Методики, улучшающие качество компонентов микроэлектронной аппаратуры космического назначения
Проведенный анализ механизмов и причин возникновения отказов в ИС позволил установить преобладающий процесс, приводящий к отказамдиффузия металла по поверхности: поверхность поры, поверхности загрязненного окисла на котором соединяются накоротко проводники металлизации, поверхности объемных дефектов в кремнии и т. д. Это позволило разработать рекомендации к программе отбраковочных испытаний… Читать ещё >
Содержание
ГЛАВА 1. Закономерности эволюционного изменения конструкции и технологии производства интегральных схем и печатных плат как основных компонентов микроэлектронной аппаратуры, определяющих ее интеграцию.!.'.
1.1. Закономерности эволюционного изменения интеграции и функциональной плотности интегральных схем.
1.1.1. Дополнительный контроль и испытания компонентов микроэлектронной аппаратуры.
1.2. Закономерности изменения конструкции и технологии производства печатных плат.
1.2.1. Влияние защитного покрытия на влагостойкость печатных плат.Г.
1.3. Комплексный подход к обеспечению качества микроэлектронной аппаратуры.
Задачи диссертации.
ГЛАВА 2. Причины и механизмы отказов интегральных схем.
2.1. Зависимость эффективности анализа отказов от оснащенности участка.
2.2. Причины и механизмы отказов интегральных схем.
2.2.1. Временное изменение интенсивности отказов ^ интегральных схем.
2.2.2. Характер и виды отказов в ИС.
2.2.3. Модели отказов в ИС.
2.3. Априорная оценка надежности ИС по коэффициенту выхода годных.
2.4. Оценка эффективности применения дополнительного контроля и отбраковочных испытаний.
2.4.1. Пример оценки эффективности применения дополнительного контроля и отбраковочных испытаний.
Выводы к Главе 2.
ГЛАВА 3. Причины параметрических отказов печатных плат.
3.1. Факторы, определяющие влагоустойчивость печатных плат.
3.1.1. Актуальность.
3.1.2. Методика эксперимента.
3.1.3. Изменение электрических свойств печатных плат без защитного покрытия.
3.1.4. Обсуждение результатов.
3.2. Влияние защитного покрытия на влагоустойчивость печатных плат.
3.2.1. Изучение влияния защитного покрытия на эксплуатационные свойства печатной платы.
3.2.2. Обсуждение результатов исследования.
3.3. Процесс нанесения защитного покрытия.
Выводы к Главе 3.
ГЛАВА 4. Методическое обеспечение системы менеджмента качества предприятия.
4.1. Обоснование принятия решения, обеспечивающего повышение эффективности функционирования организации-разработчика и изготовителя интегральных схем.
Список литературы
- А.И. Коробов, К. А. Архипцов, Д. Е. Михайлов. — Технологические проблемы развития микроэлектронной аппаратуры // Электронная техника. Сер. 3. Микроэлектроника. -2000−2001. Вып. 1.2. http://www.intel.eom/cd/corporate/techtrends/emea/ins/210 459.htm
- Новые техпроцессы и структуры для СБИС // Electronic Design. -1983. Vol. 31, N. 12.
- Меры по обеспечению высокой надежности ИС японского производства // Электроника. 1980. — Т.53, № 6.
- Лифшиц Ю.А., Сейсян Р. П. Перспективы применения сред с повышенной диэлектрической проницаемостью в технике СВЧ ГИС // Микроэлектроника. 1981. — Т. 10, вып. 5.
- В. Майская. Будущее транзисторных структур. Насколько справедлив закон Мура? // Электроника НТБ, 2002. — № 3/2002.7. http://ru.wikipedia.org/wiki/3aKQH Мура
- Г. Я. Гуськов, Г. А. Блинов, А. А. Газарбв. «Монтаж микроэлектронной аппаратуры». М. «Радио и связь». 1986.
