Помощь в учёбе, очень быстро...
Работаем вместе до победы

Исследование и разработка композиционных материалов на основе систем Cu-SiC и Cu-Cr, получаемых методом механического легирования

Диссертация: Исследование и разработка композиционных материалов на основе систем Cu-SiC и Cu-Cr, получаемых методом механического легирования
ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

Однако метод MJI требует больших экономических затрат, связанных с энергоемкостью процесса и сложностью технологии. Добиться снижения себестоимости материалов, произведенных данным методом, можно путем удешевления исходного сырья. В качестве исходного матричного материала вместо медного порошка можно было бы использовать медный лом и отходы, например, измельченную стружку. Однако вопрос… Читать ещё >

Содержание

  • 1. ОБЗОР ЛИТЕРАТУРЫ
    • 1. 1. Медь как основа электротехнических материалов
    • 1. 2. Материалы для разрывных электрических контактов
    • 1. 3. Дисперсноупрочненные композиционные материалы 13 1.3.1 Методы получения дисперсноупрочненных КМ
    • 1. 4. Механическое легирование (МЛ)
      • 1. 4. 1. Процессы, протекающие при МЛ
      • 1. 4. 2. Способы получения компактных полуфабрикатов КМ после МЛ
    • 1. 5. Дисперсноупрочненные КМ на основе меди, полученные методом МЛ
      • 1. 5. 1. КМ на основе системы Cu-Cr
      • 1. 5. 2. КМ на основе системы Cu-Cr-Nb
      • 1. 5. 3. КМ на основе системы Cu-SiC
  • Выводы по разделу
  • 2. МЕТОДИКА ИССЛЕДОВАНИЙ
    • 2. 1. Материалы — объекты исследования
    • 2. 2. Исходные материалы
    • 2. 3. Обработка порошковых смесей в планетарном активаторе
    • 2. 4. Получение компактных образцов
    • 2. 5. Исследование структуры и свойств
      • 2. 5. 1. Структурные исследования
      • 2. 5. 2. Микрорентгеноспектральный анализ
      • 2. 5. 3. Рентгеноструктурный анализ
        • 2. 5. 3. 1. Оценка размера областей когерентного рассеивания (ОКР) и величины микродеформаций (МКД)
        • 2. 5. 3. 2. Оценка периода решетки медного твердого раствора
      • 2. 5. 4. Определение линейного коэффициента термического расширения (КТР)
      • 2. 5. 5. Определение удельной электрической проводимости
      • 2. 5. 6. Определение микротвердости, твердости и длительной твердости
      • 2. 5. 7. Испытания на износостойкость
      • 2. 5. 8. Испытания на потерю массы при воздействии электрической дуги — показателя дугостойкости
      • 2. 5. 9. Определение плотности консолидированных образцов КМ
      • 2. 5. 10. Определение гранулометрического состава гранул КМ
  • 3. ИССЛЕДОВАНИЕ СТРУКТУРЫ И СВОЙСТВ МЕХАНИЧЕСКИ ЛЕГИРОВАННЫХ, ВЫСОКОНАПОЛНЕННЫХ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ НА ОСНОВЕ МЕДИ, УПРОЧНЕННЫХ ЧАСТИЦАМИ КАРБИДА КРЕМНИЯ
    • 3. 1. Исследование влияния доли упрочняющих частиц и времени обработки в планетарном активаторе на структуру KM Cu-SiC
    • 3. 2. Влияние продолжительности МЛ на параметры субструктуры меди в KM Си-SiC с различным содержанием упрочняющей фазы
    • 3. 3. Исследование влияния продолжительности МЛ и содержания карбида кремния на свойства KM Cu-SiC
    • 3. 4. Разработка рекомендаций по составу KM Cu-SiC и режимам получения изделий из него для последующего внедрения
  • Выводы по разделу
  • 4. ИССЛЕДОВАНИЕ И РАЗРАБОТКА КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ НА ОСНОВЕ СИСТЕМЫ Cu-Cr, ПОЛУЧЕННЫХ МЕТОДОМ МЕХАНИЧЕСКОГО ЛЕГИРОВАНИЯ
    • 4. 1. Формирование структуры KM Cu-50%Cr в процессе МЛ
    • 4. 2. Зависимость твердости и электропроводности KM Cu-50%Cr от времени обработки в планетарном активаторе
    • 4. 3. Исследование возможности повышения электропроводности KM Cu-Cr путем перехода к тройной системе Cu-Cr-Nb
      • 4. 3. 1. KM Cu-15%Cr-15%Nb, полученный совместной высокоэнергетической обработкой исходных компонентов (Cu+Cr+Nb)
      • 4. 3. 2. KM Cu-30%(Nb+Cr), полученный с применением предварительно измельченной порошковой смеси Nb-50%Cr
      • 4. 3. 3. Исследование поведения лигатуры Nb-50%Cr в процессе МЛ и после последующего отжига
      • 4. 3. 4. Структура и свойства KM Cu-30%(NbCr2+Cr), полученного с использованием механически и термически активированной лигатуры Nb-50%Cr
    • 4. 4. Характеристики сопротивляемости KM Cu-50%Cr воздействию электрической дуги и износу
    • 4. 5. Оценка стабильности структуры и свойств KM Cu-50%Cr при термическом воздействии
    • 4. 6. Разработка, опробование и внедрение KM Cu-50%Cr, а также разработка технологического процесса изготовления дугостойких контактов из него
  • Выводы по разделу
  • ВЫВОДЫ ПО РАБОТЕ
  • Список использованной литературы
  • Приложения

