Технологическая часть. 
Проектирование электронно-вычислительной техники

Технология изготовления печатных плат комбинированным негативным методом

В комбинированных методах проводники получаются за счет травления фольги, а переходные отверстия металлизируются химическим и гальвоническим осаждений меди.

Подготовка поверхности фольги.

• 1. Нанесение защитного рисунка
• 2. Травление
• 3. Удаление защитного рисунка

Нанесение лака типа ХСЛ.

4. Сверление отверстий, сенсибилизация и активация.

• 5. Химическое осаждение меди
• 6. Удаление лака. Прошивка.

Гальваническое осаждение меди.

7. Нанесение защитного слоя.

Основные операции негативного комбинированного метода идентичны операциям химического и электрохимического методов.

Особая операция — нанесение защитного рисунка необходимо для предохранения диэлектрика платы от осаждения олова, палладия, меди при химическом осаждении. Лаковую рубашку снимают перед гальваническим.

Преимущество печатного комбинированного метода:

• — хорошая адгезия проводников с основанием;
• — возможность получения металлизированных отверстий.

Недостатки:

• — существенное ухудшение свойств основания в результате воздействия химических растворов при травлении и гальваническом осаждении;
• — при сверлении отверстий возможны разрывы проводников и контактных площадок.