Помощь в учёбе, очень быстро...
Работаем вместе до победы

Разработка системы управления и автоматизация технологического процесса лазерного управляемого термораскалывания на промышленных установках

Диссертация: Разработка системы управления и автоматизация технологического процесса лазерного управляемого термораскалывания на промышленных установках
ДиссертацияПомощь в написанииУзнать стоимостьмоей работы

Целью работы является разработка и внедрение новой высокоэффективной системы управления технологическими процессами ЛУТ на промышленных установках РТ-350 и РТ-500, которая позволит автоматизировать процессы разделения кремниевых приборных пластин на чипы и стекла для плоских дисплейных панелей. Разработаны алгоритмы и выполнена программная реализация для программных модулей управления: УНПД… Читать ещё >

Содержание

  • ГЛАВА 1. Основные методы раскроя хрупких неметаллических материалов (обзор)
    • 1. 1. Механические методы разделения хрупких неметаллических материалов
    • 1. 2. Лазерное скрайбирование
    • 1. 3. Разделение хрупких неметаллических методом лазерного термораскалывания
      • 1. 3. 1. Технология лазерного управляемого термораскалывание (ЛУТ)
      • 1. 3. 2. Влияние оптических и теплофизических свойств материала
      • 1. 3. 3. Сквозное термораскалывание
      • 1. 3. 4. Технологические режимы ЛУТ стекла и кремниевых пластин
  • ГЛАВА 2. Обзор современных лазерных установок и систем управления лазерной резкой
    • 2. 1. Теория автоматического управления
    • 2. 2. Промышленные установки лазерной резки, системы управления
    • 2. 3. Лабораторные установки ЛУТ, системы управления
    • 2. 4. Требования к системам управления установками ЛУТ
    • 2. 5. Сравнительный анализ существующих систем управления лазерной резкой
    • 2. 6. Постановка задачи, АСУ ТП для установок РТ-350, РТ
  • ГЛАВА 3. Технические особенности промышленных установок ЛУТ РТ-350, РТ
    • 3. 1. Лазеры, система охлаждения и питания, оптические системы
    • 3. 2. Контролер управления и предметные столы
    • 3. 3. Устройство нанесения первоначального дефекта (УНПД)
    • 3. 4. Аппаратный модуль видео-контроля позиционирования, ИК-камера
    • 3. 5. Модуль видео-контроля микротрещины
  • ГЛАВА 4. Создание и внедрение АСУ ТП ЛУТ для промышленных установок
    • 4. 1. Алгоритм программного обеспечения, структура АСУ
    • 4. 2. Выбор среды разработки
    • 4. 3. Разработка интерфейса
    • 4. 4. Элементы и приемы программирования, задействованные в проекте
    • 4. 5. Главная программа контроллера управления (ГПКУ)
    • 4. 6. Технологический процесс лазерной резки чипов
    • 4. 7. Автоматизированная система управления промышленными установками РТ-350, РТ
  • Выводы

Разработка системы управления и автоматизация технологического процесса лазерного управляемого термораскалывания на промышленных установках (реферат, курсовая, диплом, контрольная)

Актуальность темы

Работа посвящена решению проблем в области высокоточного разделения хрупких неметаллических материалов, широко применяемых в производстве изделий электронной техники, в приборостроении и во многих других областях техники и промышленности.

За последние годы резко увеличились требования современной промышленности к качеству изделий производимых для микрои оптоэлектроники. В связи с этим в мире широкое распространение получила технология лазерного управляемого термораскалывания (ЛУТ) таких материалов как кремний, арсенид галлия, стекло, однако в Российской Федерации насчитываются единицы установок с технологией ЛУТ. Из них можно отметить установку резки тонкого стекла (0,1мм-0,55мм) для защитных стекол космических солнечных батарей в ОАО «Сатур», установку ЭПКС-4000 резки стекла на флоат линии в Саратовском институте стекла и промышленные установки РТ-350, РТ-500, о который пойдет речь ниже.

Метод ЛУТ был разработан профессором B.C. Кондратенко в 80-е годы, однако применялся только в единичном производстве изделий для оптоэлектроники. Стоит отметить, что весомый вклад в развитие технологии ЛУТ внесли научные работы Гиндина П. Д., Наумова A.C., Seak-Joon Lee.

