Помощь в учёбе, очень быстро...
Работаем вместе до победы

Влияние модифицирующих добавок на диэлектрический отклик полиимидов сетчатого и линейного строения

Диссертация: Влияние модифицирующих добавок на диэлектрический отклик полиимидов сетчатого и линейного строения
ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

Несмотря на достаточно широкое распространение, СПИ обладает рядом недостатков, к которым можно отнести высокую хрупкость получаемой полимерной матрицы. Одним из возможных путей решения этой проблемы может быть введение в состав связующего гибкоцепного термостойкого полимера. Модификация жесткой полиимидной матрицы ПЬСМ полиимидом линейной структуры с шарнирными фрагментами позволяет регулировать… Читать ещё >

Содержание

  • 1. ОБЗОР ЛИТЕРАТУРЫ
    • 1. 1. Объекты исследования
      • 1. 1. 1. Полиимиды линейной структуры
        • 1. 1. 1. 1. Синтез
        • 1. 1. 1. 2. Физико-химические свойства линейных ароматических полиимидов
        • 1. 1. 1. 3. Особенности процессов диэлектрической релаксации в линейных полиамидах
      • 1. 1. 2. Полиимид сетчатой структуры
      • 1. 1. 3. Полиимид-полиимидные смеси
      • 1. 1. 4. Эпоксидно-полиимидные смеси
    • 1. 2. Диэлектрическая релаксационная спектроскопия полимеров
      • 1. 2. 1. Физические основы метода диэлектрической релаксационной спектроскопии
        • 1. 2. 1. 1. Базовые понятия. Модель Дебая
        • 1. 2. 1. 2. Одно- и двухпараметрические полуэмпирические уравнения
        • 1. 2. 1. 3. Модельное обоснование полуэмпирических уравнений
      • 1. 2. 2. Классификация релаксационных процессов в полимерах
      • 1. 2. 3. Термическая активация дипольной релаксации
      • 1. 2. 4. Применение диэлектрической спектроскопии к исследованию процесса отверждения и химических реакций в полимерных системах
      • 1. 2. 5. Влияние фазовой неоднородности на диэлектрический отклик
  • 2. МЕТОДИЧЕСКАЯ ЧАСТ
    • 2. 1. Исходные вещества
    • 2. 2. Вспомогательные материалы для приготовления ПКМ
    • 2. 3. Получение растворов ПАК и связующих на основе СПИ
    • 2. 4. Вакуумное формование
    • 2. 5. Исследование диэлектрического отклика
    • 2. 6. Другие методы 56ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫЕ РЕЗУЛЬТАТЫ И ИХ ОБСУЖДЕНИЕ
    • 3. 1. Линейные полиимиды
      • 3. 1. 1. Изменение диэлектрического отклика в процессе гмидизации в линейных полиимидах
      • 3. 1. 2. Диэлектрический релаксация в линейных полиимидах и влияние на нее стекловолоконного наполнителя в полиимидных композитах
    • 3. 2. Сетчатый полиимид СПИ, модифицированный линейным полиимидом
      • 3. 2. 1. Процесс отверждения полиимид-полиимидных композиций
      • 3. 2. 2. Процессы диэлектрической релаксации в полиимид-полиимидных композициях
    • 3. 3. Сетчатый полиимид СПИ, модифицированный эпоксидными смолами
      • 3. 3. 1. Прогресс отверждения полиимид-эпоксидных композиций
      • 3. 3. 2. Процессы диэлектрической релаксации в полиимид-эпоксидных композициях
    • 3. 4. Влияние нанокатализаторов (М и М-Мо) на процесс отверждения и релаксационные свойства СПИ
  • 4. ВЫВОДЫ

Влияние модифицирующих добавок на диэлектрический отклик полиимидов сетчатого и линейного строения (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