Исследование и разработка композиционных материалов на основе систем Cu-SiC и Cu-Cr, получаемых методом механического легирования (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

Актуальность работы.

В настоящее время традиционные материалы на основе меди не могут обеспечить растущие требования электротехнической промышленности, где необходимы не только высокая электрическая проводимость, но и другие высокие механические, физические и эксплуатационные свойства, такие как прочность, твердость при комнатной и повышенной температуре, термическая стабильность, дугостойкость. Наиболее эффективными с точки зрения сочетания этих перечисленных и других свойств могут являться композиционные материалы (КМ) на основе меди, упрочненные дисперсными частицами, в качестве которых могут использоваться, например, тугоплавкие металлы и керамика.

Одним из современных и перспективных методов получения дисперсноупрочнен-ных КМ является метод механического легирования (MJI). Этот метод позволяет достичь однородной, нанокристаллической структуры материала, в котором компоненты взаимно не растворены, чего бывает сложно или почти невозможно добиться другими способами. Дисперсноупрочненные КМ на основе меди, полученные методом MJI, отличаются уникальным сочетанием эксплуатационных свойств и могут быть использованы в качестве, например, разрывных электрических контактов.

Однако метод MJI требует больших экономических затрат, связанных с энергоемкостью процесса и сложностью технологии. Добиться снижения себестоимости материалов, произведенных данным методом, можно путем удешевления исходного сырья. В качестве исходного матричного материала вместо медного порошка можно было бы использовать медный лом и отходы, например, измельченную стружку. Однако вопрос, посвященный получению дисперсноупрочненных КМ с применением крупных частиц медного вторичного сырья, в литературе практически не изучен.

Разработка дисперсноупрочненных КМ на основе меди, получаемых методом MJI с использованием измельченного вторичного сырья, позволило бы снизить их себестоимость и, соответственно, расширить области применения материалов данного класса. Разработка же новых материалов невозможна без проведения комплексного исследования их структуры и свойств на разных этапах MJ1. При этом, несмотря на то, что в последнее время все больше внимания стало уделяться механически легированным КМ, все же существует ряд пробелов в их изучении, что обусловлено огромным выбором компонентов и технологий изготовления, особенно в случае высоколегированных материалов.

В связи с этим и была поставлена настоящая работа.