Преимущества метода ЛУТ заключается в следующем:

— нулевая ширина реза, по сравнению с лазерным скрайбированием;

— высокая производительность процесса, в сравнении с алмазной резкой;

— отсутствие глубины нарушенного слоя, которая существенно влияет на прочность изделий.

Настоящая работа посвящена автоматизации технологических процессов ЛУТ хрупких неметаллических материалов на промышленных установках РТ-350, РТ-500 и др.

Анализ предлагаемых на рынке готовых программных решений для лазерных установок показал, что эти решения являются дорогостоящими и еще не успели в полной мере охватить процесс ЛУТ и его особенности, как технологические, так и специфику оборудования, используемого на лазерных установках.

В связи с этим, для автоматизации технологического процесса лазерного раскроя хрупких не металлических материалов необходимо разработать, на базе существующих простых систем управления, новую высокоэффективную автоматизированную систему управления, а также программно-аппаратные модули необходимые для автоматизации технологического процесса на промышленных установках.

Таким образом, актуальность данной работы определяется необходимостью разработать принципиально новое программное и аппаратное обеспечение для промышленных установок ЛУТ, позволяющее автоматизировать технологический процесс прецизионной резки широкого класса хрупких неметаллических материалов, и в первую очередь, приборных структур на основе кремния, арсенида галлия и других полупроводниковых материалов, а также стекла для дисплейных панелей. Создание и внедрение автоматизированной системы управления установками ЛУТ и программно-аппаратных модулей будет способствовать увеличению функциональности установок, их быстродействие, КПД.

Целью работы является разработка и внедрение новой высокоэффективной системы управления технологическими процессами ЛУТ на промышленных установках РТ-350 и РТ-500, которая позволит автоматизировать процессы разделения кремниевых приборных пластин на чипы и стекла для плоских дисплейных панелей.

Для решения поставленной цели необходимо выполнить следующие основные задачи;

— сформулировать требования к системе управления и оборудованию, необходимому для автоматизации технологических процессов ЛУТ;

— произвести сравнительный анализ существующих систем управления лазерными установками;

— спроектировать и разработать АСУ ТП в состав, которой входят программные модули необходимые для оборудования лазерной обработки изделий на промышленных установках, обеспечивающих высокую степень чистоты процесса, а также контроль микротрещины и автоматизацию ЛУТ;

— внедрить АСУ ТП ЛУТ на промышленных установках ЛУТ.

Научная новизна работы заключается в следующем:

1. В разработке полнофункциональной АСУ ТП ЛУТ для промышленных установок, которая позволяет производить раскрой хрупких неметаллических материалов по технологии ЛУТ с высокой производительностью, в отличие от существующих простых систем управления.

2. В разработке нового алгоритма для АСУ ТП ЛУТ на промышленных установках, с учетом процедуры контроля наличия микротрещины, которая отслеживает полный цикл резки приборных пластин на чипы.

3. В разработке алгоритмов управления для аппаратных модулей, позволяющих автоматизировать процесс ЛУТ на промышленных установках. Для модулей: устройства нанесения первоначального дефекта (УНПД), видео и ИК контроля положения пластины, блока управления лазером.

4. В разработке схемы нового устройства контроля микротрещины для технологии ЛУТ, которое позволяет определить наличие микротрещины при каждом лазерном резе.

Практическая ценность.

Исследования и разработки по теме диссертации связаны с решением практических задачи автоматизации технологических процессов ЛУТ.

Практическая ценность данной работы подтверждена актом внедрения результатов работы на отечественных предприятиях. Разработанная АСУ ТП используется для установок ЛУТ РТ-350 резки кремниевых приборных пластин на чипы, РТ-500 резки дисплейных панелей для приборов и средств отображения информации в кабине пилотов истребителей «Су» и «МиГ» и боевых вертолетов «Ка» в отечественной военной промышленности.

Реализация и внедрение результатов работы.