Актуальность темы

Полимерные композиционные материалы (ПКМ) на основе полиимидов сетчатого строения и высокопрочных стеклои углеродных волокон в качестве наполнителя находят широкое применение в различных областях техники и технологии, в первую очередь как современные конструкционные материалы, отличающиеся повышенной термостойкостью и хорошими прочностными характеристиками. Можно отметить их применение в аэрокосмической промышленности при производстве обтекателей, элементов воздухозаборников и лопаток компрессоров, элементов двигателей и сопел, элементов силовых конструкцийв электротехнике и электроэнергетике в качестве термостойких изоляторов и конструкционных материаловв нефтедобывающей промышленности [1 — 4]. Одним из наиболее широко применяемых при создании термостойких ПКМ полиимидных связующих является полиимид, известный в зарубежной литературе как РМІІ-15 [3]. Это полимер, получаемый путем термической сшивки по концевым норборненовым группам олигоимида, который образуется при конденсации диэфиров 3,3', 4,4'-бензофенонтетракарбоновой кислоты и моноэфиров 5-норборнен-2,3-дикарбоновой кислоты с 4,4'-диаминодифенилметаном при заданном эквимолярном соотношении. Полученный термической имидизацией и последующей сшивкой термореактивный сетчатый полиимид (СПИ) обладает высокой термостойкостью, и хорошими физико-механическими характеристиками. Путем модификации этого связующего в результате замены исходных мономеров был получен целый ряд новых материалов, обладающих различными характеристиками [2]. В результате этих модификаций как правило наблюдалось улучшение одних характеристик и ухудшение других.

Несмотря на достаточно широкое распространение, СПИ обладает рядом недостатков, к которым можно отнести высокую хрупкость получаемой полимерной матрицы [5]. Одним из возможных путей решения этой проблемы может быть введение в состав связующего гибкоцепного термостойкого полимера. Модификация жесткой полиимидной матрицы ПЬСМ полиимидом линейной структуры с шарнирными фрагментами позволяет регулировать физико-механические и электрофизические характеристики ПКМ при сохранении их термостойкости.

Введение

модификаторов, способных вступать в реакцию по двойным связям норборненового цикла, или просто влияющих на протекание процесса сшивки по концевым группам олигоимида, также может привести к требуемому изменению свойств связующего.

Поскольку в процессе отверждения полиимидного связующего ПКМ изменяется как количество различных полярных групп, так и их подвижность, одним из методов, позволяющих «в реальном времени» наблюдать за изменениями в полимерной матрице в ходе происходящих при отверждении процессов, является метод диэлектрической спектроскопии. Подобный подход широко применяется при исследовании различных процессов в полимерных системах (например, [6, 7]).

Так как механические и электрофизические свойства ПКМ при различных температурах существенно зависят от релаксационных процессов, связанных со стеклованием или локальной подвижностью в полимерных цепях, исследование релаксационных процессов в модифицированном указанным образом полиимидном связующем представляется важной задачей [8].

Анализ релаксационных процессов по данным диэлектрической спектроскопии ставит вопросы об их соотнесении с подвижностью полярных фрагментов структуры полимера и их количественной характеризации. Количественная интерпретация спектров диэлектрической релаксации может быть осуществлена с помощью уравнения Гаврильяка-Негами, представляющего собой обобщение простой дебаевской модели, характеризующей систему с одним временем релаксации, на сложную систему, соответствующую случаю полимерных материалов. В этом случае используется сложная функция распределения времен релаксации, что позволяет учесть неоднородность системы и различное окружение релаксирующих полярных групп. При моделировании спектров учитывается как суммарный вклад дипольной поляризации различных полярных фрагментов полимерной структуры в диэлектрический отклик системы, так и вклад проводимости.

Цель работы заключалась в выявлении закономерностей влияния различных модификаторов на процессы диэлектрической релаксации в полиимиде сетчатой структуры в виде матрицы ПКМ со стекловолоконным наполнителем и его диэлектрические характеристики, а также на процесс его отверждения.

Для этого планировалось:

1) изучить диэлектрический отклик полиимидов различного типа;

2) оценить влияние стекловолоконного наполнителя на наблюдаемые процессы диэлектрической релаксации;

3) изучить влияние на процессы диэлектрической релаксации, диэлектрический отклик и процесс отверждения композита таких добавок, как гибкоцепной линейный полиимид, высокотемпературные эпоксидные смолы, каталитически активные нанодисперсные порошки металлов.

Научная новизна. В работе впервые изучены процессы диэлектрической релаксации для ряда полиимидов различной структуры, и процессы диэлектрической релаксации в системе полиимид сетчатой структурылинейный полиимид на основе 4,4'-(1,3-фенилендиокси)дианилина и 4,4'-оксидифталевого диангидрида. Также изучен процесс ее отверждения.

Впервые изучено влияние на процессы диэлектрической релаксации, диэлектрический отклик и процесс отверждения полиимидного композита добавок нанопорошков N1 и №-Мо сплава, и добавок трех различных эпоксидных смол.

