Другие материалы. 
Основы конструирования и технологии производства радиоэлектронных средств. 
Интегральные схемы

Проведены исследования по использованию для пассивирования поверхности и формирования двухслойных диэлектриков некоторых других изолирующих материалов.

Оксинитрид кремния получают путем реакции между силаном, закисью азота и аммиаком или при реакции силана с двуокисью углерода, аммиаком и водородом. Путем специального подбора условий осаждения можно создать пленки любого состава, промежуточного между Si0₃ и Si₃N₄. В следствии того, что пленки SiO: обладают сжимающими напряжениями, а пленки Si₃N₄ растягивающими, они приводят к образованию промежуточного состава оксинитрида кремния, в котором упругие напряжения отсутствуют. Такие составы в некоторых случаях используются для пассивирования поверхности прибора.

Для пассивирования поверхности можно также использовать боро-фосфорно-силикатные стекла и свинцово-силикатные стекла. Такие стекла можно осаждать при невысоких температурах (300…500°С), а процесс их размягчения и растекания по поверхности происходит при температуре ниже 1000 °C.

В качестве диэлектрика можно использовать пленки окиси алюминия, нитрида алюминия и окиси титана. Эти пленки химически осаждаются в температурном диапазоне 800… 1100 °C. К их преимуществам следует отнести большое удельное сопротивление, высокие значения диэлектрических постоянных и высокие уровни напряженности поля пробоя.

Осаждение полуизолирующего поликремния проводят при температуре 600…700°С путем реакции силана с закисью азота. Осажденные пленки, содержащие 20…40 ат. % кислорода, могут представлять собой многофазную смесь, содержащую аморфный и поликристалличсский кремний, двуокись и моноокись кремния. Этот материал также используется для пассивирования поверхности п/п приборов.

Различные органические соединения, чаще всего полиимиды, используются в качестве изолятора между слоями металлов. Эти соединения наносятся центрифугированием и впоследствии отжигаются при температуре выше температуры их размягчения. Данный процесс обеспечивает плоскую поверхность структуры, что очень важно для создания бездефектной металлизации. Однако органические соединения имеют ограниченную термостабильность и очень пористы, что способствует проникновению влаги к активным областям прибора.