Цель работы: Исследовать структуру и ее влияние на свойства высоколегированных, дисперсноупрочненных КМ на основе систем Cu-SiC и Cu-Cr, полученных методом MJ1 с использованием в качестве исходного сырья крупных матричных частиц меди, в том числе вторичного сырья (стружковые отходы) — на основе полученных закономерностей предложить для внедрения оптимальные составы материалов и технологические схемы получения изделий из них.

Для достижения поставленной цели необходимо было решить следующие задачи:

1. Изучить влияние содержания частиц карбида кремния в широком интервале концентраций (15−35 масс.%), а также продолжительности MJ1 на формирование структуры и свойств КМ на основе системы Cu-SiC.

2. Предложить для внедрения экономичный, высокотвердый, электрои теплопроводный и термически стабильный КМ на основе системы Cu-SiC. Разработать технологический процесс его получения.

3. Исследовать влияние продолжительности высокоэнергетической обработки в планетарном активаторе на формирование структуры и важнейшие свойства KM Си-50масс.%Сг.

4. Выяснить принципиальную возможность получения КМ на основе системы Си-Cr-Nb с применением метода MJI.

5. Разработать новый экономичный КМ на основе системы Cu-Cr, предназначенный для использования в качестве дугостойких, разрывных электрических контактов, а также технологический процесс его изготовления.

Научная новизна.

1. Установлены закономерности формирования структуры и ее влияние на свойства механически легированных КМ Си — (15−35) Macc.%SiC и Си-50 масс.%Сг, полученных из крупных медных частиц размером 1000−5000 мкм. Показано, что в результате MJI и последующего компактирования структура КМ состоит из медного твердого раствора, образующего «электропроводный каркас», с размером зерна — 0,1 мкм и упрочняющих частиц (SiC или Сг) размером 8−0,05 мкм.

2. Впервые, на примере механически легированных КМ на основе меди, показано, что эффективность (скорость) протекания MJI, в случае использования крупных матричных частиц меди (< 5000 мкм), повышается с увеличением объемной доли SiC только до некоторого критического порога VK, равного — 50 об.%. Дальнейшее увеличение содержания SiC приводит к значительному снижению скорости формирования однородной структуры вследствие подавления важнейшей стадии MJI — сварки гранул между собой.

3. Проведена оценка основных причин снижения электрической проводимости КМ Cu-50%Cr с увеличением продолжительности MJI. Выявлено, что наибольший вклад в снижение электропроводности вносят измельчение зерна медного твердого раствора и образование после компактирования образцов остаточной пористости.

4. Показана принципиальная возможность получения КМ на основе меди, упрочненного частицами фазы Лавеса NbCr2, методом МЛ. Такая возможность реализуется путем предварительного получения механически легированной лигатуры Nb-50%Cr, ее последующего термического активирования отжигом при температуре 1000 °C до образования фазы NbCr2 и окончательной высокоэнергетической обработки смеси Cu-NbCr2 для получения дисперсноупрочненного материала.

Практическая значимость работы.

1. Разработан технологический процесс (включая Проект технологической документации) изготовления деталей электротехнического назначения из механически легированных, высокопаполненных (до 50 об.% SiC) КМ на основе системы Cu-SiC, обладающих низким значением линейного коэффициента термического расширения, а также высокой теплои электропроводностью. Показано, что, например, KM Cu-25%SiC после 1 ч обработки в планетарном активаторе и компактировании при 450 °C обладает следующим оптимальным сочетанием свойств: средний КТР (20 — 100 °С) — 10-Ю" 6 К" 1, электропроводность — 10,0 ± 0,3 МСм/м, твердость — 288 ± 8 HV, плотность — 6,2 г/см3.

2. Предложен, опробован и внедрен в условиях Московской железной дороги в качестве дугостойких электрических контактов экономичный KM Cu-50%Cr, полученный методом МЛ. После 1 ч обработки в активаторе и компактировании при 650 °C КМ обладает следующим оптимальным сочетанием свойств: HV 320 ± 10, HBj350 80 ± 1, электропроводность 17,3 ± 0,5 МСм/м.