Практическая значимость. Продемонстрирована высокая чувствительность метода диэлектрической спектроскопии к процессам, происходящим в ходе отверждения полиимидных связующих.

Полученные данные по влиянию различных модификаторов на диэлектрический отклик СПИ могут быть использованы при прогнозировании характеристик разрабатываемых на его основе материалов.

На защиту выносятся общие закономерности диэлектрического отклика, наблюдаемые в процессе отверждения ПКМ на основе модифицированного связующего СПИзакономерности изменения характеристик релаксационных процессов и их соотнесение элементам структуры закономерности изменения компонент диэлектрической проницаемости и тангенса угла диэлектрических потерь от количества модификатора.

Апробация работы и публикации. По результатам работы опубликовано 11 печатных работ, в том числе 5 статей (1 статья в журнале Высокомолекулярные Соединения, 1 статья в Журнале Прикладной Химии, 1 статья в журнале Нанотехника, 2 статьи в сборниках конференций) и 6 тезисов докладов на научных конференциях. Результаты работы были представлены на XVI Всероссийской конференции «Структура и динамика молекулярных систем», Йошкар-Ола, 2009; IV всероссийской научной конференции с международным участием «Физикохимия процессов переработки полимеров», Иваново, 2009; XVII Международной конференции студентов, аспирантов и молодых ученых «Ломоносов-2010». Секция «Химия», Москва, 2010; XVII всероссийской конференции «Структура и динамика молекулярных систем», Йошкар-Ола, 2010; Пятой всероссийской каргинской конференции «Полимеры — 2010», Москва, 2010.

Структура и объем диссертации

Диссертация состоит из введения, обзора литературы (глава 1), методической части (глава 2), результатов и их обсуждения (главы 3), выводов, списка цитируемой литературы. Работа изложена на 101 страницах печатного текста, включает 39 рисунков и 11 таблиц. Список цитируемой литературы содержит 114 библиографических ссылок.

4. ВЫВОДЫ.

1.) Продемонстрирована высокая чувствительность метода диэлектрической спектроскопии к процессам, происходящим в ходе отверждения полиимидных связующих. Установлено, что при потере связанных растворителей при температурах 100−130 °С наблюдаются интенсивные максимумы диэлектрических потерь, положение которых не зависит от частоты измеренияснижение диэлектрических потерь в интервале температур 130−190 °С обусловлено протеканием процесса имидизации, а выше 250 °C — процесса сшивки по концевым группам.

2.) В диэлектрических спектрах ПКМ на основе смесей полиимидов сетчатой и линейной структуры впервые обнаружены два релаксационных процесса, которые отнесены к р — релаксации различных фрагментов полимерной цепи, а именно бензофенон-3,3', 4,4'-дииимдного фрагмента и полярных фрагментов, образованных при раскрытии концевых норборненовых групп в процессе сшивки полимера.

3.) Установлено, что процесс образования полиимида сетчатой структуры при введении линейного полиимида и эпоксиноволачной смолы проходит через те же стадии и при тех же температурах, что и в случае отсутствия модификаторов.

4.) Доказана каталитическая активность нанодисперсных порошков N1 и №-Мо сплава в процессе отверждения связующего на основе полиимида сетчатой структуры (при введении наночастиц наблюдается увеличение диэлектрических потерь в ходе процессов имидизации и сшивки на 1−2 порядка), и их влияние на степень сшивки конечного полимера (возрастает с увеличением содержания наночастиц).

5.) Значительное изменение вида кривых диэлектрического отклика сетчатого полиимида при введении нанопорошка N1 предположительно связано с изменением механизма сшивки по концевым группам сетчатого полиимида в присутствии N1.

