Разработка и исследование мультиплексной системы управления электропакетом для автомобилей нового поколения
Диссертация
Сегодня автомобильная электроника уже глубоко проникает в различные части системы управления и тем самым подтверждает свою важнейшую роль в современных автомобилях. Заменяя различные существующие в ранних автомобилях механические и гидравлические узлы и добавляя новые узлы контроля и диагностики, она делает сегодняшние автомобили более интеллектуальными, надежными, безопасными и комфортными… Читать ещё >
Содержание
- ГЛАВА1. ЭЛЕКТРОПАКЕТ КАК СОСТАВНАЯ ЧАСТЬ ЭЛЕКТРООБОРУДОВАНИЯ АВТОМОБИЛЯ
- 1. 1. Основные функции электропакета и его устройства
- 1. 2. Анализ требований к электропакету
- 1. 3. Особенности построения интерфейсов оконечных устройств электропакета
- 1. 4. Анализ и формирование ТТ для интерфейсов оконечных устройств
- 1. 5. Выводы по главе 1
- ГЛАВА 2. АНАЛИЗ И ОБОСНОВАНИЕ СТРУКТУРЫ МУЛЬТИПЛЕКСНОЙ СИСТЕМЫ УПРАВЛЕНИЯ ЭЛЕКТРОПАКЕТОМ
- 2. 1. Возможные принципы построения системы управления электропакетом
- 2. 2. Выбор структуры системы управления электропакетом
- 2. 3. Формирование технических требований к элементной базе
- 2. 4. Формирование технических требований к межмодульному интерфейсу обмена данными
- 2. 5. Анализ возможных путей решения диагностики системы управления
- 2. 6. Формирование технических требований к системе
- 2. 7. Выводы по главе
- ГЛАВА 3. РЕАЛИЗАЦИЯ ПРОГРАММНО-АППАРАТНОГО ОБЕСПЕЧЕНИЯ СИСТЕМ УПРАВЛЕНИЯ НА СОВРЕМЕННОЙ ЭЛЕМЕНТНОЙ БАЗЕ
- 3. 1. Обзор существующих автомобильных интерфейсов обмена с целью выбора наиболее подходящего для решения конкретной задачи
- 3. 2. Обзор и анализ существующей современной элементной базы подходящей для решения поставленной задачи
- 3. 3. Выбор оптимальной элементной базы
- 3. 3. 1. Выбор микроконтроллеров
- 3. 3. 2. Выбор микросхемы LIN-трансивера
- 3. 3. 3. Микросхемы мониторинга состояния входных сигналов
- 3. 3. 4. Выбор микросхемы регулятора напряжения
- 3. 3. 5. Выбор силовых драйверов управления
- 3. 4. Разработка принципиальных схем узлов системы управления
- 3. 5. Описание алгоритма работы электропакета
- 3. 6. Разработка программного обеспечения
- 3. 7. Выводы по главе
- ГЛАВА 4. ЭКСПЕРИМЕНТАЛЬНЫЕ ИССЛЕДОВАНИЯ СИСТЕМ УПРАВЛЕНИЯ
- 4. 1. Описание лабораторного макета системы управления электропакетом
- 4. 2. Результаты исследования и макетирования в лабораторных условиях
- 4. 3. Выводы по главе
Список литературы
- The Professional Electronics Magazine «Elektronik Praxis». New imPulses for cars. June 2003.
- Дмитрий Панфилов, Илья Чепурин, Алексей Архипов, Михаил Соколов. Компоненты Freescale Semiconductor для автомобильной электроники. «Электронные компоненты» № 8 2004.
- В.В. Ермаков, А. И. Кончиц, Тольяттинский ГУ. Мультиплексные системы электрооборудования автомобилей. — «Автомобильная промышленность» № 6 2004.
- Д.А. Соснин, В. Ф. Яковлев. Новейшие автомобильные электронные системы. М: СОЛОН — Пресс, 2005. — 240с. Учебное пособие для специалистов по ремонту автомобилей, студентов и преподавателей вузов и колледжей.