- В.О. Азбель, В. В. Егоров, А. Ю. Звоницкий и др. «Гибкое автоматизированное производство». Под общей ред. С. А. Майорова, Т. В. Орловского, С. Н. Халкиопова. Изд. 2-е переработанное и дополненное. Л.: Машиностроение, Ленинградское отделение. 1985.
- Э.В. Мысловский. «Промышленные роботы в производстве -радиоэлектронной аппаратуры». М. «Радио и связь». 1988.
- Ю.М. Соломенцев, В. Л. Сосонкин. «Управление гибкими производственными системами». М.: Машиностроение. 1988.
- A.M. Вантеев, А. И. Коробов, В. В. Краснянский. Закономерности развития ИС как основа принятия стратегических решений. // Электронная техника. Сер. 3. Микроэлектроника. Вып. 2, 2005 г.
- В.Н. Брюнин, И. С. Уколов. Перспективы разработки и производства конкурентоспособных СБИС. // Электронная техника. Сер. 3.
- Микроэлектроника. — Вып. 2, 2005 г.
- В.Н. Сретинский. «100 лет радио и очерки исторических событий в развитии радиоэлектронной информатики». — Труды международной академии информатизации. Отделение микроэлектроники и информатики. М.: Вып. 2, 1997.
- А.А. Чернышев. Основы надежности полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. -М.: Радио и связь, 1988
- Медведев A.M. Печатные платы. Конструкции и материалы. М.: Техносфера, 2005.
- ГОСТ 10 317- 79. Платы печатные. Основные размеры.
- ГОСТ 23 751- 86. Платы печатные. Основные параметры конструкции.
- ГОСТ 23 752–79. Платы печатные. Общие технические условия.
- ГОСТ Р 50 621- 93. Платы печатные одно- и двухсторонние с неметаллизированными отверстиями. Общие требования и нормы конструирования.
- ГОСТ Р 50 622−93. Платы печатные двухсторонние с металлизированными отверстиями. Общие технические требования.
- ГОСТ Р 51 040- 97. Платы печатные. Шаги координатной сетки.
- Галецкий Ф.П. Этапы развития печатных плат в ИТМ и ВТ им.С. А. Лебедева // Экономика и производство. 2001. № 1.24. http://www.pcbfab.ru
- Пирогова Е.В. Проектирование и технология печатных плат. М.: Форум, 2004.
- Медведев А. Летняя конференция 2005 Европейского института печатных схем // Компоненты и технологии. Приложение: Технологии в электронной промышленности. 2005. № 4.27. http://lmis2.epfl.ch/articles/pdt/16.pdf
- Кечиев Л.Н., Соловьев А. В., Нисан А. В. Методика анализа влияния конструкции печатных плат на электрофизические параметры проводников./
- Сборник докладов IX НТК по электромагнитной совместимости и электромагнитной безопасности. С. Петербург, БИТУ, 2006.
- Файзулаев Б.Н., Драбкин В. А., Богданов Д. П. Быстродействие межсоединений СБИС./ Вопросы радиоэлектроники. Сер. ЭВТ, 1985, вып 7
- Писарев В., Критенко М., Постнов В. Система испытаний основа обеспечения надежности РЭА/ Электроника: НТБ. 2002. № 5.
- Медведев A.M. Надежность и контроль качества печатного монтажа. М.: Радио и связь, 1976.
- Уразаев В. Влагозащита печатных узлов./ Техносфера, 2006 г.
- Ю.М. Урличич, Н. С. Данилин. Управление качеством космической радиоэлектронной аппаратуры в условиях глобальной открытой экономики. -М.: МАКС Пресс, 2003.
- А.А. Чернышев, В. В. Ведерников, А. П. Галаев и д.р. Отбраковочные испытания полупроводниковых приборов и ИС. Зарубежная техника. 1977.
- ОСТ 11 6К.073.015.76. Микросхемы интегральные 3 и 4 степени интеграции. Методы испытаний.
- Материалы фирмы Reliability, Inc., США.
- А.И. Андреев, И. И. Катеринич, В. П. Попов. Надежность и контроль качества интегральных микросхем. М.: МИФИ, 2004.