Показать весь текст

Список литературы

  1. Ю.А. Термоустойчивые полимеры и полимерные материалы. СПб.: Профессия, 2006. 624 с.
  2. Pater R.H., Curto Р.А. Advanced materials for space applications // Acta Astronautica. 2007. V. 61. № 11−12. P. 1121−1129.
  3. Дж. (ред.) Справочник по композиционным материалам: В 2-х кн. Кн. 1. (пер. с англ.). М. Машиностроение, 1988.488 с.
  4. Mangalgiri P.D. Polymer-matrix Composites for High-temperature Applications //Defence Science Journal. 2005. V. 55. № 2. P. 175−193.
  5. Wilson D. PMR-15 Processing, Properties and Problems-A Review // British Polymer Journal. 1988. V.20. P.405−416.
  6. Andjelic S., Mijovic J. Dynamics of Carbonyl-Modified-Epoxy/Amine Networks by FTIR and Dielectric Relaxation Spectroscopy // Macromolecules. 1998. V. 31. P. 8463−8473.
  7. Kortaberria G., Arruti P., Gabilondo N., Mondragon I. Curing of an epoxy resin modified with polymethylmethacrylate) monitored by simultaneous dielectric/near infrared spectroscopies // European Polymer Journal. 2004. V. 40. P. 129−136.
  8. Tang H., Dong L., Zhang J., Ding M., Feng Z. Study of the p -relaxation mechanism of thermosetting polyimide/thermoplastic polyimide blends // Eur. Polym. J. 1996. V. 32. № ю. P. 1221−1227.
  9. M. II., Котон M. M., Кудрявцев В. В., Лайус Л. А. Полиимиды класс термостойких полимеров. Л.: Наука, 1983. 328 с.
  10. Э.Т., Прокопчук Н. Р., Мартинкевич А. А., Дроздова Д. А. Полиимиды. Синтез, свойства, применение. Минск: БГТУ, 2002. 304 с.
  11. С. Е. Polyimides // Prog. Polym. Sci. 1991. V. 16. P. 561−694.
  12. Lu Y.-H., Zhan M.-Sh., Zheng W.-H. Preparation and Properties of T300 Carbon Fiber- Reinforced Thermoplastic Polyimide Composites // Journal of Applied Polymer Science. 2006. V. 102. P. 646−654.
  13. M.K., Mittal K.L. (eds.) Polyimides: fundamentals and applications. New York: Dekker, 1996. Chapter 2.
  14. А .Я., Кардаш И. Е., Праведников A.H. Равновесный характер реакции ангидридов ароматических кислот с ароматическими аминами и его роль в синтезе полиимидов.// Высокомолек.соед. А. 1971. Т. 13. № 8. С. 1863−1869.
  15. Kreuz J.A., Endrey A.L., Gay F.P., Sroog C.E. Studies of thermal cyclizations of polyamic acids and tertiary amine salts // J. Polym. Sci. Part A-l. 1966. V.4. № 10. P. 2607−2616.
  16. Л.С., Илларионова Н. Г., Михайлова H.B., Лишанский И. С., Никитин В. Н. Термическая циклодегидратация полигидразидокислот в пленке и растворе. // Высокомол. соед. А. 1978. Т. 20. № 4. С. 802−809.
  17. Hodgkin J.H. Polyimide model compounds // J. Appl. Polym. Sci. 1976. V. 20. № 9. P. 2339−2346.
  18. Brandom D. K., Wilkes G.L. Study of the multiple melting behaviour of the aromatic polyimide LARC CPI-2 // Polymer. 1994. V. 35. № 26. P.5672−5677.
  19. Brandom D. K., Wilkes G. L. Influence of thermal imidization on the crystallization and melting behaviour of the aromatic polyimide, LaRC CPI-2 // Polymer. 1995. V. 36. № 21. P. 4083−4089.
  20. Diaham S., Locatelli M.L., Lebey Т., Malec D., Thermal imidization optimization of polyimide thin films using Fourier transform infrared spectroscopy and electrical measurements // Thin Solid Films. 2011. V. 519. № 6, P. 18 511 856.
  21. Materials Science of Membranes for Gas and Vapor Separation (eds Y. Yampolskii, I. Pinnau and B. Freeman). UK.: John Wiley and Sons, 2006. 445 p. Chapter 10.
  22. Pan R., Liu X., Zhang A., Gu Y. Molecular simulation on structure-property relationship of polyimides with methylene spacing groups in biphenyl side chain // Computational Materials Science. 2007. V. 39. № 4. P. 887−895.
  23. Savarda О., Peckhama Т. J., Yanga Y., Holdcroft S. Structure-propertyrelationships for a series of polyimide copolymers with sulfonated pendant groups // Polymer. 2008. V. 49. № 23. P. 4949−4959.