3. Разработан Технологический Процесс изготовления экономичного, дисперсноупрочненного KM Cu-50%Cr, включающий высокоэнергетическую обработку в планетарном активаторе сырья, состоящего из предварительно измельченной медной стружки размером < 5000 мкм и порошка хрома размером 1 мкм в количестве 50 масс.%, и последующее компактирование полученных гранул. МЛ указанной смеси предложено проводить в инертной атмосфере при продолжительности обработки не менее 1 ч. Компактирование предложено проводить по двухстадийной схеме путем предварительного, двухстороннего холодного прессования и последующего прессования при температуре 650 °C до достижения плотности, не менее 95% от теоретической. Способ изготовления КМ защищен патентом РФ № 2 202 642.

1. АНАЛИТИЧЕСКИЙ ОБЗОР ЛИТЕРАТУРЫ.

ВЫВОДЫ ПО РАБОТЕ.

1. Методами световой, сканирующей и просвечивающей электронной микроскопии, Оже-сканирующей микроскопии, микрорентгеноспектрального и рентгеноструктур-ного анализа, а также путем оценки основных механических, физических и технологических свойств изучены КМ на основе систем Cu-SiC, Cu-Cr и Cu-Cr-Nb, полученные методом механического легирования из крупных медных частиц размером до 5000 мкм, в том числе токарной и фрезерной стружки.

2. Показано, что структура КМ Си — (15−35) %SiC, полученных из медных частиц размером 1000−5000 мкм и частиц SiC размером 10 мкм, после MJ1 и последующего ком-пактирования состоит из медной матрицы с размером зерна — 0,1 мкм и частиц карбида кремния размером 8−0,02 мкм.

3. Впервые установлено, что наиболее эффективно MJ1 проходит при повышении объемной доли карбида кремния до некоторого критического значения VK, соответствующего — 50%. Увеличение содержания SiC выше VK (> 50 об.%) приводит к значительному снижению скорости формирования однородности структуры при МЛ и, как следствие, к снижению основных свойств КМ.

4. Показано, что в результате МЛ и последующего компактирования в KM Си-50%Сг, полученном из медных частиц размером 1000−5000 мкм, формируется структура, состоящая из медного твердого раствора, образующего «электропроводный каркас», с размером зерна 0,08−0,13 мкм и равномерно распределенных в нем частиц твердого раствора на основе хрома размером 1−0,05 мкм. Твердость такого материала достигает значения ~ 600 HV при удельной электрической проводимости — 10 МСм/м.

5. Проведен анализ причин снижения электрической проводимости механически легированного KM Cu-50%Cr с увеличением продолжительности обработки в планетарном активаторе. Показано, что значительный вклад в снижение электрической проводимости этого КМ вносят измельчение зерна медного твердого раствора, а также остаточная пористость компактных образцов.

6. Показана возможность получения механически легированного KM Си-30%NbCr2, структура которого состоит из твердого раствора на основе меди и распределенных в нем гранул и частиц NbCr2. Предложенная технологическая схема получения такого КМ состоит из предварительного получения лигатуры высокоэнергетической обработкой порошковой смеси Nb-50%Cr и ее последующего отжига до получения фазы NbCr2, а также завершающей операции МЛ смеси заданного состава, состоящей из частиц меди и лигатуры NbCr2.

7. Разработан технологический процесс (включая Проект технологической документации) изготовления высоконаполненных КМ на основе системы Cu-SiC. Показано, что, например, KM Cu-25%SiC после 60 мин обработки в планетарном активаторе и последующего компактирования при температуре 450 °C и давлении 510 МПа имеет следующие свойства: средний КТР (20 — 100 °С) — ЮТ О" 6 К'1, электропроводность — 10,0 ± 0,3 МСм/м, твердость 288 ± 8 HV, плотность 6,2 г/см3.

8. Разработан, опробован и внедрен в условиях Московской железной дороги КМ Cu-50%Cr, а также разработан Технологический Процесс изготовления дугостойких контактов из этого KM. KM Cu-50%Cr, например, после 1 ч обработки в активаторе и компактирования при температуре 650 °C и давлении 760 МПа имеет следующие свойства: HV 320 ± 10, HBi350 80 ± 1, электропроводность 17,3 ± 0,5 МСм/м.