Разработанная автоматизированная система управления внедрена на российских и зарубежных предприятиях, в том числе:

— на установке резки кремниевых пластин РТ-350 в ОАО «МЗ «Сапфир» г. Москва;

— на установке резки стекла РТ-500 в ОАО «Раменское приборостроительное конструкторское бюро» г. Раменское;

— на установках резки стекла в «Foxconn Technology Group Ltd.» (Тайвань);

Апробация работы. Результаты диссертационной работы демонстрировались на международных выставках «Высокие технологии XXI века — 2008», «Высокие технологии XXI века — 2010», «Archimedes 2008», «MashMeh 2008», V международный форум «Оптические приборы и технологии — «OPTICS-EXPO 2009», VI международный форум «Оптические приборы и технологии — «OPTICS-EXPO 2010».

На защиту выносятся следующие положения:

1. Сформулированные требования к АСУ ТП и основным функциональным узлам технологического оборудования для ЛУТ.

2. Программное обеспечение LaserCut — АСУ ТП ЛУТ для промышленных установок.

3. Алгоритмы АСУ ТП ЛУТ и входящих в состав программных модулей управления: устройством нанесения первоначального дефекта (УНПД), устройством видео контроля позиционирования, устройством управления блоками питания и охлаждения лазеров.

4. Оптимизированные технологические режимы ЛУТ кремниевых пластин и стекла на промышленных установках, полученные экспериментальным путём.

5. Программные модули: УНПД, в том числе для утонённых кремниевых пластин и тонкого стекла, модуль позиционирования приборной пластины, позволяющий производить резку структур с обратной стороны подложки, тем самым, обеспечивая высокую степень чистоты процесса ЛУТ.

6. Схема и алгоритм программно-аппаратного модуля контроля лазерного реза, которое позволяет определить наличие микротрещины для конкретного реза.

ВЫВОДЫ.

В заключении обобщены основные данные по разработке автоматизированной системы управления, программно-аппаратных модулей и автоматизации технологического процесса ЛУТ на промышленных установках, на основании которых получены основные выводы и результаты работы:

1. Сформулированы требования к АСУ ТП ЛУТ для промышленных установок.

2. Создана и внедрена АСУ ТП ЛУТ на промышленных установках РТ-350, РТ-500.

3. Разработана структура АСУ ТП.

4. Разработаны алгоритмы АСУ ТП раскроя кремниевых приборных пластин на чипы и стекла для плоских дисплейных панелей на промышленных установках.

5. Предложенные алгоритмы являются универсальными и могут быть использованы для промышленных установок выполняющих различные задачи с использованием технологии ЛУТ.

6. Сформулированы и подтверждены требования к оборудованию, необходимому для автоматизации ТП ЛУТ.

7. Для обеспечения надежности и эффективности программного обеспечения целесообразно строить её по модульному принципу.

8. Разработаны алгоритмы и выполнена программная реализация для программных модулей управления: УНПД и устройством видео контроля позиционирования приборной пластины. Данные устройства позволяют производить лазерную резку утоненных заготовок, а также резку с оборотной приборной пластины.

9. Разработано новое высокоэффективное устройство контроля микротрещины.

10. Получены оптимальные режимы ЛУТ кремния, арсенида галлия и стекла на промышленных установках ЛУТ.

11. Экспериментально подтверждено, что внедренная АСУ ТП ЛУТ увеличивает функциональность промышленных установок, повышает их быстродействие, а также увеличивает качество управляемости и КПД.

12. Автоматизированный технологический процесс ЛУТ кремниевых приборных пластин внедрен в состав автоматизированного производства кремниевых чипов.