  24. Kanga J.W., Choia K., Joa W. H, Hsu Sh. L. Structure-property relationships of polyimides: a molecular simulation approach // Polymer. 1998. V. 39. № 26. P. 7079−7087.
  25. . В., Гордина Т. А., Воищев В. С., Колнинов О. В., Праведников А. А. Ароматические полиимиды как комплексы с переносом заряда // Высокомолек. соед. А. 1977. Т. 19. № 3, с. 614.
  26. Tang Н., Feng Н., Luo Н., Dong L., Feng Zh. The aggregation state of polyimide // European Polymer Journal. 1997. V. 33. № 4. P. 519−523.
  27. Tamai S., Yamaguchi A., Ohta M. Melt processible polyimides and their chemical structures //Polymer. 1996. V. 37. P. 3683−3692.
  28. Химическая энциклопедия в 5-ти томах. М.: Большая Российская энциклопедия, 1995. Т. 3.627 с.
  29. Hougham G., Tesoro G., Viehbeck A. Influence of Free Volume Change on the Relative Permittivity and Refractive Index in Fluoropolyimides // Macromolecules. 1996. V. 29. P. 3453−3456.
  30. Г. А., Сурова B.B., Воробьев В. Д., Доброхотова MJI., Емельянова Л. И. Диэлектрическая релаксация в полиимидных пленках // Высокомолекулярные соединения. 1975. Б17. № 2. с. 159.
  31. Quamara J.K., Garg М., Prabhavathi Т. Effect of high-energy heavy ion irradiation on dielectric relaxation behaviour of kapton-H polyimide // Thin Solid Films. 2004. V. 449. P. 242−247.
  32. Niklasson G. A., Serbinov I. A. Dielectric properties of pyrolysed polyimide films // J. Mat. Sci. 1988. V. 23. P. 2601−2606.
  33. Deligoz H., Ozgumus S., Yalcinyuva Т., Yildirim S., Deger D., Ulutas К., A novel cross-linked polyimide film: synthesis and dielectric properties // Polymer. 2005. V. 46. P. 3720−3729.
  34. Chisca S., Musteata V. E., Sava I., Bruma M. Dielectric behavior of somearomatic polyimide films // European Polymer Journal. 2011. V. 47. № 5. P. 11 861 197.
  35. Jacobs J. D., Arlen M. J., Wang D. H., Ounaies Z., Berry R., Tan L.-S., Garrett P. H., Vaia R. A. Dielectric characteristics of polyimide CP2 // Polymer. 2010. V.51. P. 3139−3146.
  36. Comer A. C., Kalika D. S., Rowe B. W., Freeman B. D., Paul D. R. Dynamic relaxation characteristics of Matrimid polyimide // Polymer. 2009. V. 50. P.891−897.
  37. Kuo W.-J., Hsiue G.-H., Jeng R.-J., Novel Guest-Host NLO Poly (ether imide) Based on a Two-Dimensional Carbazole Chromophore with Sulfonyl Acceptors // Macromolecules. 2001. V. 34. P. 2373−2384.
  38. Г. М., Бартенева А. Г. Релаксационные свойства полимеров. М.: Химия, 1992. 384 с.
  39. Т. Т., Delvigs P., Lightsey G. R. Thermally stable polyimides from solutions of monomeric reactants. // J. of Applied Polymer Science. 1972. V. 16. P. 905−915.
  40. Labronici M., Ishida H. Effect of Degree of Cure and Fiber Content on the Mechanical and Dynamic Mechanical Properties of Carbon Fiber Reinforced PMR-15 Polyimide Composites // Polymer Composites. 1999. V. 20, № 4. P. 515 523.
  41. Xiang Z. D., Jones F. R. Thermal Degradation of an End-Capped Bismaleimide Resin Matrix (PMR-15) Composite Reinforced With Pan-Based
  42. Carbon Fibres // Composites Science and Technology. 1993. V. 47. P. 209−215.
  43. Jin X., Huang L., Shi Y., Yang Sh., Hu A. Thermosetting process and thermal degradation mechanism of high-performance polyimide // J. of Analytical and Applied Pyrolysis. 2002. V. 64. P. 395−406.
  44. Torrecillas R., Regnier N., Mortaigne B. Thermal degradation of bismaleimide and bisnadimide networks-products of thermal degradation and type of crosslinking points // Polymer Degradation and Stability. 1996. V. 51. P.307−318.
  45. Iratcabal P., Cardy H. Thermally Induced Endo/Exo Isomerization of Polyimides. An AMI Study Using Nadimide as a Model for the Reactive End-Caps of PMR Prepolymers // J. Org. Chem. 1996. V. 60. P. 6717−6730.