- ГОСТ 18 725–83. «Микросхемы интегральные. Общие технические условия».
- ГОСТ Р ИСО 9000−2001 «Системы менеджмента качества. Основные положения и словарь».
- ГОСТ Р ИСО 9001−2001 «Системы менеджмента качества. Требования».
- ГОСТ Р ИСО 9000−2001 «Системы менеджмента качества. Рекомендации по улучшению деятельности».42. http://www.pharmindex.ru/navigator/FMARKET 213 .html
- М.Г. Круглов, С. К. Сергеев, В. А. Такташов и д.р. «Менеджмент систем качества». Учеб. пособие. — М.: ИПК Издательство стандартов, 1997.- 13 044. О. П. Глудкин, Н. М. Горбунов «Всеобщее управление качеством» -М.: Горячая линия Телеком, 2001.
- ГОСТ РВ 15.002−2003. СРППП. ВТ. Системы менеджмента качества. Общие требования.
- И. Чайка. Что будет со стандартами ИСО серии 9000 в 2008 году. -www.stq.m/riasiteindex.phtmlpage^l&tbl=tb 88&id=1209.htm
- Г. А. Кейджян. Прогнозирование надежности микроэлектронной аппаратуры на основе БИС. М.: Радио и связь, 1987.
- Козырь И.Я. Качество и надежность интегральных микросхем. М.: Высшая школа, 1987
- Физические основы надежности интегральных схем. / Под ред. Ю.Г. Миллера-М.: Сов. Радио, 1978
- Готра З.Ю., Николаев И. М. Контроль качества и надежность микросхем. Радио и связь, 1989
- В.Е. Власов, В. П. Захаров, А. И. Коробов Системы технологического обеспечения качества компонентов микроэлектронной аппаратуры. М.: Радио и связь, 1987
- Nguyen Т. Н., Foley R.T. The Chemical Nature of Aluminum Corrosion. //J. of the Electrochemical Society. 1980, — Vol. 127, N 12. — P. 2563−2566
- Zerner J., Eldridge J.M. Effect of Several Parameters on the Corrosion Rates of A1 Conductors in Integrated Circuits//J. of the Electrochemical Society. -1982. Vol. 129, N 10. — P. 2270−2273
- Горюнов H.H. Свойства полупроводниковых приборов при длительной работе и хранении. М.: Энергия, 1970. — 104 с.
- Гречин Д.Н. Подход к оценке надежности интегральных схем на основе изучения физических отказов. Технические средства управления и вопросы их надежности. М., Наука, 1974
- Справочник «Надежность электрорадиоизделий», 2002
- Murpbu В.Т. Cost-Size Optima of Monolithic Integrated Circuits // Proc. JEEEDec. 1964 Vol.52 P. 1537−1545
- Овчаренко Е.Н., Панасюк В. Н., Исаев В. В. и д.р. Метод исследования технологии формирования металлизированной разводки ИС с применением тестовых схем.
- А.А. Федулова, Ю. А. Устинов, Е. П. Котов и д.р. / Технология многослойных печатных плат. М.: Радио и связь, 1990
- Е.П. Котов, М. Махмудов, Л. И. Жак / Автоматизация процесса прессования многослойных печатных плат. М.: Радио и связь, 1982
- Химическая энциклопедия в 5 томах. Т.1 / Редкол.: И. Л. Кнунянц и др. -М.: Сов. энциклопедия, 1988
- Наполнители для полимерных материалов. Справочное пособие: Пер. с англ. / Под ред. Г. С. Каца и Д. В. Милевски. М.: Химия, 1981.
- Кочкин В.Ф., Гуревич А. Е. Лакокрасочные материалы и покрытия в производстве радиоаппаратуры. Лд.: Химия, 1991.
- ОСТ В 107.46 007.008−2000 Аппаратура радиоэлектронная. Сборочно-монтажное производство. Покрытия на основе поли-пара-ксилилена и комбинированные покрытия. Типовые технологические процессы.