Показать весь текст

Список литературы

  1. А. П., Смирягина Н. А., Белова А. В. Промышленные цветные металлы и сплавы. М.: Металлургия, 1974.
  2. . А., Ливанов В. А., Елагин В. И. Металловедение и термическая обработка цветных металлов и сплавов. М.: МИСИС, 1999.
  3. К. G. К. Warrier, Р. К. Rohatgi. Mechanical, Electrical, and Electrical Contact Properties of Си ТЮ2 Composites // Powder Metallurgy, 1986, vol. 29, No. 1, pp. 65 — 69.
  4. JI.В. Электроматериаловедение. -M.: ПрофОбрИздат, 2001.
  5. Электротехнический справочник: в 4 т. Т. 1: Общие вопросы. Электротехнические материалы / Под общ. ред. Герасимова В. Г. 8-е изд., испр. и доп. — М.: Изд-во МЭИ, 1995.
  6. Электрические контакты и электроды: Сб. науч. тр. / НАН Украины, ин-т пробл. Материаловедения им И.Н. Францевича- Под общ. ред. Минакова Р. В. Киев, 1996.
  7. Порошковая металлургия и напыленные покрытия / Под ред. Митина Б. С. М.: Металлургия, 1987.
  8. Д. М., Тучинский Л. И., Вишняков Л. Р. Новые композиционные материалы. Киев: Вища школа, 1977.
  9. Р.С. Неорганические композиционные материалы. М.: Химия, 1983.
  10. Современные композиционные материалы / Под ред. Браутмана Л., Крока Р. Пер с англ. М.: Мир, 1970.
  11. Физическое металловедение: В 3-х т. / Под ред. Кана Р. У., Хаазена П. Т.2: Фазовые превращения в металлах и сплавах и сплавы с особыми физическими свойствами: Пер. с англ. М.: Металлургия, 1987.
  12. Композиционные материалы с металлической матрицей / Под ред. Крейдера К. М: Машиностроение, 1978.
  13. К.И., Бабич Б. Н. Дисперсноупрочненные материалы. М.: Металлургия, 1974.
  14. Suryanarayana С. Mechanical alloying and milling // Progress in Materials Science, 2001, vol. 46, pp.1−184.
  15. R.Sundaresan, F.H.Froes. Mechanical alloying // Journal of metals, 1987, No. 8, pp. 22 27.
  16. В.И., Селезнева О. Г., Жирнов Е. Н. Активация минералов при измельчении.-М.: Недра, 1988.
  17. J. S. Benjamin, Т. E. Volin. The Mechanism of Mechanical Alloying // Metallurgical Transactions, 1974, vol. 5, pp. 1929 1934.
  18. Е.Г. Механические методы активации химических процессов. Новосибирск: Наука, 1986.
  19. L.Lii, М.О. Lai. Mechanical Alloying / Boston: Kluwer Academic Publishers, 1998.
  20. Benjamin J.S. Dispersion strengthened superalloy by mechanical alloying // Metallurgical Transactions A, 1970, vol. l, No. 10, pp. 2943 -2951.
  21. Г. Трибохимия: Пер. с англ. М.: Мир, 1987.
  22. П.Ю. Разупрочнение структуры и механические реакции в твердых телах // Успехи химии. 1984. — Т. 53. — № 11. — С. 1769 — 1788.
  23. М.А. Об участии диффузии в процессах механического легирования // Металловедение и термическая обработка металлов. 2002. — № 8. — С. 10−12.
  24. D.G. Morris, М.А. Morris. Microstructure and Strength of Nanocrystalline Copper Alloy Prepared by Mechanical Alloying // Acta Metallurgica et Materialia, 1991, vol. 39, No. 8, pp. 1763- 1770.
  25. L.K. Tan, Y. Li, S.C. Ng, L. Lu. Structures, properties and responses to heat treatment of Cu-Y alloys prepared by mechanical alloying // Journal of Alloys and Compounds, 1998, vol. 278, pp. 201−208.