  46. Xiea W., Pan W.-P., Chuang K. C. Thermal characterization of PMR polyimides // Thermochimica Acta. 2001. V. 367−368. P. 143−153.
  47. Kranbuehl D. E., Delos S. E., Jue P. K. Dielectric properties of the polymerization of an aromatic polyimide // Polymer. 1986. V. 27. P. 11−18.
  48. Stephan F., Seytre G., Boiteux G., Ulanski J. Study of dielectric response of PMR-15 resin during cure // Journal of Non-Crystalline Solids. 1994. V. 172−174. P. 1001−1011.
  49. McClung A.J.W., Ruggles-Wrenn M.B. The rate (time)-dependent mechanical behavior of the PMR-15 thermoset polymer at elevated temperature // Polymer Testing. 2008. V. 27. P. 908−914.
  50. Yokota R., Horiuchi R., Kochi M., Soma H., Mita I. High Strength and High Modulus Aromatic Polyimide/Polyimide Molecular Composite Films // J. Polym. Sci.: Part C: Polym. Lett. 1988. V. 26. № 5. P. 215−223.
  51. King F.A., King J.J. Engineering thermoplastics. New York: Marcel, Dekker, 1985. P. 351.
  52. Hay J.N., Woodfine В., Davies M. Toughening of Epoxy Resins by Polyimides Synthesized from Bisanilines // High Performance Polym. V. 8. 1996. P.35.
  53. Gaw K., Kikei M., Kakimoto M., Imai Y. Preparation of polyimide-epoxy composites // Reactive and Functional Polymers. V. 30. 1996. P. 85−91.
  54. Gaw K., Jikei M., Kakimoto M., Imai Y. Adhesion behaviour of polyamic acid cured epoxy // Polymer. 1997. V.38. P.4413−4415.
  55. Kimoto M., Mizutani K. Blends of thermoplastic polyimide with epoxy resin. // J. of materials science. 1997. V.32. P. 2497−2483.
  56. Shanjin L., Hsu B.L., Fuming L., Christopher Y. A study of polyimide thermoplastics used as tougheners in epoxy resins structure, property and solubility relationships // Thermochimica acta. 1999. V. 340. P. 221−229.
  57. Bonnet A., Pascault J. P., Sautereau H., Rogozinski J., Kranbuehl D. Epoxy-diamine thermoset/thermoplastic blends: dielectric properties before, during, and after phase separation // Macromolecules. 2000. V. 33. P. 3833−3843.
  58. Park S.-J., Lee H.-Y., Han M., Hong S.-K. Thermal and mechanical interfacial properties of the DGEBA/PMR-15 blend system // Journal of Colloid and Interface Science. 2004. V. 270. P. 288−294.
  59. Г. И. Физика диэлектриков (область слабых полей). М.: Л.: Техтеориздат, 1949. 500 с.
  60. Л. Д., Лифшиц Е. М., Электродинамика сплошных сред. 2 изд. М.: Наука, 1982. 621 с.
  61. Э. Р., Блур Д. Электрические свойства полимеров. Пер. с англ. М.: ФИЗМАЛИТ, 2008. 376 с.
  62. Г. Теория диэлектриков. Пер. с англ. М., 1960.252 с.
  63. Г. А. Методы исследования электрических свойств полимеров. М.: Химия, 1988.160 с.
  64. П. Полярные молекулы. М.: ГНТИ, 1931. 218 с.
  65. Diaz-Calleja R., Riande Е. Comparative study of mechanical and dielectric relaxations in polymers // Materials Science and Engineering A. 2004. V. 370. P.21.33.
  66. А.А., Матвеев Ю. И., Слабкая Г. Л., Лучкина Л. В., Коврига О. В., Иоффе А. И. Расчетная схема для оценки тангенса угла диэлектрических потерь в полимерах // Высокомолек. соед. Сер. А. 2008. Т. 50. № 4. с. 699−708.
  67. Cole K.S., Cole R.H. Dispersion and Absorbtion in Dielectrics I. Alternating Current Characteristics //Journal of Chemical Physics. 1941. V. 9. P. 341−351.
  68. Jonsher A.K. Review «A new understanding of the dielectric relaxation of solids» // Journal of material science. 1981. V. 16. P.2037−2060.
  69. И. А., Рывкина Н. Г., Зубова E. А., Маневич Л .И. Диффузия цепей в аморфно-кристаллическом полиэтилене: проявление в процессе диэлектрической релаксации // Высокомолек. соед. Сер. А. 2008. Т. 50. № 2. с. 295−305.