Показать весь текст

Список литературы

  1. О.И., Брук В. А., Никифорова-Денисова С.Н. Механическая обработка полупроводниковых материалов. М.: Высшая школа, 1983. 112с.
  2. Обработка полупроводниковых материалов. В. И. Карбанъ, И. Кой, В. В. Рогов и др.: под. ред. Новикова Н. В., Бертольди В. Киев: Наукова думка, 1982. 256с.
  3. Г. В., Сорокин В. К., Зимницкий Ю. Н. Резка неметаллических материалов алмазными кругами. М.: Машиностроение, 1989.
  4. Park J., Sercel P. High-speed UV laser scribing boosts blue LED industry // Compound Semiconductor. 2002. Vol. 8.
  5. Mingwei Li, Andrew Held. Meeting industry needs with laser micromachining // Solid State Technology. 2003.
  6. Conversations with Jeff Sercel, president, JPSA Inc., Hollis, NH, a laser integrator that provides turnkey laser workstations to the semiconductor industry and contract laser-manufacturing services.
  7. Lumley R. M. Controlled separation of brittle materials used a laser. J. Of the Amer. Cer. Soc., 1969. V. 48, № 9. — P. 850.
  8. M. Лазерная обработка материалов // Кикай-но кэнкю. 1972. -Т. 23, № 12.-С. 1.
  9. Pat. 1 254 120 (Brit.) Methods of dividing substrates / C.E.Graham, R.M. Lumley, D.J. Oberholser. Filed 1967.
  10. Taming the mighty laser. Machine and tool blue book, 1968. — № 8. — P. 104
  11. Pat. 1 246 481 (Brit.) Improvements in or relating to the cutting of glass / F.J. Grove, D.C. Wright, F.M. Homer. Filed 1.06.69.
  12. Pat. 3 453 097 (USA). Method of working glass with absorbent by a laser beam / W. Hafner. P. 19.10.64. № 62 803, BRD- Filed 1.06.69.
  13. Pat. 1 324 903 (Brit.) Methods and apparatus for parting substrates / R.M. Lumley. Filed 1970 in USA.
  14. УондХ. Основные формулы и данные по теплообмену для инженеров. Пер. с англ./ Справочник.- М.: Атомиздат, 1979.- 216 с.
  15. A Guide to the Laser (ed. D. Fishlock). Mcdonald, London. 1967. P. 163.1 б. Мачулка Г. А. Разрушающие напряжения в стекле при лазерном термораскалывании // Электронная техника. Сер. 11. Лазерная техника и оптоэлектроника. 1979. № 3. С. 37−48.
  16. Richerzhagen В. Development of a System for Transmission of Laser Energy // Thesis work. EPFL. Switzerland. 1994.
  17. Pat. 3 453 097 USA. Method of working glass with absorbent by a laser beam/ Hafner W. P. 19.10.64. № 62 803, BRD. Filed 1.06.69.
  18. В.П., Тычинский В. П. Газолазерная резка материалов // Квантовая электроника. 1972. № 5. С.3−21.
  19. М. Лазерная обработка материалов // Кикай-но кэнкю. 1972. Т. 23. № 12. С. 1−31.21 .Lumley R.M. Controlled separation of brittle materials used a laser // J. Of the Amer. Cer. Soc. 1969. Vol. 48. № 9. P. 850.
  20. Пат. 2 024 441, МКИ С 03 В 33/02. Способ резки хрупких материалов / Кондратенко B.C.- Завл. № 5 030 537/33 от 2.04.1992- Опубл. 15.12.94- Бюл. № 23.
  21. Л.Г., Шитова Л. А. Зарождение и распространение трещин в стекле под режущим роликом // Стекло и керамика. 1996. № 4. С. 11−12.
  22. Разработка технологии лазерной резки листового (Борского) стекла: Отчет / Руководитель работы Б. А. Парфенов. № 6 000 593- № 428 895- Инв. № ДД9450. М, 1978. 41 с.
  23. .А., Выдрина B.C., Захаров В. Г. и др. Лазерная установка «Квант-20″ для резки стекла // Электронная техника. Сер. 11. Лазерная техника и оптоэлектроника. 1979. Вып. 1(7). С. 11−15.
  24. МачулкаГ. А. Лазерная обработка стекла. М.: Советское радио, 1979. 134 с.