  26. J.C. de Lima, D.M. Trichas, V.H.F. dos Santos, T.A. Grandi. Formation of y-CU67AI33 alloy by mechanical alloying // Journal of Alloys and Compounds, 1999, vol. 282, pp. 258−260.
  27. Hyun-Goo Kim, K. Sumiyama, K. Suzuki. Formation and thermal stability of nanocrystalline Cu-Ti-Ni prepared by mechanical alloying // Journal of Alloys and Compounds, 1996, vol. 239, pp. 88−93.
  28. S. Li, K. Wang, L. Sun, Z. Wang. A simple model for the refinement of nanocrystalline grain size during ball milling// Scripta Metallurgica et Materialia, 1992, vol. 27, pp. 437 — 442.
  29. B.C. Механические свойства металлов. M.: МИСИС, 1998.
  30. Enhong Zhou, С. Suryanarayana, F.H. (Sam) Froes. Effect of premilling elemental powders on solid solubility extension of magnesium in titanium by mechanical alloying // Materials Letters, 1995, vol. 23, pp. 27−31.
  31. J. G. Cabanas-Moreno, V. M. Lopez-Hirata. Copper- and Cobalt-Alloys Made by Mechanical Alloying // Materials Transactions, JIM, 1995, vol. 36, No. 2, pp. 218 227.
  32. D.Y. Ying, D.L. Zhang. Solid-state reactions between Cu and A1 during mechanical alloying and heat treatment // Journal of Alloys and Compounds, 2000, vol. 311, pp. 275 282.
  33. E. Botcharova, M. Heilmaier, J. Freudenberger, G. Drew, D. Kudashow, U. Martin, L. Schultz. Supersaturated solid solution of niobium in copper by mechanical alloying // Journal of Alloys and Compounds, 2003, vol. 351, pp. 119 125.
  34. M. A. Morris, D. G. Morris. Ball-milling of elemental powders compound formation and/or amorphization // Journal of Material Science, 1991, vol. 26, pp. 4687 — 4696.
  35. M. A. Morris, D. G. Morris. Competition between amorphous or intermetallic phase formation during ball-milling // Colloque de physique, 1990, Colloque C4, suppl. 14, vol. 51, pp. 211−217.
  36. M. Schanzer, H. Mehrer. Amorphization of Nb-TM systems by mechanical alloying of the pure metals // Colloque de physique, 1990, Colloque C4, suppl. 14, vol. 51, pp. 87 93.
  37. M. A. Morris, D. G. Morris. «Microstructural Refinement and Associated Strength of Copper Alloys Obtained by Mechanical Alloying.» Materials Science and Engineering, 115−127, 1989.
  38. E. Botcharova, J. Freudenberger, L. Schultz. Cu-Nb alloys prepared by mechanical alloying and subsequent heat treatment // Journal of Alloys and Compounds, 2004, vol. 365, pp. 157- 163.
  39. Ю.А. Высокоэнергетическая холодная пластическая деформация, диффузия и механохимический синтез // Металловедение и термическая обработка металлов -2004.-№ 4.-С. 3- 11.
  40. И.И. Новиков. Теория термической обработки металов. М.: Металлургия, 1986.
  41. D. Kudashov. Oxiddispersionsgehartete Kupferlegierungen mit nanoskaligem Ge-flige: Dis.. Dr.-Ing. Freiberg, 2002.
  42. D. G. Morris, M. A. Morris. Mechanical Alloying of Copper BCC Element Mixtures // Scripta Metallurgica et Materialia, 1990, vol. 24, pp. 1701 — 1706.
  43. J. Naser, W. Riehemann, H. Ferkel. Dispersion hardening of metals by nanoscaled ceramic powders // Materials Science and Engineering, 1997, vol. A234 236, pp. 467 — 469.