- Электрооборудование автомобиля Polo модели 2002 года. Программа самообучения 265. Volkswagen Technical Site.
- X. Крейдл, Г. Куприс, Т. В. Ремизевич, Д. И. Панфилов. Работа с микроконтроллерами семейства HC (S)08: пособие для студентов технических вузов- под ред. Д. И. Панфилов. — М.: Издательство МЭИ, 2005. 444 е., ил.
- Ремизевич Т.В. Микроконтроллеры для встраиваемых приложений: от общих подходов к семействам НС05 и НС08 фирмы Motorola. Москва, «Додека», 2000 г.
- Джири Кун, Зденек Каспар. LIN 2.0 новая спецификация автомобильного интерфейса. — «Электронные компоненты» № 2 2005.
- В.В. Ермаков. А. И. Воронцов. Мультиплексные протоколы в системах автомобильной электроники. «Автомобильная промышленность» № 7 2005.
- Георгий Королев. Обзор рынка микроконтроллеров для встраиваемых приложений. — «Электронные компоненты» № 7 2006.
- Автомобильная электроника в России? «Электронные компоненты» № 5 2007.
- Уилли Фитцжеральд, Грег Робинсон, компания Microchip Technology Inc. Микроконтроллеры в электронных модулях управления автомобиля. «Электронные компоненты» № 5 2007.
- Константин Николаев. Выбор контроллера для автомобильных бортовых компьютеров. «Электронные компоненты» № 5 2007.
- Обмен данными посредством шины CAN I. Программа самообучения 238. Volkswagen Technical Site.
- Обмен данными посредством шины CAN II. Пособие по программе самообразования № 269. Volkswagen Technical Site.
- Программа самообучения 354. Jetta 2006. Volkswagen Technical Site.
- Пособие 272 по программе самообразования. Автомобиль Phaeton. Электрическая бортовая сеть. Устройство и принцип действия. Volkswagen Technical Site.
- Пособие по программе самообразования № 307. Электрооборудование автомобиля Touran. Устройство и принцип действия. Volkswagen Technical Site.
- Анатомия OBDII. Журнал «Новости авторемонта», 30 ноябрь 2004.
- Стеклоподъемники. Автосервис «Пентагон».
- Jc Wiki. Зеркала заднего вида легковых автомобилей.
- Х.Н. Нгуен, А. Ситало. Варианты схематических решений для управления электростеклоподъемником. «Электроника и Электрооборудование Транспорта» № 3 2008г.
- Carl Culshaw, Juan Romero. From gate to gateways. Parti: Scalability and Flexibility. — Freescale Semiconductor forum, June, 2007.
- Carl Culshaw, Juan Romero. From gate to gateways. Part3: Trends in Body Electronics. Freescale Semiconductor forum, June, 2007.
- Holger Gryska, Jiirgen Frank, Alan Devine, Peter Wiese. Linking It All Together Gateway Solutions Combining Ethernet, FlexRay®, MOST, CAN and LIN. — Freescale Semiconductor forum, June, 2007.
- Mike Williams. Major Worldwide Automotive Electronic Equipment Manufacturers' Semiconductor Spend Analysis, 2000. Market Statistics, September 18,2001.
- John V. DeNuto, Stephen Ewbank, Francis Kleja, Christopher A. Lupini and Robert A. Perisho. LIN Bus and its Potential for use in Distributed Multiplex Applications. SAE 2001 World Congress Detroit, Michigan March 5−8, 2001.
- Phillips Semiconductors. Power semiconductors applications handbook. 1995.-589 p.
- Freescale Semiconductor. AN1057. Selecting the Right Microcontroller1. Unit.
- LIN Specification Package, Revision 2.0, September 23, 2003. LIN Consortium, 2003-
- Aplication note. AN2503/D Rev. 1,3/2004. Slave LIN Driver for the MC68HC908QT/QY Family. Motorola 2004-
- Aplication note. AN2633/D Rev. 1,3/2004. LIN Drivers for SLIC Module on the MC68HC908QL4. Motorola 2004-
- Aplication note. AN2498/D Rev. 0. Initial trimming of the MC68HC908 ICG. Motorola 2003.