  70. Natesan В., Karan N.K., Rivera М.В., Aliev F.M., Katiyar R.S. Segmental relaxation and ion transport in polymer electrolyte films by dielectric spectroscopy // Journal of Non-Crystalline Solids. 2006. V. 352. P.5205−5209.
  71. Eloundou J.P. Dipolar relaxations in an epoxy-amine system // European Polymer Journal. 2002. V. 38. P. 431−438.
  72. Havriliak S., Negami S. A complex plane representation of dielectric and mechanical relaxation processes in some polymers // Polymer. 1967. V. 8. P. 161 210.
  73. Alvarez F., Alegria A., Colmenero J. Relationship between the time-domain Kohlrausch-Williams-Watts and frequency-domain Havriliak-Negami relaxation functions // Phys. Rev. B. 1991. V. 44. № 14. P. 7306−7312.
  74. Alvarez F., Alegria A., Colmenero J. Interconnection between frequency-domain Havriliak-Negami and time-domain Kohlrausch-Williams-Watts relaxation functions // Phys. Rev. B. 1993. V. 47. № 1. P. 125−130.
  75. Jonscher A. K. Dielectric relaxation in solids. London: Chelsia Dielectric Press, 1983.380 р.
  76. Dissado L. A., Hill R. M. A cluster approach to the structure of imperfect materials and their relaxation spectroscopy // Proc. R. Soc. Lond. A. 1983. V. 390. P. 131−180.
  77. Dissado L. A., Hill R. M. Non-exponential decay in dielectrics and dynamics of correlated systems //Nature. 1979. V. 279. P. 685−689.
  78. Dissado L. A., Hill R. M. Dielectric behaviour of materials undergoing dipole alignment transitions // Philosophical Magazine Part B. 1980. V. 41. № 6. P. 625 642.
  79. Guo Z., Browne E., Compton J., Sautereau H., Kranbuehl D. Dielectric, dynamic mechanical and DSC evidence for a spatial and dynamic heterogeneity in a single phase polymer system // Journal of Non-Crystalline Solids. 2006. V. 352. P. 5025−5028.
  80. Weron K A probabilistic mechanism hidden behind the universal power law for dielectric relaxation: general equation // J. Phys.: Condens. Matter. 1991. V. 3. P. 9151−9162.
  81. Weron A., Weron K., Woyczynski W.A. Relaxation functions in dipolar materials // J. Stat. Physics. 1995. V. 78. P. 1027−1038.
  82. Jonscher A. K. Relaxation in low-loss dielectrics // Journal of Molecular Liquids. 2000. V. 86. P. 259−268.
  83. Jonscher A. K. Dielectric relaxation in solids // J. Phys. D: Appl. Phys. 1999. V. 32. R57-R70.
  84. Nigmatullin R.R. Theory of dielectric relaxation in non-crystalline solids: from a set of micromotions to the averaged collectivemotion in the mesoscale region // Physica B. 2005. V. 358. P. 201−215.
  85. Tarasov V. E. Universal electromagnetic waves in dielectric // J. Phys.: Condens. Matter. 2008. V. 20. P. 175 223.
  86. Nigmatullin R. R. Dielectric relaxation phenomenon based on the fractional kinetics: theory and its experimental confirmation // Phys. Scr. 2009. № T136. P. 14 001.
  87. Hill R. M. Evaluation of Susceptibility Functions // Phys. stat. sol. В. 1981. V. 103. № 1. P. 319−328.
  88. A.A. Физико-химия полимеров. Изд. 2. M.: Химия, 1968. 536 с.
  89. И.А., Маркин Г. В., Кочервинский В. В. Исследование процессов диэлектрической релаксации в сополимерах поливинилиден-фторида и гексафторпропилена // Физика твердого тела. 2006. Т. 48. Вып. 6. с. 1127−1129.
  90. Capaccioli S., Corezzi S., Gallone G., Rolla P.A., Comez L., Fioretto D. Dynamics of epoxies: a full dielectric analysis by wideband spectroscopy // J. of Non-Ciystalline Solids. 1998. V. 235−237. P. 576−579.
  91. Pethrick R.A., Hay ward D. Real time dielectric relaxation studies of dynamic polymeric systems //Prog. Polym. Sci. 2002. V. 27. P. 1983−2017.
  92. Wlodarska M., Bak G., Mossety-Leszczak В., Galina H., Pakula T. Dielectric monitoring of curing process for some epoxide-amine thermosets // J. of Non-Crystalline Solids. 2007. V. 353. P. 4371−4375.