  44. C. Biselli, D. G. Morris, N. Randall. Mechanical Alloying of High-Strength Copper Alloys Containing TiB2 and AI2O3 Dispersoid Particles // Scripta Metallurgica et Materialia, 1994, vol. 30, No. 10, pp. 1327 1332.
  45. S.J. Dong, Y. Zhou, Y.W. Shi, B.H. Chang. Formation of a TiB2-Reinforced Copper-Based Composite by Mechanical Alloying and Hot Pressing // Metallurgical and Materials Transactions A, 2002, vol. 33A, pp. 1275 1280.
  46. Технология вторичных цветных металлов / Под ред. Худякова И. Ф. М.: Металлургия, 1981.
  47. С.С. Использование вторичных металлов в качестве сырья для получения порошков и порошковых изделий // Порошковая металлургия. 1985. -№ 10.
  48. Диаграммы состояния двойных металлических систем: Справочник: В 3 т.: Т.2 Под общ. ред. Н. П. Лякишева. М.: Машиностроение, 1997.
  49. М., Андерко К. Структуры двойных сплавов: Справочник: В 2 т.: Т.1 / Пер. с англ. М.: Металлургиздат, 1962.
  50. Применение композиционных материалов в электротехнике. Аналитическая справка.-М.: Информэнерго, 1989.
  51. U.S. Patent No. 5 972 068, С22 Cl/04. Contact material for vacuum valve / S. Tsu-neyo, Y. Atsushi, K. Takashi, O. Tsutomu. October 26, 1999.
  52. U.S. Patent No. 6 350 294, C22 Cl/05. Powder-metallurgically produced composite material and method for its production / G. Renner, U. Siefken. February 26,2002.
  53. DE Patent No. 3 226 604, C22 Cl/04. Verfahren zum Herstellen eines Verbund-werkstoffes auf Cr-Cu-Basis fur Mittelspannungs-Vakuum-Leistungsschalter / H. Kippenberg, H. Hapsler. Januar 19,1984.
  54. DE Patent No. 3 347 550, C22 Cl/04. Verbundwerkstoff aus Chrom und Kupfer, Verfahren zu dessen Herstellung sowie Formteilkontaktstuck aus diesem Werkstoff / H. Schreiner. -Juli 11, 1985.
  55. В. В. Фазообразование в системах Fe-Mn, Fe-Ni, Fe-Co, Fe-Cu, Cu-Cr при механическом сплавлении: Дис. канд. техн. наук. -М., 2000.
  56. Y. Ogino, Т. Yamasaki, S. Murayama. J. R. Sakai. Non-equilibrium phases formed by mechanical alloying of Cr-Cu alloys // Journal of Non-Crystalline Solids, 1990, vol. 117 -118, pp. 737−740.
  57. Y. Ogino, S. Murayama, T. Yamasaki. Influence of milling atmosphere on amorphi-zation of chromium and Cr-Cu powders by ball milling // Journal of the Less-Common Metals, 1991, vol. 168, pp. 221 -235.
  58. Gerasimov K.B., Mytnichenko S.V., Pavlov S.V., Chernov V.A., Nikitenko S.G. Structural study of mechanically alloyed СизоСг70 by anomalous X-ray diffraction and EXAFS-spectroscopy // Journal of Alloys and Compounds, 1997, vol. 252, pp. 179 183.
  59. М.В., Захаров A.M. Жаропрочные сплавы. М.: Металлургия, 1972.
  60. О.Е., Федоров В. Н. Медь и медные сплавы. Отечественные и зарубежные марки: Справочник. М.: Машиностроение, 2004.
  61. Двойные и многокомпонентные системы на основе меди / Под ред. Абрикосова Н. Х.-М.: Наука, 1979.
  62. А. К. Новиков А.И., Розенберг В. М. Хромовые бронзы. М.: Металлургия, 1983.
  63. U.S. Patent No. 4 737 340, С22 С1/04. High performance metal alloys / B. Dolgin. -April 12, 1988.
  64. M.A. Morris. Composition and structure variations during mechanical alloying to produce the intermetallic C^Nb // Journal of Material Science, 1991, vol. 26, No. 5, pp. 1157 -1164.