  25. Chui Granger К. Laser cutting of hot glass // Amer. Ceram. Soc. Bull. 1975. Vol. 54. № 5. P. 514−518.
  26. В.Ф., Кондратенко B.C., Брауде B.M. Раскрой листового силикатного стекла методом термораскалывания // Техника, экономика, информация. Сер. Техника. 1982. — Вып. 6−7. — С. 47.
  27. B.C. и др. Анализ процесса сквозного лазерного термораскалывания листового стекла / Кондратенко B.C., Танасейчук А. С., Шершнев Е. Б. М.: Деп. ЦНИИ „Электроника“. — Р 4776.
  28. РедиД. Промышленное применение лазеров. -М.: Мир, 1981. С. 462.
  29. В.Ф., Кондратенко B.C., Брауде В. М. Раскрой листового силикатного стекла методом термораскалывания // Техника, экономика, информация. Сер. Техника. 1982. — Вып. 6−7. — С. 47.
  30. B.C. и др. Анализ процесса сквозного лазерного термораскалывания листового стекла / Кондратенко B.C., Танасейчук А. С., Шершнев Е. Б. М.: Деп. ЦНИИ „Электроника“. — Р 4776.
  31. А. С. 708 686 СССР, МКИ4 С03 В 33/02. Способ резки стекла / Е. К. Белоусов, В. С. Кондратенко, В. В. Чуйко (СССР). 1977.
  32. B.C. Исследование и разработка процесса резки стекла методом лазерного управляемого термораскалывания: Автореф. дис. канд. техн. наук. -М., 1983. 26 с.
  33. Г. М. Механические свойства и тепловая обработка стекла. М.: Стройиздат, 1960. — 166.
  34. В.Ф., Кондратенко B.C., Брауде В. М. Влияние хладагента на процесс лазерного управляемого термораскалывания стекла // Техника, экономика, информация. Сер. Технология производства. 1983. — Вып.2. — с.
  35. Патент РФ № 776 002. Способ резки листового стекла. B.C. Кондратенко. -1979.
  36. Lee Seak-Joon, Jae-Yong Jeong. Optics of Laser Cutting System // Patent Korea 2003−18 993.
  37. Lee Seak-Joon, Jae-Yong Jeong. Laser Beam Transportation Length Revision Apparatus and Method // Patent Korea 2003−6441.
  38. Lee Seak-Joon, Jae-Yong Jeong. The Cutting Apparatus for Brittle Material // Patent Korea 2002−52 240.
  39. В.А., Попов E.II. Теория систем автоматического управления С-Петербург 2003г. с. 10
  40. Б.К. Курбатов, А. В. Наумов Лекций по дисциплине „АСУ ТП“ М.2007 с.43
  41. Каталог установок, техническое описание установок на сайте kit-cut.ru
  42. Каталог установок, техническое описание установок на сайте компании „Mozak“ (Япония) http://mazak.ru
  43. П.Д. Компьютерное управление установками лазерной резки: Лабораторный практикум. М.: Изд. МГУПИ, 2008. 11 с.
  44. A.B., Кондратенко B.C., Гиндин П. Д., Наумов A.C., Колесник В. Д., Установка для лазерной резки стекла РТ-500. Труды МНТК „Инновационные технологии в науке, технике и образовании“, 14−21 ноября 2009 г., Египет, М.: МГУПИ. 2009. с.7
  45. A.B., Кондратенко B.C., Гиндин П. Д., Колесник В. Д. Установка для лазерной резки полупроводниковых пластин РТ-350. Труды МНТК „Инновационные технологии в науке, технике и образовании“, 14−21 ноября 2009 г., Египет, М.: МГУПИ. 2009. с.6
  46. Техническое руководство к полупроводниковому лазеру „LIMO“ с.6
  47. ЧПУ PyX-5.0w Руководство оператора, с. 13
  48. В.А. Программно-аппаратный модуль контроля микротрещины на установках лазерного управляемого термораскалывания. НПЖ „Отраслевые аспекты технических наук“, № 1. 2011. Москва. с. 15−18.
  49. B.C., Борисовский В. Е., Гиндин П. Д., Сорокин A.B., Наумов A.C. Устройство контроля трещины в процессе лазерного управляемого термораскалывания стекла. Приборы, № 6 (60), 2005. Москва. с. 9 — 10.