  93. MacKinnon A. J., Jenkins S. D., McGrail P. Т., Pethrick R. A. A dielectric, mechanical, rheological, and electron microscopy study of cure and properties of a thermoplastic-modified epoxy resin // Macromolecules. 1992. V.25. P. 3492−3499.
  94. Mathieu C., Boiteux G., Seytre G., Villain R., Dublineau P. Microdielectric analysis of the polymerization of an epoxy-amine system // J. of Non-Crystalline Solids. 1994. V. 172−174. P. 1012−1016.
  95. Montserrat S., Roman F., Colomer P. Vitrification and dielectric relaxation during the isothermal curing of an epoxy-amine resin // Polymer. 2003. V. 44. P. 101−114.
  96. Zong L., Kempel L. C., Hawley M. C. Dielectric studies of three epoxy resin systems during microwave cure // Polymer. 2005. V. 46. P. 2638−2645.
  97. Mangion M.B.M., Johari G.P. Relaxations in thermosets. 10. Analysis of dipolar relaxations in DGEBA-based thermosets during isothermal cure // J Polym Sci. Part В: Polym. Phys. 1991. V. 29. № 9. P. 1127−1135.
  98. Tabellout M., Randrianantoandro H., Emery J.R., Durand D., Hay ward D., Pethrick R.A. Real time dielectric studies of network formation in thermally activated epoxy amine and isocyanate triol systems // Polymer. 1995. V. 36. P. 4547−4552.
  99. Mijovic J., Kenny J. M., Maffezzoli A., Trivisano A., Bellucci F., Nicolais L. The principles of dielectric measurements for in situ monitoring of composite processing // Composites Science and Technology. 1993. V.49. P. 277−290.
  100. Nixdorf K., Busse G. The dielectric properties of glass-fibre-reinforced epoxy resin during polymerization // Сотр. Sci. Technol. 2001. V. 61. № 6. P. 889−894.
  101. I. В., Ghallabi Z., Kaddami H., Raihane M., Arous, M. Kallel A., Experimental study of relaxation process in unidirectional (epoxy/palm tree fiber) composite // J. of Molecular Liquids. 2010. V. 154. P. 61−68.
  102. Bang K. G., Kwon J. W., Lee D. G., Lee J. W., Measurement of the degree of cure of glass fiber epoxy composites using dielectrometry // J. of Materials Processing Technology. 2001. V. 113. P. 209−214.
  103. Wasylyshyn D. A., Johari G. P. Physical aspects of network polymerization from calorimetry and dielectric spectroscopy of a triepoxide reacting with different monoamines // J. Polym. Sci.: Polym. Phys. 1997. V. 35. № 3. P.437 456.
  104. Kremer F., Schonhals A., Luck W. Broadband Dielectric Spectroscopy. Springer-Verlag, 2003. 729 p.
  105. Poncet S., Boiteux G., Pascault J.P., Sautereau H., Seytre G., Rogozinski J., Kranbuehl D. Monitoring phase separation and reaction advancement in situ in thermoplastic/epoxy blends // Polymer. 1999. V. 40 P. 6811−6820.
  106. .И. Электрические свойства полимеров. JI.: Химия, 1986.224с.
  107. N. С., Kramert Е. J., Volksen W., Russell Т.Р. Solvent and isomer effects on the imidization of pyromellitic dianhydride-oxydianiline-basedpoly (amic ethyl ester) s //Polymer. 1993. V. 34. № 21. P. 4524−4530.
  108. Sazanov Yu.N., Krasilnikova L.V., Shcherbakova L.M., Investigation of imidization by differential thermal analysis // European Polymer Journal. 1975. V. 11. № 11. P. 801−803.
  109. H. R. (ed.) Progress in Polyimide Chemistry I. New York: Springer-Verlag, 1999. P. 107.
  110. Mouli K. C., Dalai A. K. Ring opening and kinetics study of hydrotreated LGO on Ni-Mo carbide supported on HY and H-Beta catalysts // Applied Catalysis A: General. 2009. V. 364. № 1−2. P. 80−86.
  111. Bin Y., Oishi K., Koganemaru A., Zhu D., Matsuo M., Catalytic effect of nickel under carbonization of polyimide films // Carbon. 2005. V. 43. P. 16 171 627.
Заполнить форму текущей работой

Пора сдавать?