- Freescale Semiconductor Aplication note. AN2885 Rev. 0, 11/2004. LIN 2.0 Mirror Unit Slave. Based on the MC68HC908EY16 MCU and the LIN 2.0 Communication Protocol.
- Freescale Semiconductor Aplication note. AN2884 Rev. 1, 12/2004. LIN 2.0 Door Lock Slave. Based on the MC68HC908GR16 MCU and the LIN 2.0 Communication Protocol.
- Implementation of LIN Using Various Microcontrollers. Embedded Connectivity Roadshow Europe. Freescale semiconductor.
- FAE Luis Fdo. Reynoso Covarrubias. Motorola General Business information. LIN Training 2003, Rev. 1.1.
- BR1818/D, Rev. 1. LIN technology for automotive. Digital DNA from Motorola.
- Analog Asia Automotive Ref Design. Freescale Semiconductor, October 2004.
- MC33661 Rev. 6.0, 11/2006. Local Area Network (LIN) Enhanced Physical Interface with Selectable Slew Rate. Freescale Semiconductor.
- TLE4207 Datasheet. 1-A Dual-half-bridge driver. Infineon technologies.
- BRINVEHICLENET /REV 0. In-Vehicle Networking. Freescale Semiconductor 2006.
- MC68HC908QY4A Rev. O 12/2005 Datasheet. Freescale Semiconductor.
- MC33972 Rev. 9.0, 4/2007 Datasheet. Multiple Switch Detection1. terface with Suppressed Wake-Up. Freescale Semiconductor.
- TDA3664 Datasheet. Very low dropout voltage/quiescent current 5 V voltage regulator. Philips Dec 14 2000.
- BAT54 series Datasheet. Schottky barrier (double) diodes. Philips Mar 04 2002.
- BC846, BC847, BC848 NPN general purpose transistors. Philips Feb 04 2002.
- BC856, BC857, BC858 PNP general purpose transistors. Philips Feb 04 2002.
- MC33886 Rev. 8.0, 02/2007. 5.0A H-Bridge. Freescale Semiconductor. Technical data.
- Reference Data. Relays NT73−2. Ningbo Forward Relay Corporation LTD.
- Uwe Kiencke, Lars Nielsen Automotive Control systems for engine, driveline, and vehicle. Second edition. Springer — Verlag Berlin Heidelberg 2005. -521 p.
- William В. Ribbens Understanding automotive electronics, fifth edition. 1998−447 p.
- Eli Emadi — Handbook of automotive power electronics and motor drivers. Taylor & Francis Group 2005. 689 p.
- Bruce Emaus. Introduction to distributed embedded systems. Class #: ETP-340. Embedded systems conference San Francisco — 2005.
- Chen Qi and Jean-Philippe Boeschlin (System Application Engineers Infineon Technologies AG). Design strategies for car door modules. Global sources EE Times Asia, 02 apr 2007.
- John V. DeNuto, Stephen Ewbank, Francis Kleja, Christopher A. Lupini and Robert A. Perisho (Delphi Automotive systems). LIN Bus and its Potential for use in Distributed Multiplex Applications. In-vehicle networks 2001. SAE technical paper series.
- VECTOR. Application Note AN-AND-1−160. Introduction to Higher-level protocols version 1.0.
- Microchip Technology Inc. Embedded control solutions for demanding automotive applications 2004.
- D John Oliver, Intel Corp. Implementing the J1850 protocol.
- Программа самообучения 263. Автомобиль Polo модельного года 2002. Volkswagen Technical Site.
- Нгуен Х.Н. «Разработка библиотеки программ для реализации LIN 2.0 протокола в автомобильной электронике» Дипломная работа 2005 г. Кафедра «Промышленная Электроника» при Московском Энергетическом Институте.