  50. В.Ю. Автоматизация технологических процессов. Москва 2005.352с.
  51. П.Д., Сорокин A.B., Хлызов В. А. Система управления промышленными установками лазерного управляемого термораскалывания. „Автоматизация в промышленности“, № 2 2012. Москва. с. 40−42.
  52. B.C. Исследование и разработка процесса резки стекла методом лазерного управляемого термораскалывания: Дис.. канд. техн. наук. Москва, 1983.
  53. Пат. 2 024 441, МКИ С 03 В 33/02. Способ резки хрупких материалов / Кондратенко B.C.- Завл. № 5 030 537/33 от 2.04.1992- Опубл. 15.12.94- Бюл. № 23
  54. Optics and optical instruments catalog, EO Edmund optics GmbH, 2006
  55. Ли Сек Чжун. Разработка технологии и оборудования для лазерного управляемого термораскалывания плоских дисплейных панелей: Дис.. канд. техн. наук. Москва, 2005.
  56. B.C., Гиндин П. Д., Файстель У., Акер Ш., Ли С.-Д. Лазерное технологическое оборудование для резки стекла и других материалов // Научн.-техн. сб. „Лазерные технологии и опыт их внедрения“ (приложение к бюлл. „Лазер-информ“). Москва. 2002.
  57. B.C., Гиндин П. Д., Борисовский В. Е., Колесник В. Д., Сорокин A.B. Российские высокие технологии в производстве приборов микро и оптоэлектроники // Интеграл. 2008. № 6 (44). — С. 8−9.
  58. Kondratenko V.S., Gindin P.D., Trubienko O.V., Hsu Muchi, and A. Naumov. Laser strengthening of the edge of glass 11 Journal of Optical Technology. 2009. Vol. 76. Issue 11. P. 733−736.
  59. B.C., Гиндин П. Д., Наумов A.C. Новые технологии лазерной обработки оптических деталей // Информационные технологии в науке, технике и образовании: Сб. трудов междунар. науч.-техн. конф. Турция, 1619 ноября 2007 г. М.: МГУПИ, 2007.
  60. П.Д. Новые технологии в производстве оптоэлектронных приборов // Фотоника 2008: Сб. трудов Междунар. науч.-техн. конф. Новосибирск, 21−23 мая 2008 г.
  61. В.Е., Гиндин П. Д., Наумов А. С., Сюй Тунг Минг, Сюй Чи Вай Пери. Новая технология лазерного притупления острых кромок изделий из стекла // Стеклопрогресс XXI: Сб. трудов Междунар. науч.-техн. конф. Саратов, 27−30 мая 2008 г.
  62. А.Л. Нестеров. Проектирование АСУ ТП. Книга 1, 2. ДЕАН, 2010 г.
  63. В. Г. Харазов. Интегрированные системы управления технологическими процессами. Профессия, 2009 г.
  64. Э. JI. Ицкович. Методы рациональной автоматизации производства. Инфра-Инженерия, 2009 г.
  65. В. А. Подчукаев. Теория автоматического управления (аналитические методы) ФИЗМАТЛИТ, 2005 г. с. 392.
  66. О. И. Николайчук. Современные средства автоматизации. Солон-Пресс, 2006 г.
  67. Р. А. Кисаримов Практическая автоматика. Справочник. РадиоСофт, 2004 г.
  68. В.А. Программно-аппаратный модуль контроля микротрещины на установках лазерного управляемого термораскалывания. НПЖ „Отраслевые аспекты технических наук“, № 1. 2011. Москва. с. 15−18.
  69. ЧПУ РУХ-7-Ow Руководство к контроллеру управления, с. 10
  70. B.C., Гиндин П. Д. Особенности лазерного управляемого термораскалывания анизотропных материалов // Лазеры в науке, технике, медицине: Тез. докл. XIII Междунар. конф. Сочи, сент. 2002 г.
  71. Kondratenko К, Tchernykh S., Gindin P. Laser Controlled Thermocracking Die Separation Technique for Sapphire Substrate Based Devices // 5th International Conference on Nitride Semiconduktors. Nara, Japan, May 25, 2003.
  72. Kondratenko V., Tchernykh S., Gindin P. Laser controlled thermocracking die separation technique for sapphire substrate based devices // Phys. Stat. Sol. (a). 2003.