  65. Р.П. Структуры двойных сплавов: Справочник: В 2 т. Т.1: Пер. с англ. -М.: Металлургия, 1970.
  66. М.В., Байков А. И., Соловьев В. Я. Технология производства ниобия и его сплавов. М.: Металлургия, 1966.
  67. K.R. Anderson, J.R. Groza, D.G. Ulmer. Microstructural Refinement and Strengthening of Cu-4Cr-2Nb Alloy by Mechanical Milling // Scripta Materialia, 1997, vol. 37, No. 2, pp. 179- 185.
  68. U.S. Patent No. 5 889 220, B22 F9/00. Copper-tungsten alloys and their manufacturing methods / N. Akiyoshi, K. Nakada, K. Koda, H. Yamabe, M. Nakayama. March 30, 1999.
  69. U.S. Patent No. 5 686 676, C22 C27/04. Process for making improved copper/tungsten composites / D. E. Jech, J. L. Sepulveda. November 11, 1997.
  70. Т.Я. Карбиды. M.: Металлургия, 1968.
  71. Неметаллические тугоплавкие соединения / Косолопова Т. Я., Андреева Т. В., Бартницкая Т. С. и др. М.: Металлургия, 1985.
  72. S.F. Moustafa, Z. Abdel-Hamid, A.M. Abd-Elhay. Copper matrix SiC and AI2O3 particulate by powder metallurgy technique // Materials Letters, 2002, vol. 53, pp. 244 249.
  73. Kudaschov D.V., Aksenov A.A., Klemm V., Martin U., Oettel H., Portnoy V.K., Zolotorevskii V.S. Microstructure Formations in Copper Silicon Carbide Composites During
  74. Mechanical Alloying in a Planetary Mill // Werkstoffwisenschaft und Werkstofftechnogie, 2000, vol. 31, pp. 1048- 1055.
  75. A.H. Исследование и разработка композиционных материалов на основе алюминиевых сплавов, полученных методом механического легирования: Дис.. канд. техн. наук. М., 2004.
  76. Кристаллография, рентгенография и электронная микроскопия / Уманский Я. С., Скаков Ю. А., Иванов А. Н., Расторгуев J1.H. М.: Металлургия, 1982.
  77. С.С., Скаков Ю. А., Расторгуев JI.H. Рентгенографический и электронно-оптический анализ: Учеб. пособие для вузов, 3-е изд. доп. и перераб. — М.: МИСиС, 1994.
  78. .Г., Крапошин B.C., Липецкий Я. Л. Физические свойства металлов и сплавов. М.: Металлургия, 1980.
  79. J Kovacik, J. Bielekf. Electrical conductivity of Cu/graphite composite material as a function of structural characteristics // Scripta Materialia, 1996, vol. 35, No. 2, pp. 151 156.
  80. J Kovacik. Electrical conductivity of two-phase composite material // Scripta Materialia, 1998, vol. 39, No. 2, pp. 153 157.
  81. Композиционные материалы. Поверхности раздела в металлических композитах / Под ред. А. Меткалфа. М.: Мир, 1978.
  82. И.И., Розин К. М. Кристаллография и дефекты кристаллической решетки. М.: Металлургия, 1990.
  83. С.А. Стереометрическая металлография. 3-е изд. — М.: Металлургия, 1970.
  84. Е.Н. Sondheimer. The Mean Free Path of Electrons in Metals // Advance of Physics, 1952, vol. 1, No. 1, pp.1 -43.
  85. Pearson W.B. The Handbook of lattice spacings and structures of metals and alloys. -NY.: PergamonPress, 1967.
  86. Физическое металловедение: В 3-х т. / Под ред. Кана Р. У. Т.1: Атомное строение металлов и сплавов: Пер. с англ. М.: Мир, 1967.
  87. Дж. Займан. Электроны и фононы. Теория явлений переноса в твердых телах: Пер. с англ. М.: ИЛ, 1962.
Заполнить форму текущей работой

Пора сдавать?