- Питти, Адаме, Карелл, Джордж, Велек «Слагаемые надежности полупроводниковых приборов». ТИИЭР 1974.
- Н.С. Данилин, С. В. Калинин. Согласованная схема сертификации между российской и западноевропейской элементной базой для космических аппаратов (КА) длительного функционирования. «Контроль. Диагностика», № 2, М.: Машиностроение, 1998.
- S.M.Sze. VLSI technology Owerviews and Trends. In: Proc. of the 14-th Conf. on Solid State Devices, Tokyo, 1982- Jap. J. of Appl. Phys., V.22 (1983) Suppl.22−1, pp.3−10
- Е.С. Горнев. «Промышленная субмикронная технология СБИС. Диссертация в виде научного доклада на соискание ученой степени доктора технических наук». М. НИИМП, 2000.
- В.Ф. Бахмач. Исследование и разработка методов моделирования для управления технологическими процессами компьютерно-интегрированного производства СБИС. Диссертация на соискание ученой степени к.т.н. М.: МИЭТ, 1999 г.
- В.В.Налимов. Наукометрия. М.: Наука. 1969.
- Г. Л. Красников «Перспективные направления отечественной электроники» (стенограмма выступления в конференц зале концерна «Научный Центр») Электронная техника, сер. З, Микроэлектроника. — 2001 г. -№ 1.
- В.И. Брюнин, И. С. Уколов «Перспективы разработки и производства конкурентоспособных СБИС» // Электронная техника, сер. 3, «Микро- и наноэлектроника». — 2005 г. № 2
- Валиев Е.П., Бетлин В. Б. Рассказывают академики РАН // Электроника: Наука, Технология, Бизнес. 2004. — № 3. — С. 5−9
- Е.А. Балашов. «Менеджмент знаний: подход к внедрению» М.: Методы менеджмента качества № 7/2002.
- О.П. Глудкин, Н. М. Горбунов «Всеобщее управление качеством» — М.: Горячая линия — Телеком, 2001.
- А.И. Коробов, В. В. Краснянский. «Оценка экономическими показателями технических решений, принимаемых при проектировании электронного средства». Электронная техника, сер. 3, Микро- и наноэлектроника. — 2005 г. — № 2.
- Коробов А.И., Коротков А. А. «Методика оценки принимаемых при проектировании технических решений и оптимизация теплонапряженной конструкции ФУ ЭС». Технологии приборостроения. — 2007 г. — № 2
- Рейтлингер С. А. Проницаемость полимерных материалов. М.: Химия, 1974
- Маслов В.В. Влагостойкость электрической изоляции. М.: Энергия, 1973
- Лыков В.В. Тепло- и массообмен в процессах сушки. М.: Госэнергоиздат, 1956
- Уразаев В.Г. О проблеме влагостойкости печатного монтажа // Компоненты и технологии. 2002. № 4.84. http://www.loctiteeurope.com/int henkel/loctiteeurope/index.cfin?pageid=399&layout=2
- Рейбман А.И. Защитные лакокрасочные покрытия. JL: Химия, 1982.
- Гольдберг М.М. Материалы для лакокрасочных покрытий. М.: Химия, 1972.
- А. Большаков. Передовые однокомпонентные уретановые влагозащитные покрытия HumiSeal // Компоненты и технологии. Приложение: Технологии в электронной промышленности, 2005, № 3.88. http://ckbrm.ru/page46.html
- Ширшова В. Технология влагозащиты и электроизоляции изделий РЭА полипараксилилленом // Компоненты т технологии, № 2, 2002
- DeBiase J., LaCroce S., Landolt R. Compatibility of PWB Coatings with Assembly Processes // Electronic Packaging and Production, February, 1996.
- Сперлинг JI. Взаимопроникающие полимерные сетки и аналогичные материалы. Пер. с англ. -М.: Мир, 1984.
- Р. Шторм Теория вероятностей, математическая статистика, статистический контроль качества. -М.: Мир, 1970.