  73. Kondratenko V., Tchernykh S., Gindin P. Laser controlled thermocracking die separation technique for sapphire substrate based devices // Лазеры в науке, технике, медицине: Тез. докл. XIV Междунар. конф. Адлер, 15−19 сент. 2003 г.
  74. Kondratenko V., Gindin P., Tchernykh S. Laser thermal-cleaving technology for silicon wafers // Abstracts of Technical Symposium SEMI Expo CIS 2003. Moscow, October 1, 2003.
  75. П.Д. Новое оборудование для резки материалов приборостроения методом лазерного управляемого термораскалывания // Приборы. 2010. № 1 (115). С. 33.
  76. П.Д. Технология лазерного термораскалывания по криволинейному контуру // Интеграл. 2009. № 3 (47). С. 26−27.
  77. Pat. 08/573,471 USA. Method and apparatus for breaking brittle materials. 1995.
  78. Pat. 6,259,058 USA. Apparatus for separating non-metallic substrates. 2001.
  79. Pat. EP 0 872 303 F2 Deutschland. Verfahren und Vorrichtung zum Durchtrennen von flachen Werkstuecken aus sproedem Material, inbesondere aus Glas. 1998.
  80. Технические данные о МФИ-35 с официального сайта Раменского Конструкторского Приборостроительного Бюро http://www.rpkb.ru/
  81. Xnncurrcut.Text:=Edit233.Text-
  82. Xkcurrcut.Text:=Edit229.Text-
  83. Ynncurrcut.Text:=Edit232.Text-
  84. Cnncurrcut.Text:=Edit231.Text-
  85. Znncurrcut.Text:=Edit230.Text-
  86. Vkcurrcut.Text:=Edit239.Text-
  87. Xpcurrcut.Text:=Edit236.Text-smycutcurrcut.Text:=Editl54.text-1.pcurrcut.Text:=Edit234.Text-
  88. Vppcurrcut.Text:=Edit235.Text-
  89. ShowMessage ('Ускорение промежуточных резов задано неправильно: '+ Edit99. Text+' мм/с2') — exit- end-ttttt:= Edit20. Text-ppp:=Pos ('.', ttttt) — if ppp>0 then tttttppp.:=', 1- apt:=strtofloat (ttttt) — if (apt<=mina) or (apt>maxa) then begin
  90. ShowMessage (1 Ускорение рабочих резов задано неправильно: '+ Edit20. Text+' мм/с2 ') — exit- end-vpt:=strtoint (EditlOO.Text) — if (vpt<=minv) or (vpt>maxv) then begin
  91. ShowMessage ('Скорость промежуточных перемещений задана неправильно: ' + EditlOO. Text+' мм/с') — exit- end-for iii:=0 to ncut doif FlagCutiii. Text='1' then beginvpt:=strtoint (VPPiii.Text)-if (FlagPiii.text='1')and ((vpt<=minv) or (vpt>maxv)) then begin
  92. ShowMessage ('Скорость нанесения дефекта на резе '+inttostr (iii)+' задана неправильно: '+ VPPiii. Text+' мм/с') — exit- end-vpt:=strtoint (Vkiii.Text) — if (vpt<=minv) or (vpt>maxv) then begin
  93. Подпрограмма установки мощности лазера
  94. Программа управления позволяет задавать как ток лазера в амперах, так и мощность в ваттах. Пересчет мощности в ток осуществляется с использованием линейной интерполяции. procedure TForml.SpeedButton21Click (Sender: TObject)-var analout: integer-begin
  95. TrackBar2.Position:=Round (LaserPower/StepPower)-end-analout:=LaserCurrent*10−1.bell8.Caption:=IntToStr (LaserPower)-1.bel29.Caption:=IntToStr (LaserCurrent) —
  96. WCRM (1PQ 4 '+ IntToStr (analout)) — //установка тока
  97. Описание и обоснование метода организации входных и выходных данных Программа сохраняет данные резов (координаты резов и режимы) в файл формата INI, который можно читать и редактировать стандартным текстовым редактором.
  98. Рассмотрим строение такого файла.1. Pre-defined position.
  99. Х=400 000 //текущее положение по X, Y, Z, С, В Y=01. Z=125 001. С=01. В=0
