemical preparation of Pd nanoparticles in room temperature ethyleneglycol system and its application to electroless copper deposition. Journal of Colloid and Interface Science 297, 143−150 (2006)
  86. F. Fievet, J.P. lagier, B. Blin, Homogeneous and heterogeneous nuclea. tions in the polyol process for the preparation of micron and submlcron size metal particles. Solid State Ionics 32/33, 198−205 (1989)
  87. S.Ohno, Plating 58 (1971) 350
  88. L. Proenca, M.I.S. Lopes, I. Fonseca, K.B. Kokoh, J.-M. Leger, C. Lamy. Electrocatalytic oxidation of D-sorbitol on platinum in acid medium: analysis of the reaction products Journal of Electroanalytical Chemistry, 432, 237−242 (1997).
  89. M.R. Tarasevich, A.V. Kuzov. Direct alcohol fuel cells. International Scientific Journal for Alternative Energy and Ecology № 7 (87) 2010
  90. Changwei Xu, Zhiqun Tian, Peikang Shen, San Ping Jiang. Oxide (Ce02, NiO, Co304 and Mn304)-promoted Pd/C electrocatalysts for alcohol electrooxidation in alkaline media. Electrochimica Acta 53(5), 2610−2618 (2008)
  91. M.R.H.De Almeida, I.A.Carlos, L.L.Barbosa, R.M.Carlos, B.S.Lima-Neto, and E.M.J.A.Pallone Voltammetric and morphological characterization of copper electrodeposition fromnon-cyanide electrolyte Journal of Applied Electrochemistry 32, 763−773, (2002).
  92. Сканирующий зондовый микроскоп NanoEducator. Руководство пользователя. // Москва, НТ-МДТ, 100 с. (2007).
  93. В. А. Рабинович, 3. Я. Хавин, Краткий химический справочник, Химия, 1991.
  94. Y.-M. Lin, S.-C.Yen, Effects of additives and chelating agents on electroless copper plating Appl. Surface Science 178,116 (2001).
  95. H. Кобаяси, Введение в нанотехнологию, Москва, Лаборатория знаний, 2007, 134 с.
  96. В. А. Кочемировский, Л. Г. Менчиков, С. В. Сафонов, М. Д. Бальмаков, И. И. Тумкин, Ю. С. Тверьянович, Лазерно-индуцированное осаждение металлов: химические реакции в растворе и активация диэлектрических поверхностей Успехи химии, 2011, 80, 905.
  97. В. А. Кочемировский, С. В. Сафонов, И. И. Тумкин, Ю. С. Тверьянович, И. А. Балова, Л. Г. Менчиков, Оптимизация состава раствора для лазерно-индуцированного осаждения меди на диэлектрике. Изв. АН. Сер.хим., 2011, 1540.
  98. А. //Оптимизация состава раствора электролита для лазерно-индуцированного осаждения меди из раствора// Магистерская диссертация, Химический Факультет, СПбГУ, Санкт-Петербург, Россия (2009)
  99. К. Kordas, К. Bali, S. Leppavuori, A. Uusimaki, L. Nanai. Laser direct writing of copper on polyimide surfaces from solution // Applied Surface Science. 2000. vol. 154−155, P. 399104
  100. М.Д.Бальмаков. Физика и химия стекла, 15 (2), 293 (1989)
  101. М.Д.Бальмаков, Г. М. Мурадова, Управление синтезом наноструктурированных материалов с помощью лазерного и микроволнового излучений 36, 140 (2010)
  102. R. Е. Acosta, L. Т. Romankiw And R. J. Von Gutfeld. Laser-enhanced plating: a review of its mechanisms and applications. Thin Solid Films, 95 (1982) 131−132.
  103. R, J. Von Gutfeld and K, G, Sheppard. IBM J. Res. Develop. Vol. 42 No. 5 (1998)
  104. С.Д.Бабенко, В. А. Бендерский, Т. С. Руденко. Обнаружение высокой вероятности двухфотонной фотоэмиссии из металлов в растворы электролитов. Письма в ЖЭТФ, том 17, вып. 2, стр. 71−74 (1973)
  105. С.И.Анисимов, В. А. Бендерский, Д.Фаркаш. Нелинейный фотоэлектрический эффект в металлах под действием лазерного излучения. Успехи физических наук, т. 122, вып.2, 185−222 (1977)
  106. Khin Myo Latt. Effects of surfactants on characteristics and applications of electroless nickel-phosphorous deposits. MSc Thesis, National university of Singapore, Singapore (2003)
  107. А.С. Справочник по физике // М., Просвещение, 415 с. (1978)
  108. А. Н. Задиранов, А. М. Кац. Теоретические основы кристаллизации металлов и сплавов. Издательство Российского Университета дружбы народов, 228 с. (2007).
Заполнить форму текущей работой

Пора сдавать?