Оборудование для выращивании монокристаллов

Наряду с высокой точностью поддержания выбранных скоростей перемещения деталей установки, отсутствием загрязнений расплава и выращиваемого монокристалла, стабильностью тепловых условий, основным требованием является отсутствие вибраций, которое достигается за счет применения специальных шестистепенных виброгасителей на основе / - координат. В результате повышается процент выхода годных изделий.

Таблица 9.1.

Оборудование вакуумно-плазменного травления. Вакуумно-плазменное травление предназначено для обработки многослойных пленок с несовместимыми в условиях химической очистки свойствами слоев. Для повышения качества поверхности столик с подложками должен иметь шесть степеней подвижности, что может быть обеспечено за счет использования /- координатных устройств с электромеханическим приводом.

Оборудование для зондового контроля. Структура установок зондового контроля представляет собой комплекс двух устройств: электромеханического и электронного. Электромеханическое устройство содержит координатную систему, на которой размещается поворотный столик для ориентации закрепленной на нем полупроводниковой пластины с механизмом вертикального перемещения для контакта с зондами. Применение в этих условиях /-координатных устройств однозначно.

Особое внимание уделяется виброзащите оборудования в целом. В случае наличия вибраций возможно разрушение пленки при контакте с зондом, совершающим колебательное касательное движение. Когда усилие воздействия зонда на контактную площадку велико, возникает ''прокол". Наиболее эффективна, в этом случае, виброзащита по всем шести степеням подвижности на основе / - координат.

Оборудование для осаждения пленок термическим испарением в вакууме. К вакуумному оборудованию для осаждения пленок предъявляют следующие требования: высокая скорость откачки газов из рабочей камеры, высокая скорость испарения веществ и возможность регулирования ее в широких пределах за счет изменения подводимой к испарителю мощности, высокая производительность при групповой загрузке и обработке подложек, возможность одновременно с осаждением пленки получать требуемую конфигурацию тонкопленочных элементов пассивной части интегральных микросхем, возможность вести процесс как в высоком вакууме, так и в окислительной или восстановительной среде разряженного газа. Применение вну грикамерного / - координатного устройства снижает до минимума узлы трения в вакууме, повышает равномерность покрытия, улучшает чистоту напыляемого слоя. Узлы трения в вакууме могут быть полностью устранены, если в качестве приводных элементов использовать упругодеформированные трубчатые элементы.

Оборудование дли катодного распылении. Катодное распыление, по сравнению с термическим, имеет определенные преимущества: большая площадь поверхности распыления, возможность распыления тугоплавких металлов и сплавов без изменения состава, отсутствие разогретых деталей в вакуумной камере, возможность точной регулировки толщины пленки путем изменения величины напряжения на электродах, возможность изготовления многослойных пленок. Эффективность этого метода распыления можно еще больше повысить, если внутрикамерное устройство выполнить по одной из структур / - координат, при этом равномерность покрытия за счет сложного движения подложкодержателя повышается.