  100. X Step=10 000 //текущий шаг перемещений1. Y Step=1000 Z Step=5001. С Step=90 000 В Step=500
  101. X Low Step=200 //шаг при перемещениях от клавиатуры
  102. Y Low Step=100 С Low Step=100
  103. Saved position 1. //сохраненные координаты X=0 XR=0 Y=0 YR=0 C=0 CR=0
  104. Speed Settings. Aux Speed=310 // скорость промежуточных перемещений Aux Accel=0.4 //ускорение промежуточных перемещений Work Accel=6 //ускорение при резке Laser Settings]
  105. Current=22 //ток лазера TimeShot=0.01 I ! время отпечатка1. Coil Parameters.
  106. Coil Intital=5000 //начальное положение пирамидки Coil Settings.
  107. Pressure=100 // давление начальное Pressure2=100 // давление удержания1. Aux Parameters.
  108. X Load=250 000 // точка загрузки1. Y Load=01. С Load=12 357
  109. Move To Load=0 // ехать в точку загрузки после резки Use Delta Camera-Coil=l // использовать смещения Use Delta Camera-Laser=l Camera Parameters.
  110. Delta X Camera-Coil=39 409 // смещения камера-пирамидка Delta Y Camera-Coil=25 850
  111. Delta X Camera-Laser=-56 252 // смещения камера-рез Delta Y Camera-Laser=1300
  112. Delta X Camera 1 2=-300 // смещение между первой и второй камерой Delta Y Camera 1 — 2=-49 745 Use Deltas from SAV file=l
  113. Cut Parameters 0. // параметры реза номер один Flag Cut=l // использовать этот рез X def=239 888 // точка нанесения начального дефекта1. Y def=2 250 801.def=-1000 //длина дефекта
  114. Y def=3 // скорость дефекта Flag def=l
  115. X Begin Cut=294 310 // точка начала реза
  116. Y Cut=164 410 // положение реза по Y С Cut=914 64
  117. Z Cut=12 000 // положение лазера X End Cut=135 310 // положение конца реза
  118. Y Cut=100 // скорость реза Delta Y Cut=10 003
  119. Count of Cut=l Bias of cut=0 Flag Laser=l Flag Fors Air=l Flag Fors Water=l Flag Air Lenz=0
  120. Подпрограмма модуля видео-контроля MT (реализованная на VB)
  121. Private Sub TimlTimer () If TimSecond <> Format (Time, „ss“) Then TimSecond = Format (Time, „ss“) TimmSecond = 0
  122. Format (Time, „hhmmss“) <> „0″ Then DeleteOldFiles Else
  123. CamWidth = 320 CamHeight = 240 MotionStep = 20 lnterpolationStep = 5
  124. AllEl = lnt (CamWidth / MotionStep) * lnt (CamHeight/ MotionStep)
  125. For y = 0 To ((CamHeight / MotionStep) -1) For x = 0 To ((CamWidth / MotionStep) -1) R1 = 0 G1 = 0 B1 = 0
  126. For Y1 = 0 To MotionStep -1 Step lnterpolationStep For XI = 0 To MotionStep -1 Step lnterpolationStep
  127. RGBColor = GetPixel (PictureBoxl.hdc, x * MotionStep + XI, y * MotionStep + Yl) B = lnt (RGBColor/(256 A 2)) G = lnt ((RGBColor B * 256 A 2) / 256) R = lnt (RGBColor — B * 256 A 2 — G * 256) B1 = B1 + B G1=G1+G R1 = R1 + R Next XI Next Yl
  128. EndMotionRec = True Then ind = 01. ind = 1 Then Motion = 100 LRec. Caption = „CAIElviU"1. End If
  129. VidioMap (VMn).R = R1 / RGBDel VidioMap (VMn).G = G1 / RGBDel VidioMap (VMn).B = B1 / RGBDel End If
  130. EidaSTTeedTaaiiay aSaoe-faneay laoSeoa
  131. EndMotionRec = True Then EndMotionRec = False If (a = 1) And (Motion > 0) Then PictureBoxl = Clipboard. GetData ()
  132. SavePicture PictureBoxl. Picture, „C:EventReg“ + Str (Date) +““»" + Format (Time, «„hh.mm.ss“») + «„.“» + Trim (Str (TimmSecond)) + «„.bmp“» Motion = Motion -1 If Motion ≤ OThen LRec. Caption ="""" EndMotionRec = True End If End If End Sub
Заполнить форму текущей работой

Пора сдавать?